晶體管
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全新晶體管：Intel 10nm吹響反攻號角
近日，Intel在其2020年架構(gòu)日中更新了他們在六大技術(shù)支柱方面所取得的進展，揭秘了Willow Cove，Tiger Lake和Xe架構(gòu)以及全新的晶體管技術(shù)。這為我們展現(xiàn)了一個不服輸，甚至還在挑戰(zhàn)
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半導體工藝（二）
半導體工藝上世紀末開始飛速發(fā)展，實際上由于集成電路的發(fā)明，集成電路工藝成為半導體工藝的主角。其發(fā)展軌跡也印證了摩爾定律，180nm、130nm、90nm、65nm、40nm、28nm、16nm等一路發(fā)展，將其稱為技術(shù)節(jié)點，是ITRS(國際半導體技術(shù)發(fā)展藍圖)根據(jù)工藝技術(shù)的發(fā)展制定的，2010年開始提出“等效擴展”(而不是幾何擴展)。
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半導體工藝（一）
1947 年12 月23 日，美國貝爾實驗室正式地成功演示了第一個基于鍺半導體的具有放大功能的點接觸式晶體管，標志著現(xiàn)代半導體產(chǎn)業(yè)的誕生和信息時代的開啟。晶體管可以說是20 世紀最重要的發(fā)明，到今天已經(jīng)超過70 年了。
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全網(wǎng)最全三極管型號大全, 及其如何正確選型
三極管，全稱應為半導體三極管，也稱雙極型晶體管、晶體三極管，是一種控制電流的半導體器件。其作用是把微弱信號放大成幅度值較大的電信號，也用作無觸點開關(guān)。
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Intel 11代酷睿深度揭秘：10nm干掉7nm就靠它！
上周的2020架構(gòu)日活動上，Intel一口氣公布了多項先進產(chǎn)品和技術(shù)進展，包括下一代移動處理器Tiger Lake、全新微架構(gòu)Willow Cove、堪比全節(jié)點工藝轉(zhuǎn)換的SuperFin晶體管技術(shù)、X
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晶體管聲，數(shù)碼聲和電磁干擾聲介紹
晶體管聲，數(shù)碼聲和電磁干擾聲介紹 晶體管聲：聽過晶體管放大器（分立元件）的和聽過集成電路放大器的人一定都會說晶體管放大器聲音好聽，而聽過真空管放大器的和晶體管放大器的，也一定會說真空管的好聽。相比之
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世界最大AI處理器升級7nm工藝：85萬核心、2.6萬億晶體管
NVIDIA的A100加速卡的GA100核心是目前最強大的7nm芯片之一，826mm2面積、540億晶體管，然而在CerebrasSystems的WSE芯片面前，GA100核心也只是個小弟弟，更何況現(xiàn)
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常用晶體管場效應管資料大全
場效應 型號 反壓 Vbe0 電流 Icm 功率 Pcm 放大系數(shù)&nb
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具有直流耦合的晶體管音頻放大電路圖
本電路如圖所示，是用A1(CA3100)集成電路做輸入級，而功放級則是用分離晶體管，實際上是具有公共反饋環(huán)的兩個級聯(lián)的放大模塊。分列放大模塊則由R17、R10和C8構(gòu)成自身局部反饋。分列部分的輸入級是
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膽機與晶體管的比較
音響器材各級之間的配接較為重要。如果連接不當不僅會影響器材的重放效果，甚至會損壞器材。下面就給出關(guān)于音響器材各級之間配接方面的見解。 a、器材連接的基本要求
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可檢測致癌基因？DNA電路！
據(jù)報道，在近日召開的美國化學協(xié)會第244屆全國會議與博覽上，一項關(guān)于DNA電路的研究顛覆了公眾對“電路”的認知。這是一種利用電路導電性變化來檢測
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揭開第一款便攜式心臟起搏器誕生背后的秘密
核心提示：50多年前的一場停電風波創(chuàng)造了首款電池供的心臟電起搏器，激活了一場醫(yī)療技術(shù)革命。后來，便攜式起搏器亦由此應運而生。其中緣由，詳見本文。 在1957年10月31日的夜晚，
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醫(yī)療科技簡史：從古埃及假肢到人類基因計劃
從最廣義的角度上看，醫(yī)藥和健康科技的歷史是很久遠的。最近相關(guān)方面證實，世界上最古老的"假肢"是古埃及人的以木頭、皮制的腳趾假體，而它出現(xiàn)的日子是公元前950年！雖然最近幾
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利用觸覺晶體管打造更智能的人造皮膚
雖然現(xiàn)在越來越多的國家已經(jīng)研發(fā)出可執(zhí)行復雜任的機器人，但是來自美國和中國的科研人員并不愿意就此止步。近日，他們一起合作研發(fā)出了一種全新的3D電流陣，即機器人將具備人類手指尖那樣的靈敏觸感度。
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Intel 10nm SuperFin變革晶體管：性能提升超15％
這些年，隨著半導體技術(shù)的日益復雜化，先進制造工藝的推進越來越充滿挑戰(zhàn)性，同時由于沒有統(tǒng)一的行業(yè)標準，不同廠商的“數(shù)字游戲”讓這個問題更加復雜化，也讓大量普通用戶產(chǎn)生了誤解。 作為半導體行業(yè)的龍頭老大，
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英特爾全新晶體管性能提升可媲美節(jié)點升級！計算架構(gòu)新黃金十年開啟？
英特爾首席架構(gòu)師Raja Koduri和多位英特爾院士、架構(gòu)師在英特爾2020年架構(gòu)日上詳細介紹了英特爾在六大技術(shù)支柱方面的最新進展。 首次展示了英特爾全新的10nm SuperFin技術(shù)，并首次介紹
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關(guān)于PLC輸出類型的選擇及使用中的注意事項
【新聞要點】 • 從消費電子到工業(yè)自動化，風河云計算套件可全面簡化物聯(lián)網(wǎng)的構(gòu)建和部署。 • 免費的云連接、多架構(gòu)操作系統(tǒng)可加速產(chǎn)品創(chuàng)新到商品化的各
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宜普電源轉(zhuǎn)換公司(EPC)的200 V 氮化鎵產(chǎn)品系列(eGaN?FET)的性能提升了一倍
新一代200 V 氮化鎵場效應晶體管(eGaN FET)是48 VOUT同步整流、D類音頻放大器、太陽能微型逆變器和功率優(yōu)化器，以及多電平、高壓AC / DC轉(zhuǎn)換器的理想功率器件。
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世界最大AI芯片升級，采用7nm工藝
在日前舉辦的Hotchips 32會議上，美國AI初創(chuàng)企業(yè)CerebrasSystems旗下的明星產(chǎn)品WES(Wafer Scale Engine)芯片公布了第二代芯片的相關(guān)信息。據(jù)悉，WES 2代芯片核心數(shù)翻倍到了85萬個，晶體管數(shù)量翻倍到2.6萬億個，最關(guān)鍵的是，將從16nm工藝進入7nm工藝。
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Intel 10nm SuperFin變革晶體管：性能提升超15％
這些年，隨著半導體技術(shù)的日益復雜化，先進制造工藝的推進越來越充滿挑戰(zhàn)性，同時由于沒有統(tǒng)一的行業(yè)標準，不同廠商的“數(shù)字游戲”讓這個問題更加復雜化，也讓大量普通用戶產(chǎn)生了誤解。 作為半導體行業(yè)的龍頭老大，Intel曾經(jīng)一直站在先進制造工藝的最前沿，領(lǐng)
田舍郎
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