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聯(lián)發(fā)科 Q4營(yíng)運(yùn)壓力增
聯(lián)發(fā)科（2454）在手機(jī)芯片最主要的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手展訊，第三季財(cái)報(bào)表現(xiàn)佳，不僅單季營(yíng)收和獲利較上季顯著成長(zhǎng)，第四季展望趨于樂(lè)觀，單季營(yíng)收可望突破1億美元大關(guān)。展訊已公布的財(cái)報(bào)和財(cái)測(cè)信息，均優(yōu)于預(yù)期，并連續(xù)五季交出
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展訊猛攻下，Q4聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片市占恐?jǐn)⊥?0%
向來(lái)以聯(lián)發(fā)科為首的大陸手機(jī)芯片市場(chǎng)，進(jìn)入同業(yè)相互廝殺的白熱化階段，聯(lián)發(fā)科與展訊市占之爭(zhēng)恐在第4季出現(xiàn)大幅改變，近期業(yè)界傳出展訊第4季在臺(tái)積電取得足夠晶圓代工產(chǎn)能后，投片量大增60%，相較之下，聯(lián)發(fā)科則降低在
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英特爾：向著手機(jī)芯片市場(chǎng)大步“錢(qián)”進(jìn)
通訊DSP 產(chǎn)業(yè)分析師指出，數(shù)年來(lái)一直試圖進(jìn)軍無(wú)線芯片市場(chǎng)的英特爾(Intel)，正一步步“錢(qián)”進(jìn)該技術(shù)領(lǐng)域。英特爾在收購(gòu)英飛凌(Infineon)的無(wú)線芯片業(yè)務(wù)后，最近又宣布取得Ceva之通訊DSP——CEVA-XC的IP授權(quán)。英特爾收
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手機(jī)芯片市場(chǎng)將迎發(fā)展新格局 多元競(jìng)爭(zhēng)將取代一家獨(dú)大局面
手機(jī)芯片市場(chǎng)發(fā)展情況不容樂(lè)觀。據(jù)報(bào)道，亞洲手機(jī)芯片龍頭聯(lián)發(fā)科降價(jià)搶市策略成效顯現(xiàn)，造成芯片供不應(yīng)求，市場(chǎng)傳出，聯(lián)發(fā)科因已搶下的晶圓代工產(chǎn)能不足，找上大陸晶圓代工廠中芯國(guó)際，現(xiàn)正進(jìn)行試產(chǎn)，加速解決芯片供
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手機(jī)芯片市場(chǎng)將迎發(fā)展新格局 多元競(jìng)爭(zhēng)將取代一家獨(dú)大局面
手機(jī)芯片市場(chǎng)發(fā)展情況不容樂(lè)觀。據(jù)報(bào)道，亞洲手機(jī)芯片龍頭聯(lián)發(fā)科降價(jià)搶市策略成效顯現(xiàn)，造成芯片供不應(yīng)求，市場(chǎng)傳出，聯(lián)發(fā)科因已搶下的晶圓代工產(chǎn)能不足，找上大陸晶圓代工廠中芯國(guó)際，現(xiàn)正進(jìn)行試產(chǎn)，加速解決芯片供
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中國(guó)芯即將步入成熟期
在深圳大中華喜來(lái)登酒店舉辦的“2010年全球手機(jī)跨國(guó)采購(gòu)定制峰會(huì)”上，雖然前來(lái)參觀的海外客商并不多，但lephone公司的陳鑫依然穿著整齊，精神抖擻地招攬海外客商到自己展臺(tái)參觀。 “現(xiàn)在公司每月海外手機(jī)出口量已達(dá)
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展訊年收入有望超20億 中國(guó)芯逐步擊敗歐美對(duì)手
10月18日，正在深圳大中華喜來(lái)登酒店舉辦的“2010年全球手機(jī)跨國(guó)采購(gòu)定制峰會(huì)”上，雖然前來(lái)參觀的海外客商并不多，但lephone公司的陳鑫依然穿著整齊，精神抖擻地招攬海外客商到自己展臺(tái)參觀。 “
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英特爾移動(dòng)芯片之路
英特爾收購(gòu)英飛凌無(wú)線芯片業(yè)務(wù)的程序仍在進(jìn)行中，后者最近又接管了一家專(zhuān)長(zhǎng)LTE技術(shù)的公司Blue Wonder Communications；成立于2008年的BlueWonder擁有50名員工，為L(zhǎng)TEIP供貨商，未來(lái)也將納入英特爾旗下。Ceva的CEVA-X
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展訊年收入或超20億 中國(guó)芯即將步入成熟期
10月18日，正在深圳大中華喜來(lái)登酒店舉辦的“2010年全球手機(jī)跨國(guó)采購(gòu)定制峰會(huì)”上，雖然前來(lái)參觀的海外客商并不多，但lephone公司的陳鑫依然穿著整齊，精神抖擻地招攬海外客商到自己展臺(tái)參觀。 “現(xiàn)在公司每月海外手
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展訊年收入或超20億元 中國(guó)芯即將步入成熟期
10月18日，正在深圳大中華喜來(lái)登酒店舉辦的“2010年全球手機(jī)跨國(guó)采購(gòu)定制峰會(huì)”上，雖然前來(lái)參觀的海外客商并不多，但lephone公司的陳鑫依然穿著整齊，精神抖擻地招攬海外客商到自己展臺(tái)參觀。 “現(xiàn)在公司每月海
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手機(jī)芯片市場(chǎng)量大利少將迎發(fā)展新格局
手機(jī)芯片市場(chǎng)發(fā)展情況不容樂(lè)觀。據(jù)報(bào)道，亞洲手機(jī)芯片龍頭聯(lián)發(fā)科降價(jià)搶市策略成效顯現(xiàn)，造成芯片供不應(yīng)求，市場(chǎng)傳出，聯(lián)發(fā)科因已搶下的晶圓代工產(chǎn)能不足，找上大陸晶圓代工廠中芯國(guó)際，現(xiàn)正進(jìn)行試產(chǎn)，加速解決芯片供
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手機(jī)芯片市場(chǎng)將迎發(fā)展新格局 多元競(jìng)爭(zhēng)將取代一家獨(dú)大局面
手機(jī)芯片市場(chǎng)將迎發(fā)展新格局 多元競(jìng)爭(zhēng)將取代一家獨(dú)大局面
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手機(jī)芯片市場(chǎng)量大利少將迎發(fā)展新格局
手機(jī)芯片市場(chǎng)量大利少將迎發(fā)展新格局
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手機(jī)芯片市場(chǎng)量大利少將迎發(fā)展新格局
手機(jī)芯片市場(chǎng)發(fā)展情況不容樂(lè)觀。據(jù)報(bào)道，亞洲手機(jī)芯片龍頭聯(lián)發(fā)科降價(jià)搶市策略成效顯現(xiàn)，造成芯片供不應(yīng)求，市場(chǎng)傳出，聯(lián)發(fā)科因已搶下的晶圓代工產(chǎn)能不足，找上大陸晶圓代工廠中芯國(guó)際，現(xiàn)正進(jìn)行試產(chǎn)，加速解決芯片供
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京元電第4季動(dòng)能弱 靜待客戶(hù)明年初拉貨效應(yīng)
第3季獲利表現(xiàn)不差的京元電子在手機(jī)芯片、LCD驅(qū)動(dòng)IC和內(nèi)存等測(cè)試業(yè)務(wù)需求持續(xù)走滑下，第4季營(yíng)運(yùn)動(dòng)能并不強(qiáng)勁，10月?tīng)I(yíng)收開(kāi)始走跌，預(yù)料11月應(yīng)為谷底。至于12月，將因部分客戶(hù)為支應(yīng)農(nóng)歷年前拉貨需求，有機(jī)會(huì)帶動(dòng)京元電
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臺(tái)積躍居第4
根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights統(tǒng)計(jì)及預(yù)估，2010年所有半導(dǎo)體廠中，以晶圓代工廠及內(nèi)存廠最具成長(zhǎng)力道，其中臺(tái)積電可望躍居全球第4大半導(dǎo)體廠，今年?duì)I收預(yù)估將突破130億美元再創(chuàng)歷史新高，聯(lián)電排名也由去年的第24名躍升至今
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10月?tīng)I(yíng)收／日月光下滑2% 符合預(yù)期
半導(dǎo)體封測(cè)龍頭日月光（2311）昨（8）日公布10月合并營(yíng)收169.08億元，比9月略減2.7%，淡季沖擊不大，符合市場(chǎng)預(yù)期。 封測(cè)二哥硅品（2325）日前公布10月合并營(yíng)收50.35億元，月減率3.4%。日月光10月?tīng)I(yíng)運(yùn)表現(xiàn)仍?xún)?yōu)
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聯(lián)發(fā)科搶市策略見(jiàn)效 擴(kuò)產(chǎn)代工兩不誤
亞洲手機(jī)芯片龍頭聯(lián)發(fā)科降價(jià)搶市策略成效顯現(xiàn)，造成芯片供不應(yīng)求，市場(chǎng)傳出，聯(lián)發(fā)科因已搶下的晶圓代工產(chǎn)能不足，找上大陸晶圓代工廠中芯國(guó)際，現(xiàn)正進(jìn)行試產(chǎn)，加速解決芯片供貨不足的問(wèn)題。 雖然第四季為傳統(tǒng)營(yíng)運(yùn)淡季
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聯(lián)發(fā)科CFO喻銘鐸辭職 山寨機(jī)之父青黃不接
“我今天提辭呈了，以后有空多聯(lián)系?！?1月5日晚間，部分臺(tái)灣地區(qū)媒體記者收到了這樣一則短信。發(fā)送者是全球銷(xiāo)量最大的手機(jī)芯片公司聯(lián)發(fā)科的CFO喻銘鐸。 11月8日上午，聯(lián)發(fā)科中國(guó)有限公司對(duì)本報(bào)記者證實(shí)，喻銘鐸
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智能手機(jī)芯片產(chǎn)值首度超越功能手機(jī)
盡管智能型手機(jī)占全球手機(jī)出貨量的比例僅兩成左右，但其所帶動(dòng)的芯片商機(jī)規(guī)模卻相當(dāng)可觀。根據(jù)ICInsights最新研究指出，2010年全球手機(jī)芯片市場(chǎng)總產(chǎn)值預(yù)估將達(dá)425億美元規(guī)模，其中，又以智能型手機(jī)芯片的貢獻(xiàn)度最高，
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