基本半導體汽車級全碳化硅塑封半橋MOSFET模塊Pcell榮獲2022年第二十屆TOP10 POWER自主創(chuàng)新獎
基本半導體汽車級全碳化硅三相全橋MOSFET模塊“Pcore 6”榮獲2022年第二十屆TOP10 POWER技術突破獎
基本半導體與羅姆簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議
第三代半導體頭部企業(yè)基本半導體完成C4輪融資,全力加速產(chǎn)業(yè)化進程
C3輪!基本半導體獲粵科金融、初芯基金聯(lián)合投資
碳化硅頭部企業(yè)基本半導體完成C2輪融資,廣汽資本、潤峽招贏、藍海華騰聯(lián)合投資
基本半導體碳化硅功率模塊裝車測試發(fā)車儀式在深圳舉行
積極布局碳化硅廣闊應用前景,基本半導體亮相慕尼黑電子展
基本半導體完成數(shù)億元B輪融資,打造行業(yè)領先的碳化硅IDM企業(yè)
基本半導體與廣電計量達成戰(zhàn)略合作,加快推出車規(guī)級碳化硅器件
基于C#和.net開發(fā)的window應用的bug修復和完善
預算:¥3000