封裝測試

日月光和恩智浦完成蘇州封裝測試廠合資事宜

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有望獲新政扶持

我國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有望迎來新的扶持政策。國家發(fā)改委、信息產(chǎn)業(yè)部、國家海關(guān)總署和國家稅務(wù)總局日前發(fā)布了第一批國家鼓勵的集成電路企業(yè)名單，國內(nèi)94家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)制造企業(yè)榜上有名，這94家企業(yè)有望成為業(yè)界企盼的“新

國內(nèi)最大半導(dǎo)體封測公司今上市 融資5.91億元

臺灣地區(qū)半導(dǎo)體企業(yè)投資大陸之路依然緩慢

臺灣地區(qū)半導(dǎo)體企業(yè)的“西進(jìn)”之路仍然十分緩慢。在前周傳出4家企業(yè)初步獲準(zhǔn)可赴大陸投資后，目前，僅有一家企業(yè)得以成行。 近日臺灣地區(qū)封裝測試企業(yè)華東科技發(fā)布了投資公告。它表示，將對華東科技(蘇州

國產(chǎn)半導(dǎo)體封裝：整體規(guī)模偏小 競爭趨于激烈

2001年和2006年國內(nèi)半導(dǎo)體專用設(shè)備市場與其上年相比都獲得成倍增長。2001年比2000年增長了151.2%，達(dá)到了一個新臺階，為108億元(11.2億美元)。之后幾年開始穩(wěn)步遞增。2006年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場增長101.3%，達(dá)到189.6

超大密度集成電路封裝測試項目通過國家級驗收

由江蘇省南通市富士通微電子有限公司承擔(dān)的國債專項資金技術(shù)改造項目——超大密度新技術(shù)集成電路封裝測試項目，近日通過了中國國家級驗收。 超大密度新技術(shù)集成電路封裝測試技改項目總投資1.3億元人民幣，引進(jìn)了國際

中芯國際總裁張汝京:晶圓制造拉動整個產(chǎn)業(yè)鏈

晶圓制造對于整個產(chǎn)業(yè)鏈的拉動，中芯國際總裁、首席執(zhí)行官張汝京形象地比喻“我們站在中間拉兩頭”：有了芯片制造，會牽引IC設(shè)計和封裝測試上下兩大環(huán)節(jié)，設(shè)計的芯片能在本地生產(chǎn)，不用再送到其他城市甚至其他國家生

國產(chǎn)半導(dǎo)體封裝專用設(shè)備：整體規(guī)模偏小

國產(chǎn)半導(dǎo)體封裝專用設(shè)備：整體規(guī)模偏小

競爭趨于激烈 中電科技集團(tuán)第四十五研究所葛勱沖 2001年和2006年國內(nèi)半導(dǎo)體專用設(shè)備市場與其上年相比都獲得成倍增長。2001年比2000年增長了151.2%，達(dá)到了一個新臺階，為108億元(11.2億美元)。之后幾年開始穩(wěn)

大連引進(jìn)投資幕后 一封信叩開機(jī)遇之門

深圳IT產(chǎn)業(yè)鏈條再增添“芯血液”

深圳IT產(chǎn)業(yè)鏈條高端領(lǐng)域再添“芯血液”：月封裝產(chǎn)能將達(dá)到1000萬顆的動態(tài)隨機(jī)存儲芯片封裝測試項目，正式在沛頓科技（深圳）有限公司落成投產(chǎn)。該項目的落成，也為深圳和珠三角地區(qū)存儲芯片專業(yè)測試封裝這一集成電路