繼夢蘭集團之后,江蘇再現(xiàn)一起傳統(tǒng)紡織企業(yè)跨足半導(dǎo)體制造業(yè)的案例。 《第一財經(jīng)日報》獲悉,日前,無錫太極實業(yè)[8.34 2.46%]股份有限公司(600667.SH,下稱“太極實業(yè)”)宣布,與韓國海力士合作的12英寸半導(dǎo)體封裝
封測龍頭大廠日月光近一年來持續(xù)透過大陸子公司日月光封裝測試及日月光上海等,對上海鼎匯房產(chǎn)公司進行增資,累計至今增資金額已達12.24億元人民幣(約新臺幣58億元),據(jù)了解,鼎匯房產(chǎn)投資的住宅小區(qū)「日月光水岸花
2月26日晚,海太半導(dǎo)體(無錫)有限公司集成電路封裝測試項目銀團貸款順利簽約。本次銀團參貸銀行共4家,參貸總額達2億美元,期限5年,其中農(nóng)行參貸8000萬美元。海太半導(dǎo)體(無錫)有限公司由韓國海力士半導(dǎo)體公司與太極
政府日前核定赴大陸投資負(fù)面表列修正草案,確定將有條件松綁晶圓廠、中高階封裝測試與低階IC設(shè)計的登陸計劃,其中中高階封測投資金額若達 5,000萬美元,即需送項目審查。未來封測業(yè)大陸廠可投資的范圍,將從原本傳統(tǒng)
就在2009年歲末之時,我國集成電路封裝測試產(chǎn)業(yè)迎來了一個新的起點,以長電科技、南通富士通兩家企業(yè)為依托單位的“中國集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟”在北京成立。這個聯(lián)盟包括了我國集成電路封測領(lǐng)域
據(jù)臺灣媒體報道,臺灣當(dāng)?shù)卣块T或?qū)⒂诮招?,開放面板、中高端晶圓廠、封裝測試、低端IC設(shè)計廠可赴大陸投資。根據(jù)臺灣中央社報道,經(jīng)過多次跨部會開會討論之后,經(jīng)濟主管單位已經(jīng)擬定赴大陸投資松綁方案,并且
專業(yè)封裝測試科技公司環(huán)真科技(True Test)擁有堅強之研發(fā)團隊,在公司成立短短數(shù)年內(nèi),即開發(fā)上百種產(chǎn)品之測試程序及零配件;該公司在總經(jīng)理林裕剛帶領(lǐng)下,今年受到金融海嘯的沖擊,前5個月的業(yè)績呈現(xiàn)衰退,6月開始
英特爾(Intel)中國執(zhí)行董事戈峻在日前的四川跨國公司產(chǎn)業(yè)合作座談會暨簽約儀式上表示,將再次對英特爾成都廠進行增資,金額為 7,500萬美元。此外,備受關(guān)注的上海浦東封測廠西遷成都一案亦進入關(guān)鍵時刻,估計1個月內(nèi)
在經(jīng)歷了“罷工”挫折之后,英特爾的“二次西進”計劃已經(jīng)到了關(guān)鍵時刻。 在近日舉行的“四川—跨國公司產(chǎn)業(yè)合作座談會暨簽約儀式”上,英特爾中國執(zhí)行董事戈峻宣布,將第三次對英特爾成都公司進行增資,增資額度為
在經(jīng)歷了“罷工”挫折之后,英特爾的“二次西進”計劃已經(jīng)到了關(guān)鍵時刻。在近日舉行的“四川—跨國公司產(chǎn)業(yè)合作座談會暨簽約儀式”上,英特爾中國執(zhí)行董事戈峻宣布,將第三次對英
11月8日從無錫新區(qū)獲悉,海力士集成電路封裝測試項目不久前獲得了國家發(fā)改委核準(zhǔn)。據(jù)了解,該項目的順利實施對于完善無錫集成電路產(chǎn)業(yè)鏈,帶動相關(guān)上下游企業(yè)新發(fā)展具有重要意義。 作為2009年省、市的重點項目,由無
根據(jù)英特爾與我省簽訂的最新協(xié)議,“芯片巨人”在成都的投資總額已增至6億美元。 在10月17日舉行的四川—跨國公司產(chǎn)業(yè)合作座談會暨簽約儀式上,英特爾公司與四川省簽訂協(xié)議,將再追加投資7500萬美元,使英特爾在成都
英特爾宣布第三次對其在成都的工廠進行增資。今年年初,英特爾宣布將把在上海的封裝測試廠搬遷到成都,英特爾中國區(qū)董事總經(jīng)理戈峻表示,目前搬遷運作進展順利,11月底將完成搬遷,并形成上海、成都、大連“三點”戰(zhàn)