在TFT-LCD液晶顯示時代,臺灣沒有太多技術上和專利上的主導權。不過在邁向軟性電子和顯示技術的新世代,臺灣有很多契機可以掌握。特別是工研院,目前在軟性電子和顯示材料與制程技術上,正不斷日新月異,扮演著
在最近召開的SPIE高級光刻技術會議上,記者了解到了更多有關Intel與EUV光刻技術方面的新動向,據了解,Intel將EUV光刻技術應用到大批 量生產的時間點將會遲于Intel推出14nm制程產品的時間點,而且按現在的發(fā)展趨勢來
在最近召開的SPIE高級光刻技術會議上,記者了解到了更多有關Intel與EUV光刻技術方面的新動向,據了解,Intel將EUV光刻技術應用到大批量生產的時間點將會遲于Intel推出14nm制程產品的時間點,而且按現在的發(fā)展趨勢來看
在最近召開的SPIE高級光刻技術會議上,記者了解到了更多有關Intel與EUV光刻技術方面的新動向,據了解,Intel將EUV光刻技術應用到大批 量生產的時間點將會遲于Intel推出14nm制程產品的時間點,而且按現在的發(fā)展趨勢來
聯電(2303)公布元月營收95.3億元,較去年12月的101.78億元減少6.4%,聯電第1季仍在進行產品組合及制程技術調整,因此1月份晶圓出貨量略較去年12月下滑,加上新臺幣匯率升值,因此元月營收出現下滑,但仍符合市場預
彭博信息(Bloomberg)報導指出,全球第3大DRAM業(yè)者爾必達(Elpida)計劃來臺發(fā)行臺灣存托憑證(TDR),募資約123億日圓(約新臺幣43.2億元),作為次世代DRAM制程所需的研發(fā)資金之用,而爾必達亦將成為首家來臺發(fā)行TDR的日本
臺積電董事長張忠謀2009年回鍋重掌兵符,不到三年,全新改造后的臺積電,股票市值超越2兆元大關;在規(guī)模上,臺積電成為為全球半導體三強之一,僅次于英特爾與三星;在技術上更追過英特爾?,F在的臺積電,不再只是亞洲的
CSR與臺積公司近日共同宣布,擴大雙方合作關系,CSR已采用臺積公司先進的90奈米嵌入式快閃記憶體制程技術、矽智財與射頻CMOS制程推出新一代的無線產品。此一先進90奈米嵌入式快閃記憶體制程技術與矽智財的速度將比上
臺積電董事長張忠謀2009年回鍋重掌兵符,不到三年,全新改造后的臺積電,股票市值超越2兆元大關;在規(guī)模上,臺積電成為為全球半導體三強之一,僅次于英特爾與三星;在技術上更追過英特爾?,F在的臺積電,不再只是亞洲
臺積電(2330-TW)(TSM-US)今(2011)年資本支出將達78億美元,年增31.4%,主要以提高研發(fā)競爭力為主,公司也在年關過后宣布,啟動18寸晶圓廠投資計劃,預計于2013年導入試產線,2015年以20奈米開始量產。由于先進制程客
臺積電(2330-TW)(TSM-US) 2011年資本支出將達78億美元,年增31.4%,主要以提高研發(fā)競爭力為主,公司也在年關過后宣布,啟動18寸晶圓廠投資計劃,預計于2013年導入試產線,2015年以20納米開始量產。由于先進制程客戶需
CSR與臺積電(TSMC)日前宣布雙方擴大合作,CSR已采用臺積電先進的90奈米嵌入式快閃記憶體制程技術、矽智財與射頻 CMOS 制程,推出新一代無線音訊平臺 CSR8600 。此一先進90奈米嵌入式快閃記憶體制程技術與矽智財的速度
彭博信息(Bloomberg)報導指出,全球第3大DRAM業(yè)者爾必達(Elpida)計劃來臺發(fā)行臺灣存托憑證(TDR),募資約123億日圓(約新臺幣43.2億元),作為次世代DRAM制程所需的研發(fā)資金之用,而爾必達亦將成為首家來臺發(fā)行TDR的日本
臺積電(2330-TW)(TSM-US)今(2011)年資本支出將達78億美元,年增31.4%,主要以提高研發(fā)競爭力為主,公司也在年關過后宣布,啟動18寸晶圓廠投資計劃,預計于2013年導入試產線,2015年以20奈米開始量產。由于先進制程客
臺積電(2330-TW)(TSM-US)今(2011)年資本支出將達78億美元,年增31.4%,主要以提高研發(fā)競爭力為主,公司也在年關過后宣布,啟動18寸晶圓廠投資計劃,預計于2013年導入試產線,2015年以20奈米開始量產。由于先進制程客
臺積電(2330)宣布,與無線連接、定位與音訊平臺領導廠商CSR(LSE: CSR)擴大雙方合作關系,CSR已采用臺積公司先進的90奈米嵌入式快閃記憶體制程技術、矽智財與射頻CMOS制程推出新一代的無線產品。 臺積電表示,此一
聯電執(zhí)行長孫世偉看好今年40/45奈米制程技術業(yè)績可望逐季攀高,預期下半年營收比重可望達1成水準。聯電今年資本支出將約18億美元,40奈米將是擴充重點。晶圓代工廠聯電今天召開法人說明會,孫世偉表示,去年聯電65奈
從某些方面上看,22nm節(jié)點制程也許并不算是什么技術上的突破,相反,在人們的眼中這可能是一種吃力而不討好的活兒。從高端角度上看,向22nm節(jié)點制程轉換并不需要對制程技術進行什么翻天復地的大變革,而且實現這種制
作者:法國Alchimer公司CEO Steve Lerner,Alchimer公司是用于三維硅通孔(TSV)、半導體互連和其他電子應用的納米沉積技術提供商。從某些方面上看,22nm節(jié)點制程也許并不算是什么技術上的突破,相反,在人們的眼中這
從某些方面上看,22nm節(jié)點制程也許并不算是什么技術上的突破,相反,在人們的眼中這可能是一種吃力而不討好的活兒。從高端角度上看,向22nm節(jié)點制程轉換并不需要對制程技術進行什么翻天復地的大變革,而且實現這種制