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半導體族群無利多 外資看淡
同為亞太區(qū)半導體產業(yè)研究部主管的巴克萊證券陸行之與瑞銀證券程正樺昨(11)日指出，IC封裝測試族群疲弱的9月營收表現(xiàn)，對晶圓代工族群將是一大「警訊」，由于IC設計客戶第4季開始去化庫存，預計產能利用率將從10月起
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IC China 2010博覽會“亮點閃爍”
IC China2010即將于2010年10月21日-23日在蘇州國際博覽中心隆重開幕。高峰論壇、專題研討會圍繞“創(chuàng)新、整合、發(fā)展”主題突出、熱點凸顯，博覽會也一派盎然生氣，呈現(xiàn)出“新、特、多”的特點,亮點閃爍?！靶隆保緦?/p>
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力成9月合并營收連5個月新高
專業(yè)封裝測試廠力成科技(6239)公布自結9月份合并營收33.21億元，連續(xù)五個月創(chuàng)歷史新高，較8月份合并營收32.84億元增加1.13%.，較去年同期98年9月份合并營收27.50億元增加20.76%。 力成累計第三季合并營收為98.37億元
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封測業(yè)首例！日月鴻減資4成 退還4元現(xiàn)金
日月光(2311-TW)和力晶（5436-TW）合資成立封裝測試廠日月鴻科技(3620-TW)，董事會決議將進行現(xiàn)金減資，減資后股本由40.56億元，降到24.34億元，減資幅度達40%，1股退還4元現(xiàn)金，并訂11月18日舉行股東臨時會討論，
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臺積電陸廠升級 日月光登陸過關
經濟部今天通過臺積電上海松江廠晶圓制程從0.18微米升級到0.13微米申請案；而日月光轉投資的福雷電子也申請匯出1億美元前往上海投資封裝測試廠。 經濟部今天召開投資審議委員會，通過多項外界矚目案件，但友達申
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成都成英特爾全球最大芯片封裝測試中心之一
26日，英特爾成都芯片封裝測試廠第4．8億顆芯片下線，最先進的2010全新酷睿移動處理器正式投產。至此，成都成為英特爾全球最大芯片封裝測試中心之一。作為中國唯一的英特爾芯片封裝測試中心，成都廠已封裝測試4．8億
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風華高科1.28億購粵晶高科
風華高科第一大股東廣晟資產經營有限公司的注資承諾終于如期兌現(xiàn)。風華高科今日公告稱，公司擬出資1.28億元收購實際控制人廣晟公司旗下廣東粵晶高科股份有限公司(下稱“粵晶高科”)86%的股權。資料顯示，粵
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風華高科收購粵晶半導體 打造華南地區(qū)半導體封測基地
風華高科(000636)發(fā)布公告，擬出資1.28億元收購實際控制人廣東廣晟公司旗下廣東粵晶高科股份有限公司86%的股權。廣晟公司旗下資產與風華高科的整合邁出第一步。未來3年內風華高科將加大投資整合粵晶高科和新谷微電子
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擴大封裝、測試、模塊制造一元化服務，華東聯(lián)貸60億
內存封測廠華東科技(8110)獲得銀行團5年期新臺幣60億元聯(lián)合授信案已圓滿籌組成功，將于今（8）日假高雄華東科技總部8樓舉行聯(lián)貸簽約儀式。華東科技表示，希望透過此次聯(lián)貸案資金擴充產能，提供客戶自內存IC封裝、成品
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大摩：力成優(yōu)于日月光、硅品
為了擴產，IC封裝測試廠商今（2010）年均大舉增加資本出，摩根士丹利證券科技產業(yè)分析師王安亞昨（1）日提醒，影響所及，日月光（2311）與硅品（2325）等邏輯廠商投資價值將面臨走跌（de-rating）壓力，建議旗下客戶
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日月光半導體董事會批準在大陸建新子公司
臺灣日月光半導體日前宣布表示，為了在大陸進行業(yè)務擴張，公司董事會批準新組建一家名為日月光集成電路制造（中國）有限公司的后端芯片公司，投資為1億美元。日月光半導體首席財務官董宏思表示，目前在大陸共有5家子
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日月光半導體董事會批準在中國大陸組建新子公司
日月光半導體制造股份有限公司(Advanced Semiconductor Engineering Inc., 2311.TW, 簡稱：日月光半導體)周二表示，為了在中國大陸進行業(yè)務擴張，公司董事會批準新組建一家名為日月光集成電路制造(中國)有限公司(A
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宇芯“牽手”萬古 掀開半導體行業(yè)華彩篇章
火紅6月，捷報頻傳，擁有世界領先的半導體封裝測試技術的宇芯(成都)集成電路封裝測試有限公司(簡稱“宇芯”)與國內領先的eHR系統(tǒng)供應商萬古科技(簡稱“萬古”)正式簽署人力資源信息化戰(zhàn)略合作協(xié)議，該企業(yè)也成為西
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無錫成半導體封裝測試領軍城市
昨日，海太半導體有限公司12英寸集成電路封裝測試項目竣工。據(jù)了解，位于無錫新區(qū)的海太半導體有限公司的戰(zhàn)略目標是世界第一的半導體封裝測試生產企業(yè)。目前，隨著該公司多個項目的投運建成，無錫已經成為國內半導體
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總投資3.5億美元 海太半導體封裝測試項目竣工
代表著國內封裝測試領域最高水準的海太半導體12英寸集成電路封裝測試項目，6月17日舉行了竣工典禮。此舉標志著無錫半導體行業(yè)的技術水平又邁上一個新的臺階，無錫在國內集成電路產業(yè)的領先地位得到進一步鞏固。省委書
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SiP蔚為風潮 封裝測試技術新革命來臨
經過2年的發(fā)酵，系統(tǒng)級封裝(SiP)技術開始蔚為風潮。由于消費性電子產品走向輕薄短小趨勢，封裝形式愈趨多元化，帶動SiP大量需求，3D封裝市場已經開始起飛，不論是邏輯IC封裝業(yè)者，抑或內存封裝業(yè)者紛紛朝該技術發(fā)展，
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晶圓廠產能滿載 封測業(yè)5月營運看俏
晶圓廠自年初以來產能始終處于高檔水平，預期到第3季產能仍維持滿載局面，連帶后段封測廠接單亦持續(xù)加溫。日 月光和硅格5月營收改寫歷史新高紀錄，其中日月光封測營收首度突破百億元大關；硅品也重回到2010年單月高點
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5億顆成都芯上市英特爾的中國速度
“英特爾成都基地已經成為英特爾全球最大的封裝測試基地，5億多顆‘成都制造’的芯片走向世界，英特爾與成都共同創(chuàng)造了中國速度。”昨天，英特爾公司中國區(qū)執(zhí)行董事戈峻說，趨勢表明，越來越多的跨國企業(yè)正把投資的目
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日月光西進 張家鼎固房產跟進卡位
大陸半導體業(yè)界有句玩笑話：只要跟著日月光的投資案走，到當?shù)刭I房，一定可以賺錢。 日月光在上海打浦橋旁的日月光中心廣場上月底落成啟用 封裝測試大廠日月光半導體(2311)今(2010)年將有高達7億美元的資本
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5億顆成都芯上市----英特爾的中國速度
5億顆成都芯上市----英特爾的中國速度
