半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商Mapper Lithography BV公司日前獲得荷蘭經(jīng)濟事務(wù)部名為SenterNoven的機構(gòu)達1000萬歐元(合1470萬美元)的補貼。Mapper公司將利用此筆資金開發(fā)試用版設(shè)備。公司表示目前正在設(shè)計一款無掩模光刻設(shè)備的開
納米壓印光刻設(shè)備供應(yīng)商Obducat AB稱公司收到來自分銷商的訂單,將向Toshiba發(fā)貨一臺設(shè)備。Toshiba將使用Obducat的納米壓印光刻系統(tǒng)來進行先進的技術(shù)研發(fā),包括光電子等。相關(guān)鏈接:http://www.eetimes.com/news/sem
ASML集團公司在美國舊金山舉行的SEMICON West展會上發(fā)布多項全新光刻設(shè)備,讓芯片制造商能夠繼續(xù)縮小半導(dǎo)體器件尺寸。FlexRay™ (可編程照明技術(shù))和BaseLiner™ (反饋式調(diào)控機制)為ASML一體化光刻技術(shù) (ho
有消息稱,日本Canon計劃裁去步進式光刻部門的700名員工。這些職位多數(shù)都在日本,其中一些員工將轉(zhuǎn)至Canon其他部門,據(jù)悉700名員工約占步進光刻部門的30%。Canon是全球第三的步進光刻設(shè)備供應(yīng)商,排在ASML和Nikon之后
據(jù)報道,臺積電的光刻儀供應(yīng)商Mapper公司已經(jīng)將300mm光刻設(shè)備交貨日延期近三個月之久。Mapper的多束e-beam光刻儀原計劃于今年第一 季度裝備臺積電300mm工廠,不過由于技術(shù)上的原因Mapper公司拖延了交貨日期,此舉可能
Toppan Printing公司在同IBM的合作下,開發(fā)出新的光刻掩膜制造技術(shù),可用于制造32nm和28nm掩膜。 該公司稱,這些掩膜在日本Asaka工廠制成,通過了IBM的認證。 Toppan從45nm節(jié)點就開始和IBM合作,去年雙方簽署了32n
賽斯純氣體有限公司作為一家氣體凈化技術(shù)設(shè)備的世界領(lǐng)導(dǎo)者和供應(yīng)商日前在2009年國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料展覽會上, 正式宣布引入微污染物檢驗服務(wù)和CollectTorr取樣系統(tǒng), 用于對在中國的光刻和測量設(shè)備提供檢驗。 賽斯
IMEC將于2月23日至27日在美國加州San Jose舉行的SPIE先進微光刻會議上展現(xiàn)半導(dǎo)體光刻研究中最新的研發(fā)突破。 IMEC將在會上發(fā)表26片論文。這些論文報道了IMEC及其世界領(lǐng)先的EUV和雙版光刻技術(shù)合作伙伴在32nm以下節(jié)點
世界最大的光刻設(shè)備制造商阿斯麥(ASML)18日宣布,由于全球經(jīng)濟下滑,芯片制造設(shè)備需求銳減,該公司計劃在半年內(nèi)裁員1000人,占全球員工總數(shù)10%以上??偛课挥诤商m南部城市費爾德霍芬的阿斯麥公司當天發(fā)布聲明
盡管芯片制造商削減了晶圓設(shè)備支出,而設(shè)備商EV Group(EVG)稱MEMS、3D互聯(lián)和納米壓印光刻設(shè)備銷售額有所增長,使2008年銷售額保持增長,并且2009年前景良好。 “2008年EVG增長勢頭持續(xù)良好,主要受3D互聯(lián)和納米壓
據(jù)EETimes報道,歐洲研發(fā)機構(gòu)IMEC首席運營官Luc Van den Hove表示,IMEC將在2010年上半年制成預(yù)投產(chǎn)EUV(極紫外)光刻設(shè)備。 按照目前的進程,該設(shè)備將于2012年在IMEC的300mm生產(chǎn)線上投產(chǎn)。盡管對于EUV在商業(yè)制造中
先進掩膜技術(shù)中心(AMTC)、半導(dǎo)體設(shè)備供貨商Vistec和德國國家物理技術(shù)研究院(PTB)將共同完成研發(fā)下一代芯片生產(chǎn)技術(shù)和量測流程的開發(fā)項目。德國教育部對此代號為“CDuR32 (32nm掩膜光刻技術(shù)的核心演習和使用
新年好!2008年剛剛開始呈現(xiàn)在電子行業(yè)面前,根據(jù)最新的行業(yè)數(shù)據(jù),在空氣中就已經(jīng)彌漫著不確定性。對于2008年及其以后的整個半導(dǎo)體以及IC設(shè)備的展望,行業(yè)預(yù)測專家似乎具有不同的觀點。為了幫助澄清市場中似是而非的