基本半導(dǎo)體汽車級全碳化硅塑封半橋MOSFET模塊Pcell榮獲2022年第二十屆TOP10 POWER自主創(chuàng)新獎
基本半導(dǎo)體汽車級全碳化硅三相全橋MOSFET模塊“Pcore 6”榮獲2022年第二十屆TOP10 POWER技術(shù)突破獎
基本半導(dǎo)體與羅姆簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議
第三代半導(dǎo)體頭部企業(yè)基本半導(dǎo)體完成C4輪融資,全力加速產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程
C3輪!基本半導(dǎo)體獲粵科金融、初芯基金聯(lián)合投資
碳化硅頭部企業(yè)基本半導(dǎo)體完成C2輪融資,廣汽資本、潤峽招贏、藍(lán)海華騰聯(lián)合投資
基本半導(dǎo)體碳化硅功率模塊裝車測試發(fā)車儀式在深圳舉行
積極布局碳化硅廣闊應(yīng)用前景,基本半導(dǎo)體亮相慕尼黑電子展
基本半導(dǎo)體完成數(shù)億元B輪融資,打造行業(yè)領(lǐng)先的碳化硅IDM企業(yè)
基本半導(dǎo)體與廣電計量達(dá)成戰(zhàn)略合作,加快推出車規(guī)級碳化硅器件
使用樂鑫esp32s3實現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)對講,組群撥號通話的軟件開發(fā)
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