手機(jī)芯片

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高通同意向韓國(guó)軟件公司開(kāi)放部分芯片信息

韓國(guó)反壟斷監(jiān)管部門宣布，全球最大手機(jī)芯片制造商高通已同意向一些韓國(guó)企業(yè)開(kāi)放部分芯片信息，以便韓國(guó)企業(yè)為其芯片開(kāi)發(fā)軟件。韓國(guó)公平貿(mào)易委員會(huì)(FairTradeCommission)此前表示，高通不公布相關(guān)數(shù)據(jù)信息，迫使客戶購(gòu)

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2010-12-14

芯片軟件手機(jī)芯片
中國(guó)山寨機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈掀從模仿到創(chuàng)新風(fēng)潮

近期大陸山寨機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈掀起加值升級(jí)風(fēng)潮，不僅加速推出更高階手機(jī)產(chǎn)品，如智能型手機(jī)、3G手機(jī)，亦開(kāi)始強(qiáng)調(diào)研發(fā)自主、專利自主、規(guī)格自主，加上大陸工信部副部長(zhǎng)楊學(xué)山日前表示，山寨從模仿到創(chuàng)新是必經(jīng)之路，若沒(méi)有侵

智能硬件
2010-12-10

聯(lián)發(fā)科智能型 3G手機(jī) 手機(jī)芯片
蔡明介看好大陸及印度需求主攻智能型手機(jī)芯片

聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介表示，全球商機(jī)將集中在新興市場(chǎng)國(guó)家，臺(tái)灣將有很大的機(jī)會(huì)。聯(lián)發(fā)科已鎖定智能型手機(jī)產(chǎn)品積極耕耘，雖然短期要看到明顯成效不易，但商機(jī)就在眼見(jiàn)。他表示，為搶進(jìn)全球智能型手機(jī)產(chǎn)品市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科已

消費(fèi)電子
2010-12-10

聯(lián)發(fā)科智能型 BSP 手機(jī)芯片
英特爾希望能在手機(jī)芯片市場(chǎng)一展拳腳

北京時(shí)間12月9日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，英特爾首席執(zhí)行官歐德寧(PaulOtellini)今日在舊金山召開(kāi)的一次投資者會(huì)議上表示，英特爾的芯片將于明年下半年被某些大廠商應(yīng)用于智能手機(jī)產(chǎn)品之中。歐德寧稱，英特爾的芯片將被

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-12-10

英特爾智能手機(jī) 芯片市場(chǎng) 手機(jī)芯片
英特爾CEO：智能手機(jī)芯片2011年下半年上市

英特爾CEO保羅·歐德寧(Paul Otellini) 新浪科技訊北京時(shí)間12月9日早間消息，英特爾CEO保羅·歐德寧(Paul Otellini)周三表示，第二代適用于智能手機(jī)的凌動(dòng)處理器Medfield“已經(jīng)進(jìn)入消費(fèi)者樣品階段，實(shí)際手

消費(fèi)電子
2010-12-09

英特爾智能手機(jī) CE 手機(jī)芯片
英特爾CEO：智能手機(jī)芯片2011年下半年上市

英特爾CEO保羅·歐德寧(Paul Otellini)周三表示，第二代適用于智能手機(jī)的凌動(dòng)處理器Medfield“已經(jīng)進(jìn)入消費(fèi)者樣品階段，實(shí)際手機(jī)產(chǎn)品將于2011或2012年上市?！　∷硎?，2011年將有超過(guò)35款搭載英特爾處理

消費(fèi)電子
2010-12-09

英特爾智能手機(jī) CE 手機(jī)芯片
補(bǔ)貨效應(yīng)減聯(lián)電營(yíng)收走跌

晶圓代工大廠聯(lián)電（2303）昨（8）日公布11月?tīng)I(yíng)收達(dá)104.4億元，較10月減少2.43％，比去年同期增加14.03％。法人指出，歐美市場(chǎng)旺季前的補(bǔ)貨效應(yīng)已出現(xiàn)遞減，聯(lián)電11月份12吋廠雖然仍維持滿載，但8吋廠產(chǎn)能利用率已開(kāi)始

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2010-12-09

聯(lián)電臺(tái)積電新加坡手機(jī)芯片
晨星杠上聯(lián)發(fā)科猛攻國(guó)內(nèi)2G手機(jī)芯片市場(chǎng)

大陸手機(jī)芯片11月需求回溫，市場(chǎng)傳出，除了聯(lián)發(fā)科、展訊的出貨量分別上揚(yáng)到4,500萬(wàn)顆和1,800萬(wàn)顆以外，新進(jìn)者晨星半導(dǎo)體單月出貨量亦攀升到350萬(wàn)顆左右，是年初的三倍，要朝年底500萬(wàn)顆的目標(biāo)努力。晨星在電視晶片市

通信技術(shù)
2010-12-08

聯(lián)發(fā)科芯片市場(chǎng) IC設(shè)計(jì) 手機(jī)芯片
晨星猛攻國(guó)內(nèi)2G手機(jī)芯片市場(chǎng)

大陸手機(jī)芯片11月需求回溫，市場(chǎng)傳出，除了聯(lián)發(fā)科、展訊的出貨量分別上揚(yáng)到4,500萬(wàn)顆和1,800萬(wàn)顆以外，新進(jìn)者晨星半導(dǎo)體單月出貨量亦攀升到350萬(wàn)顆左右，是年初的三倍，要朝年底500萬(wàn)顆的目標(biāo)努力。晨星在電視晶片市

通信技術(shù)
2010-12-08

聯(lián)發(fā)科芯片市場(chǎng) IC設(shè)計(jì) 手機(jī)芯片
英特爾CEO：智能手機(jī)芯片2011年下半年上市

英特爾CEO：智能手機(jī)芯片2011年下半年上市

嵌入式軟件
2010-12-06

英特爾智能手機(jī) CE 手機(jī)芯片
高通CEO雅各布：英特爾手機(jī)芯片暫不足懼

高通CEO雅各布（Paul Jacobs）日前接受了CNBC的采訪，他預(yù)期英特爾明年無(wú)法在智能手機(jī)上大有作為，盡管英特爾此前一直強(qiáng)調(diào)自己的移動(dòng)產(chǎn)品已經(jīng)準(zhǔn)備就緒。下面是CNBC記者瓊·福特（Jon Fortt）的報(bào)道：本周初，我

消費(fèi)電子
2010-12-06

英特爾 CE 手機(jī)芯片
聯(lián)發(fā)科:會(huì)成為下一個(gè)UT斯達(dá)康嗎？

曾高歌猛進(jìn)的聯(lián)發(fā)科正經(jīng)歷冰火兩重天的考驗(yàn)，這是一個(gè)重市場(chǎng)輕研發(fā)的公司必須經(jīng)歷的陣痛。聯(lián)發(fā)科正面臨著自己的哈姆雷特時(shí)刻：重畫(huà)藍(lán)海還是湮沒(méi)紅海，這是個(gè)問(wèn)題。11月1日，聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek)發(fā)布了第三

通信技術(shù)
2010-12-02

聯(lián)發(fā)科 DVD 手機(jī)芯片
聯(lián)發(fā)科員工分紅或較去年大幅減少43%

由于市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇、員工人數(shù)增加，手機(jī)芯片廠商聯(lián)發(fā)科今年每位員工分紅恐降至新臺(tái)幣170萬(wàn)元(約合36萬(wàn)元人民幣)，較去年大幅減少43%，但此一水準(zhǔn)仍然讓其他同行羨慕。聯(lián)發(fā)科員工薪資向來(lái)是保障年薪14個(gè)月，員工分紅是

模擬
2010-11-30

聯(lián)發(fā)科芯片廠商手機(jī)芯片
聯(lián)發(fā)科新任大中國(guó)區(qū)首席代表呂向正履新

11月29日消息，聯(lián)發(fā)科技今日宣布自2010年11月起正式任命呂向正為聯(lián)發(fā)科技大中國(guó)區(qū)首席代表，呂向正首席代表未來(lái)將負(fù)責(zé)大中國(guó)區(qū)政府與公共關(guān)系等相關(guān)業(yè)務(wù)。據(jù)介紹，呂向正在高科技產(chǎn)業(yè)擁有超過(guò)20年的豐富經(jīng)驗(yàn)，涵蓋研

通信技術(shù)
2010-11-29

惠普聯(lián)發(fā)科聯(lián)發(fā)科技手機(jī)芯片
聯(lián)發(fā)科員工分紅或大幅減少43% 降至36萬(wàn)元人民幣

11月29日早間消息，由于市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇、員工人數(shù)增加，手機(jī)芯片廠商聯(lián)發(fā)科今年每位員工分紅恐降至新臺(tái)幣170萬(wàn)元(約合36萬(wàn)元人民幣)，較去年大幅減少43%，但此一水準(zhǔn)仍然讓其他同行羨慕。聯(lián)發(fā)科員工薪資向來(lái)是保障年薪

通信技術(shù)
2010-11-29

聯(lián)發(fā)科芯片廠商手機(jī)芯片
訂單大舉回流，矽格營(yíng)運(yùn)加溫

封測(cè)廠矽格（6257）受惠于聯(lián)發(fā)科及晨星等手機(jī)基頻芯片封測(cè)訂單11月下旬大舉回流，以及與大客戶史恩希（SMSC）合作，成功切入車用電子芯片封測(cè)市場(chǎng)，間接打入豐田、奧迪、現(xiàn)代等汽車大廠供應(yīng)鏈，讓矽格第4季及明年第1

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2010-11-27

聯(lián)發(fā)科 EPS MSC 手機(jī)芯片
訂單大舉回流硅格營(yíng)運(yùn)加溫

封測(cè)廠硅格（6257）受惠于聯(lián)發(fā)科及晨星等手機(jī)基頻芯片封測(cè)訂單11月下旬大舉回流，以及與大客戶史恩希（SMSC）合作，成功切入車用電子芯片封測(cè)市場(chǎng)，間接打入豐田、奧迪、現(xiàn)代等汽車大廠供應(yīng)鏈，讓硅格第4季及明年第1

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2010-11-26

聯(lián)發(fā)科 EPS MSC 手機(jī)芯片
聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片出貨量重登高峰

IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科近期營(yíng)運(yùn)回溫，受惠產(chǎn)品售價(jià)調(diào)降及中國(guó)農(nóng)歷年拉貨效應(yīng)激勵(lì)下，市場(chǎng)直指聯(lián)發(fā)科第4季手機(jī)芯片出貨量將重回歷史高峰單月2,000萬(wàn)套的水平。聯(lián)發(fā)科表示，單月出貨量還無(wú)法確定，不過(guò)12月因?yàn)橛修r(nóng)歷年前拉

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-11-23

聯(lián)發(fā)科 5G GAN 手機(jī)芯片
聯(lián)發(fā)科高管震蕩 “山寨機(jī)之父”青黃不接

　“我今天提辭呈了，以后有空多聯(lián)系。”11月5日晚間，部分臺(tái)灣地區(qū)媒體記者收到了這樣一則短信。發(fā)送者是全球銷量最大的手機(jī)芯片公司聯(lián)發(fā)科的CFO喻銘鐸。 11月8日上午，聯(lián)發(fā)科中國(guó)有限公司對(duì)本報(bào)記

充電吧
2010-11-22

聯(lián)發(fā)科 MDASH BSP 手機(jī)芯片
聯(lián)發(fā)科高管震蕩 “山寨機(jī)之父”青黃不接

聯(lián)發(fā)科高管震蕩 “山寨機(jī)之父”青黃不接

嵌入式職業(yè)規(guī)劃
2010-11-20

聯(lián)發(fā)科 MDASH BSP 手機(jī)芯片

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手機(jī)芯片

高通同意向韓國(guó)軟件公司開(kāi)放部分芯片信息

中國(guó)山寨機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈掀從模仿到創(chuàng)新風(fēng)潮

蔡明介看好大陸及印度需求主攻智能型手機(jī)芯片

英特爾希望能在手機(jī)芯片市場(chǎng)一展拳腳

英特爾CEO：智能手機(jī)芯片2011年下半年上市

英特爾CEO：智能手機(jī)芯片2011年下半年上市

補(bǔ)貨效應(yīng)減聯(lián)電營(yíng)收走跌

晨星杠上聯(lián)發(fā)科猛攻國(guó)內(nèi)2G手機(jī)芯片市場(chǎng)

晨星猛攻國(guó)內(nèi)2G手機(jī)芯片市場(chǎng)

英特爾CEO：智能手機(jī)芯片2011年下半年上市

高通CEO雅各布：英特爾手機(jī)芯片暫不足懼

聯(lián)發(fā)科:會(huì)成為下一個(gè)UT斯達(dá)康嗎？

聯(lián)發(fā)科員工分紅或較去年大幅減少43%

聯(lián)發(fā)科新任大中國(guó)區(qū)首席代表呂向正履新

聯(lián)發(fā)科員工分紅或大幅減少43% 降至36萬(wàn)元人民幣

訂單大舉回流，矽格營(yíng)運(yùn)加溫

訂單大舉回流硅格營(yíng)運(yùn)加溫

聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片出貨量重登高峰

聯(lián)發(fā)科高管震蕩 “山寨機(jī)之父”青黃不接

聯(lián)發(fā)科高管震蕩 “山寨機(jī)之父”青黃不接

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