封裝測(cè)試

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萬潤(rùn)打入日系大廠供應(yīng)鏈　封測(cè)機(jī)臺(tái)接單倍增

設(shè)備廠萬潤(rùn)11日召開股東會(huì)，董事長(zhǎng)盧鏡來指出，被動(dòng)組件廠擴(kuò)產(chǎn)需求超乎預(yù)期，在多年耕耘下，終于打入日系被動(dòng)組件大廠供應(yīng)鏈，將可成為未來成長(zhǎng)動(dòng)能，同時(shí)，盧鏡來也看好LED產(chǎn)業(yè)爆發(fā)力，LED封裝測(cè)試機(jī)臺(tái)接單暢旺，20

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2010-05-13

供應(yīng)鏈組件測(cè)試機(jī) 封裝測(cè)試
日月光董事長(zhǎng)張虔生永遠(yuǎn)在想新策略

日月光集團(tuán)從房地產(chǎn)業(yè)跨入電子產(chǎn)業(yè)，成功地?cái)U(kuò)大集團(tuán)規(guī)模，在外資法人眼中，張虔生是個(gè)「頭腦轉(zhuǎn)很快、很會(huì)做生意的人」，頭腦永遠(yuǎn)在想著新策略的他，企業(yè)經(jīng)營(yíng)上常有著讓人出乎意料的決策。張虔生是溫州人，早期家

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2010-04-26

電機(jī) BLE UCC 封裝測(cè)試
成都成英特爾全球最大芯片封裝測(cè)試中心之一

26日，英特爾成都芯片封裝測(cè)試廠第4.8億顆芯片下線，最先進(jìn)的2010全新酷睿移動(dòng)處理器正式投產(chǎn)。至此，成都成為英特爾全球最大芯片封裝測(cè)試中心之一。作為中國唯一的英特爾芯片封裝測(cè)試中心，成都廠已封裝測(cè)試4．8億

消費(fèi)電子
2010-03-31

英特爾處理器芯片封裝封裝測(cè)試
英特爾看好中國西部發(fā)展愿帶入最先進(jìn)技術(shù)

26日，完成產(chǎn)能整合后的英特爾成都封裝測(cè)試廠第4.8億顆芯片下線，并正式投產(chǎn)最先進(jìn)的2010全新酷睿TM移動(dòng)處理器。為此，英特爾在位于成都高新區(qū)西部園區(qū)的封裝測(cè)試廠舉辦了“成都產(chǎn)能、技術(shù)新紀(jì)元”慶典。英特爾

消費(fèi)電子
2010-03-30

英特爾芯片封裝 BSP 封裝測(cè)試
英特爾在蓉增資的三大猜想

3月26日，成都芯片封裝測(cè)試廠第4.8億顆芯片下線，并正式投產(chǎn)最先進(jìn)的2010全新酷睿移動(dòng)處理器，意味著英特爾成都工廠的二次擴(kuò)能幾近收官。在此背景下，以高級(jí)總裁布萊恩-科茲安尼克為首的英特爾高層抵蓉，并在英特爾成

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-03-29

英特爾晶圓芯片封裝封裝測(cè)試
英特爾成都第4.8億顆芯片下線將建晶圓預(yù)處理廠

英特爾成都封裝測(cè)試廠今日第4.8億顆芯片下線，也將正式投產(chǎn)最新的2010全新酷睿處理器。同時(shí)，成都封裝測(cè)試廠總經(jīng)理卞成剛透露，下半年將建成全球晶圓預(yù)處理廠，這是英特爾全球第三個(gè)晶圓與處理器廠。2003年，時(shí)任英特

半導(dǎo)體
2010-03-29

芯片英特爾晶圓封裝測(cè)試
環(huán)球企業(yè)家：英特爾“芯”機(jī)會(huì)

　　越蕭條，越下注是英特爾對(duì)抗危機(jī)的黃金法則，這一次更讓它在復(fù)蘇競(jìng)賽中贏得先機(jī)　　文《環(huán)球企業(yè)家》記者王文靜　　時(shí)隔六年，歷史彷佛經(jīng)歷了一個(gè)小小的輪回?！　×昵埃环Q為“Web2.0之父&rdq

消費(fèi)電子
2010-03-28

英特爾 MDASH MIDDOT 封裝測(cè)試
環(huán)球企業(yè)家：英特爾“芯”機(jī)會(huì)

　　越蕭條，越下注是英特爾對(duì)抗危機(jī)的黃金法則，這一次更讓它在復(fù)蘇競(jìng)賽中贏得先機(jī)文《環(huán)球企業(yè)家》記者王文靜時(shí)隔六年，歷史彷佛經(jīng)歷了一個(gè)小小的輪回。六年前，被稱為“Web2.0之父”的蒂姆·奧

智能硬件
2010-03-28

英特爾 MDASH MIDDOT 封裝測(cè)試
英特爾成都工廠升級(jí) 副總裁稱對(duì)中國有信心

英特爾成都封裝測(cè)試工廠今天下線了第4.8億顆芯片，也即將開始2010全新酷睿處理器的生產(chǎn)當(dāng)中，在今年下半年，這座于2003年開始運(yùn)作的工廠將要增加晶圓預(yù)處理生產(chǎn)線，至此，英特爾在成都的投資已經(jīng)達(dá)到6億美元。今日，

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2010-03-26

英特爾 AN HZ 封裝測(cè)試
英特爾將在成都建設(shè)全球第三座晶圓預(yù)處理廠

3月26日上午消息，英特爾成都芯片封裝測(cè)試廠第4.8億顆芯片今天下線，并正式投產(chǎn)英特爾的2010酷睿移動(dòng)處理器。英特爾發(fā)布的消息稱，成都廠目前是英特爾全球最大的芯片封裝測(cè)試中心之一，2010年下半年將建設(shè)成為全球晶

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2010-03-26

英特爾晶圓芯片封裝封裝測(cè)試
英特爾大連芯片廠內(nèi)部任務(wù)確保投產(chǎn)疑似升級(jí)功能

一張掛在英特爾上海辦公室和英特爾中國執(zhí)行董事戈峻的一張PPT中的“圖紙”，“泄露”了英特爾大連芯片廠未來布局。昨日，CNET科技資訊網(wǎng)記者在英特爾大連芯片廠采訪了大連市副市長(zhǎng)戴玉林與英特爾大連芯片廠總經(jīng)理柯必

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2010-03-26

芯片廠英特爾 NET 封裝測(cè)試
英特爾年內(nèi)在成都建全球第三座晶圓預(yù)處理工廠

英特爾成都工廠今天宣布正式投產(chǎn)最先進(jìn)的2010全新酷睿移動(dòng)處理器。此外，成都工廠將在今年下半年建設(shè)成為英特爾全球集中進(jìn)行晶圓預(yù)處理的三大工廠之一。晶圓預(yù)處理工廠主要負(fù)責(zé)對(duì)晶圓進(jìn)行第一次加工，將晶圓打磨、分

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2010-03-26

Intel 英特爾晶圓封裝測(cè)試
美光西安封測(cè)廠增建動(dòng)土估2011年建成投產(chǎn)

新民網(wǎng)報(bào)導(dǎo)，由美光科技(Micron Inc.)投資3億美元建設(shè)的半導(dǎo)體測(cè)試產(chǎn)線近日在西安高新區(qū)開工建設(shè)，是美光繼05年在西安高新區(qū)投資建設(shè)半導(dǎo)體封裝測(cè)試生產(chǎn)基地以來的又一重大項(xiàng)目，建成后將成為包括固態(tài)硬盤、發(fā)光二極

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2010-03-26

美光美光科技半導(dǎo)體封裝封裝測(cè)試
英特爾大連芯片廠內(nèi)部任務(wù)確保投產(chǎn) 疑似升級(jí)功能

3月26日大連報(bào)道（文/梁欽）：一張掛在英特爾上海辦公室和英特爾中國執(zhí)行董事戈峻的一張PPT中的“圖紙”，“泄露”了英特爾大連芯片廠未來布局。昨日，CNET科技資訊網(wǎng)記者在英特爾大連芯片廠采訪了大連市副市長(zhǎng)

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2010-03-26

芯片廠英特爾 NET 封裝測(cè)試
獲銀團(tuán)2億美元貸款太極實(shí)業(yè)半導(dǎo)體封測(cè)公司將投產(chǎn)

繼夢(mèng)蘭集團(tuán)之后，江蘇再現(xiàn)一起傳統(tǒng)紡織企業(yè)跨足半導(dǎo)體制造業(yè)的案例。《第一財(cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)》獲悉，日前，無錫太極實(shí)業(yè)[8.34 2.46%]股份有限公司(600667.SH，下稱“太極實(shí)業(yè)”)宣布，與韓國海力士合作的12英寸半導(dǎo)體封裝

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2010-03-02

半導(dǎo)體存儲(chǔ)芯片海力士封裝測(cè)試
日月光集團(tuán)上海建案開賣

封測(cè)龍頭大廠日月光近一年來持續(xù)透過大陸子公司日月光封裝測(cè)試及日月光上海等，對(duì)上海鼎匯房產(chǎn)公司進(jìn)行增資，累計(jì)至今增資金額已達(dá)12.24億元人民幣（約新臺(tái)幣58億元），據(jù)了解，鼎匯房產(chǎn)投資的住宅小區(qū)「日月光水岸花

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2010-03-01

惠普電子華碩封裝測(cè)試
海太半導(dǎo)體獲2億美元銀團(tuán)貸款

2月26日晚，海太半導(dǎo)體(無錫)有限公司集成電路封裝測(cè)試項(xiàng)目銀團(tuán)貸款順利簽約。本次銀團(tuán)參貸銀行共4家，參貸總額達(dá)2億美元，期限5年，其中農(nóng)行參貸8000萬美元。海太半導(dǎo)體(無錫)有限公司由韓國海力士半導(dǎo)體公司與太極

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2010-02-27

半導(dǎo)體晶圓集成電路封裝封裝測(cè)試
封測(cè)雙雄大陸布局

政府日前核定赴大陸投資負(fù)面表列修正草案，確定將有條件松綁晶圓廠、中高階封裝測(cè)試與低階IC設(shè)計(jì)的登陸計(jì)劃，其中中高階封測(cè)投資金額若達(dá) 5,000萬美元，即需送項(xiàng)目審查。未來封測(cè)業(yè)大陸廠可投資的范圍，將從原本傳統(tǒng)

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2010-02-12

晶圓廠 IC設(shè)計(jì) 組件封裝測(cè)試
IC封測(cè)：產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)盟意在高端

就在2009年歲末之時(shí)，我國集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)迎來了一個(gè)新的起點(diǎn)，以長(zhǎng)電科技、南通富士通兩家企業(yè)為依托單位的“中國集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟”在北京成立。這個(gè)聯(lián)盟包括了我國集成電路封測(cè)領(lǐng)域

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-01-13

微電子中國集成電路 IC 封裝測(cè)試
臺(tái)灣面板及中高端封裝測(cè)試將開放赴大陸投資

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)灣當(dāng)?shù)卣块T或?qū)⒂诮招?，開放面板、中高端晶圓廠、封裝測(cè)試、低端IC設(shè)計(jì)廠可赴大陸投資。根據(jù)臺(tái)灣中央社報(bào)道，經(jīng)過多次跨部會(huì)開會(huì)討論之后，經(jīng)濟(jì)主管單位已經(jīng)擬定赴大陸投資松綁方案，并且

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2009-12-29

半導(dǎo)體臺(tái)灣面板 IC設(shè)計(jì) 封裝測(cè)試

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封裝測(cè)試

萬潤(rùn)打入日系大廠供應(yīng)鏈　封測(cè)機(jī)臺(tái)接單倍增

日月光董事長(zhǎng)張虔生永遠(yuǎn)在想新策略

成都成英特爾全球最大芯片封裝測(cè)試中心之一

英特爾看好中國西部發(fā)展愿帶入最先進(jìn)技術(shù)

英特爾在蓉增資的三大猜想

英特爾成都第4.8億顆芯片下線將建晶圓預(yù)處理廠

環(huán)球企業(yè)家：英特爾“芯”機(jī)會(huì)

環(huán)球企業(yè)家：英特爾“芯”機(jī)會(huì)

英特爾成都工廠升級(jí) 副總裁稱對(duì)中國有信心

英特爾將在成都建設(shè)全球第三座晶圓預(yù)處理廠

英特爾大連芯片廠內(nèi)部任務(wù)確保投產(chǎn)疑似升級(jí)功能

英特爾年內(nèi)在成都建全球第三座晶圓預(yù)處理工廠

美光西安封測(cè)廠增建動(dòng)土估2011年建成投產(chǎn)

英特爾大連芯片廠內(nèi)部任務(wù)確保投產(chǎn) 疑似升級(jí)功能

獲銀團(tuán)2億美元貸款太極實(shí)業(yè)半導(dǎo)體封測(cè)公司將投產(chǎn)

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海太半導(dǎo)體獲2億美元銀團(tuán)貸款

封測(cè)雙雄大陸布局

IC封測(cè)：產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)盟意在高端

臺(tái)灣面板及中高端封裝測(cè)試將開放赴大陸投資

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