封裝測試

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北京微電子產(chǎn)業(yè)將迎來新發(fā)展機(jī)遇

北京市半導(dǎo)體業(yè)的快速發(fā)展，主要得益于2000年國務(wù)院頒布的18號文件。在18號文件出臺后，北京市高度重視微電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，于2001年出臺了提供土地、稅收、貼息及跟進(jìn)投資優(yōu)惠政策的市政府4號文件，以及提供專項(xiàng)資金、

半導(dǎo)體
2010-11-16

微電子電子產(chǎn)業(yè) 封裝測試集成電路產(chǎn)業(yè)
集成電路產(chǎn)業(yè)鏈通過互動提升發(fā)展

實(shí)現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)互動發(fā)展的格局是最高目標(biāo)。 -希望集成電路產(chǎn)業(yè)能向LCD、LED、太陽能光伏等大半導(dǎo)體領(lǐng)域輻射。　　北京市半導(dǎo)體業(yè)的快速發(fā)展，主要得益于2000年國務(wù)院頒布的18號文件。在18號文件出臺后

半導(dǎo)體
2010-11-15

微電子電子產(chǎn)業(yè) 封裝測試集成電路產(chǎn)業(yè)
集成電路產(chǎn)業(yè)要實(shí)現(xiàn)各環(huán)節(jié)互動發(fā)展格局

-實(shí)現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)互動發(fā)展的格局是最高目標(biāo)。-希望集成電路產(chǎn)業(yè)能向LCD、LED、太陽能光伏等大半導(dǎo)體領(lǐng)域輻射。北京市半導(dǎo)體業(yè)的快速發(fā)展，主要得益于2000年國務(wù)院頒布的18號文件。在18號文件出臺后，北京市

電子設(shè)計(jì)自動化
2010-11-15

微電子電子產(chǎn)業(yè) 封裝測試集成電路產(chǎn)業(yè)
北京微電子產(chǎn)業(yè)將迎來新發(fā)展機(jī)遇

北京市半導(dǎo)體業(yè)的快速發(fā)展，主要得益于2000年國務(wù)院頒布的18號文件。在18號文件出臺后，北京市高度重視微電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，于2001年出臺了提供土地、稅收、貼息及跟進(jìn)投資優(yōu)惠政策的市政府4號文件，以及提供專項(xiàng)資金、

電源-LED驅(qū)動
2010-11-13

微電子電子產(chǎn)業(yè) 封裝測試集成電路產(chǎn)業(yè)
集成電路產(chǎn)業(yè)鏈通過互動提升發(fā)展

實(shí)現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)互動發(fā)展的格局是最高目標(biāo)。 -希望集成電路產(chǎn)業(yè)能向LCD、LED、太陽能光伏等大半導(dǎo)體領(lǐng)域輻射。　　北京市半導(dǎo)體業(yè)的快速發(fā)展，主要得益于2000年國務(wù)院頒布的18號文件。在18號文件出臺后

電源-LED驅(qū)動
2010-11-12

微電子電子產(chǎn)業(yè) 封裝測試集成電路產(chǎn)業(yè)
集成電路產(chǎn)業(yè)鏈通過互動提升發(fā)展

·實(shí)現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)互動發(fā)展的格局是最高目標(biāo)?！はＭ呻娐樊a(chǎn)業(yè)能向LCD、LED、太陽能光伏等大半導(dǎo)體領(lǐng)域輻射。北京市半導(dǎo)體業(yè)的快速發(fā)展，主要得益于2000年國務(wù)院頒布的18號文件。在18號文件出臺后，北京

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2010-11-12

微電子電子產(chǎn)業(yè) 封裝測試集成電路產(chǎn)業(yè)
AMD蘇州封測廠擴(kuò)建中國戰(zhàn)略布局進(jìn)一步深化

封裝測試廠擴(kuò)建項(xiàng)目奠基儀式 11月8日，作為超威半導(dǎo)體公司“AMD”在華的投資性全資子公司，超威半導(dǎo)體（中國）有限公司（“AMD中國”）宣布將對其位于蘇州工業(yè)園區(qū)內(nèi)的工廠進(jìn)行擴(kuò)建。此次擴(kuò)建將把AMD蘇州工廠

消費(fèi)電子
2010-11-10

CPU 雙核 AMD 封裝測試
AMD蘇州封裝測試廠擴(kuò)建產(chǎn)能將提高一倍

超威半導(dǎo)體公司AMD宣布對其位于蘇州工業(yè)園區(qū)內(nèi)的工廠進(jìn)行擴(kuò)建，本次擴(kuò)建將把AMD蘇州工廠打造成集組裝、測試、打標(biāo)和封裝職能于一身的綜合工廠，使其具備對CPU、GPU以及APU進(jìn)行封裝和測試的能力，一期工程2011年末竣工

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2010-11-09

半導(dǎo)體 CPU AMD 封裝測試
AMD深化在華戰(zhàn)略布局蘇州封裝測試廠擴(kuò)建

AMD中國宣布將對其位于蘇州工業(yè)園區(qū)內(nèi)的工廠進(jìn)行擴(kuò)建。此次擴(kuò)建將把AMD蘇州工廠打造成集組裝、測試、打標(biāo)和封裝職能于一身的綜合工廠，使其同時(shí)具備對中央處理器（CPU）、圖形處理器（GPU）以及加速處理器（APU）進(jìn)行

消費(fèi)電子
2010-11-09

CPU 雙核 AMD 封裝測試
AMD蘇州封裝測試工廠擴(kuò)建 2011年年末竣工

AMD中國蘇州工業(yè)園區(qū)擴(kuò)建奠基（騰訊科技配圖）（婁池）11月08日消息，AMD中國今日宣布將對其位于蘇州工業(yè)園區(qū)內(nèi)的工廠進(jìn)行擴(kuò)建。此次擴(kuò)建將把AMD蘇州工廠打造成集組裝、測試、打標(biāo)和封裝職能于一身的綜合

消費(fèi)電子
2010-11-09

CPU 雙核 AMD 封裝測試
AMD蘇州封裝測試廠擴(kuò)建將提升蘇州廠一倍產(chǎn)能

?11月8日消息，作為超威半導(dǎo)體公司“AMD”（NYSE：AMD）在華的投資性全資子公司，超威半導(dǎo)體（中國）有限公司（“AMD中國”）今日宣布將對其位于蘇州工業(yè)園區(qū)內(nèi)的工廠進(jìn)行擴(kuò)建。此次擴(kuò)建將把AMD蘇州工廠打造成集組裝

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2010-11-09

CPU 雙核 AMD 封裝測試
AMD蘇州封裝測試廠擴(kuò)建深化在華戰(zhàn)略布局

11月08日，AMD中國宣布將對其位于蘇州工業(yè)園區(qū)內(nèi)的工廠進(jìn)行擴(kuò)建。此次擴(kuò)建將把AMD蘇州工廠打造成集組裝、測試、打標(biāo)和封裝職能于一身的綜合工廠，使其同時(shí)具備對中央處理器（CPU）、圖形處理器（GPU）以及加速處理器

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2010-11-09

CPU 雙核 AMD 封裝測試
AMD蘇州封裝測試廠擴(kuò)建進(jìn)一步深化中國戰(zhàn)略布局

CNET科技資訊網(wǎng) 11月8日北京消息：作為超威半導(dǎo)體公司“AMD”（NYSE：AMD）在華的投資性全資子公司，超威半導(dǎo)體（中國）有限公司（“AMD中國”）今日宣布將對其位于蘇州工業(yè)園區(qū)內(nèi)的工廠進(jìn)行擴(kuò)建。據(jù)悉，此次擴(kuò)建將

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2010-11-08

半導(dǎo)體 AMD 封裝封裝測試
英特爾歐德寧：在華布局更完善累計(jì)投資47億美元

英特爾大連芯片廠（Fab68）26日正式宣布投產(chǎn)，該廠的落成投產(chǎn)標(biāo)志著英特爾在華投資累計(jì)達(dá)到47億美元。今年是英特爾在中國的25周年。歐德寧表示，25年來，英特爾在中國不斷投資，不斷推動創(chuàng)新，與中國IT產(chǎn)業(yè)共同發(fā)展進(jìn)

半導(dǎo)體
2010-11-02

芯片廠英特爾信息技術(shù) 封裝測試
朱國強(qiáng)介紹蘇州上半年經(jīng)濟(jì)及IC發(fā)展情況

蘇州市政府朱國強(qiáng)副秘書長介紹蘇州上半年經(jīng)濟(jì)及IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況10月20日，在蘇州國際博覽中心南部會議室召開的ICCHINA2010信息發(fā)布會上，蘇州市政府朱國強(qiáng)副秘書長簡要的介紹了蘇州上半年的經(jīng)濟(jì)及IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況。200

電子設(shè)計(jì)自動化
2010-10-28

IC IC產(chǎn)業(yè) CHINA 封裝測試
IMI收購封裝測試服務(wù)商PSi

Integrated Micro-Electronics, Inc. (IMI)是Ayala集團(tuán)的下屬子公司，其作為一家向世界核心的原始設(shè)備制造商提供電子制造服務(wù)的公司，不久前(10月7日)宣布，已完成對PSi科技公司絕大部分股權(quán)的收購行為。 PSi是一家獨(dú)

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2010-10-27

功率半導(dǎo)體半導(dǎo)體封裝 PS 封裝測試
英特爾中國布局

英特爾大連芯片廠(Fab68)26日正式宣布投產(chǎn)，該廠的落成投產(chǎn)標(biāo)志著英特爾在華投資累計(jì)達(dá)到47億美元。今年是英特爾在中國的25周年。歐德寧表示，25年來，英特爾在中國不斷投資，不斷推動創(chuàng)新，與中國IT產(chǎn)業(yè)共同發(fā)展進(jìn)步

電子設(shè)計(jì)自動化
2010-10-27

芯片廠英特爾信息技術(shù) 封裝測試
英特爾大連芯片廠今日投產(chǎn) 或增加封裝測試功能

10月26日北京報(bào)道（文/梁欽）：今日，英特爾在中國的首個(gè)晶圓制造設(shè)施（英特爾大連芯片廠，F(xiàn)ab68）在大連宣布投產(chǎn)。據(jù)CNET科技資訊網(wǎng)記者觀察，大連芯片廠將可能“意外”，事實(shí)上也是意料之中地增加封裝測試功能。

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2010-10-26

芯片廠英特爾 NET 封裝測試
半導(dǎo)體族群無利多外資看淡

同為亞太區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究部主管的巴克萊證券陸行之與瑞銀證券程正樺昨（11）日指出，IC封裝測試族群疲弱的9月營收表現(xiàn)，對晶圓代工族群將是一大「警訊」，由于IC設(shè)計(jì)客戶第4季開始去化庫存，預(yù)計(jì)產(chǎn)能利用率將從10月

半導(dǎo)體
2010-10-17

半導(dǎo)體電子晶圓代工封裝測試
外資看淡半導(dǎo)體利潤前景

同為亞太區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究部主管的巴克萊證券陸行之與瑞銀證券程正樺昨（11）日指出，IC封裝測試族群疲弱的9月營收表現(xiàn)，對晶圓代工族群將是一大「警訊」，由于IC設(shè)計(jì)客戶第4季開始去化庫存，預(yù)計(jì)產(chǎn)能利用率將從10月

消費(fèi)電子
2010-10-14

半導(dǎo)體電子晶圓代工封裝測試

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封裝測試

北京微電子產(chǎn)業(yè)將迎來新發(fā)展機(jī)遇

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈通過互動提升發(fā)展

集成電路產(chǎn)業(yè)要實(shí)現(xiàn)各環(huán)節(jié)互動發(fā)展格局

北京微電子產(chǎn)業(yè)將迎來新發(fā)展機(jī)遇

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈通過互動提升發(fā)展

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈通過互動提升發(fā)展

AMD蘇州封測廠擴(kuò)建中國戰(zhàn)略布局進(jìn)一步深化

AMD蘇州封裝測試廠擴(kuò)建產(chǎn)能將提高一倍

AMD深化在華戰(zhàn)略布局蘇州封裝測試廠擴(kuò)建

AMD蘇州封裝測試工廠擴(kuò)建 2011年年末竣工

AMD蘇州封裝測試廠擴(kuò)建將提升蘇州廠一倍產(chǎn)能

AMD蘇州封裝測試廠擴(kuò)建深化在華戰(zhàn)略布局

AMD蘇州封裝測試廠擴(kuò)建進(jìn)一步深化中國戰(zhàn)略布局

英特爾歐德寧：在華布局更完善累計(jì)投資47億美元

朱國強(qiáng)介紹蘇州上半年經(jīng)濟(jì)及IC發(fā)展情況

IMI收購封裝測試服務(wù)商PSi

英特爾中國布局

英特爾大連芯片廠今日投產(chǎn) 或增加封裝測試功能

半導(dǎo)體族群無利多外資看淡

外資看淡半導(dǎo)體利潤前景

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