專業(yè)封裝測試科技公司環(huán)真科技(True Test)擁有堅強之研發(fā)團隊,在公司成立短短數(shù)年內(nèi),即開發(fā)上百種產(chǎn)品之測試程序及零配件;該公司在總經(jīng)理林裕剛帶領(lǐng)下,今年受到金融海嘯的沖擊,前5個月的業(yè)績呈現(xiàn)衰退,6月開始
英特爾(Intel)中國執(zhí)行董事戈峻在日前的四川跨國公司產(chǎn)業(yè)合作座談會暨簽約儀式上表示,將再次對英特爾成都廠進行增資,金額為 7,500萬美元。此外,備受關(guān)注的上海浦東封測廠西遷成都一案亦進入關(guān)鍵時刻,估計1個月內(nèi)
在經(jīng)歷了“罷工”挫折之后,英特爾的“二次西進”計劃已經(jīng)到了關(guān)鍵時刻。 在近日舉行的“四川—跨國公司產(chǎn)業(yè)合作座談會暨簽約儀式”上,英特爾中國執(zhí)行董事戈峻宣布,將第三次對英特爾成都公司進行增資,增資額度為
在經(jīng)歷了“罷工”挫折之后,英特爾的“二次西進”計劃已經(jīng)到了關(guān)鍵時刻。在近日舉行的“四川—跨國公司產(chǎn)業(yè)合作座談會暨簽約儀式”上,英特爾中國執(zhí)行董事戈峻宣布,將第三次對英
11月8日從無錫新區(qū)獲悉,海力士集成電路封裝測試項目不久前獲得了國家發(fā)改委核準。據(jù)了解,該項目的順利實施對于完善無錫集成電路產(chǎn)業(yè)鏈,帶動相關(guān)上下游企業(yè)新發(fā)展具有重要意義。 作為2009年省、市的重點項目,由無
根據(jù)英特爾與我省簽訂的最新協(xié)議,“芯片巨人”在成都的投資總額已增至6億美元。 在10月17日舉行的四川—跨國公司產(chǎn)業(yè)合作座談會暨簽約儀式上,英特爾公司與四川省簽訂協(xié)議,將再追加投資7500萬美元,使英特爾在成都
英特爾宣布第三次對其在成都的工廠進行增資。今年年初,英特爾宣布將把在上海的封裝測試廠搬遷到成都,英特爾中國區(qū)董事總經(jīng)理戈峻表示,目前搬遷運作進展順利,11月底將完成搬遷,并形成上海、成都、大連“三點”戰(zhàn)
總投資達5.5億元的六英寸半導(dǎo)體芯片項目和半導(dǎo)體封裝測試項目日前落戶火炬區(qū)。據(jù)了解,該項目也是中山市首家半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)線。
10月12日上午消息,英特爾首席技術(shù)官(CTO)賈斯汀(Justin R. Rattner)12日上午在北京透露,為了應(yīng)對金融危機,英特爾已縮減了在工廠方面(晶圓廠、芯片封裝測試廠)的投資,但芯片技術(shù)的研發(fā)投資沒有減少,與往年相當。
SEMICON Taiwan 2009于9月30日至10月2日于臺北世貿(mào)1館盛大展出,SEMICON在臺灣今年已邁入第14年,參展廠商總計有520家企業(yè),其中有來自全球22國 共260家外商企業(yè)參展,合計共展出1,000個攤位,預(yù)估將吸引超過