晶圓

聯(lián)電計劃投資61億擴充8/12英寸晶圓廠產(chǎn)能

聯(lián)電12日召開董事會，通過資本預(yù)算，預(yù)計投資新臺幣274.06億元(約合人民幣61.3億元)，將用來擴充8英寸和12英寸晶圓廠產(chǎn)能。

受累供應(yīng)商火災(zāi) 光刻機巨頭ASML推遲明年供貨日期

北京時間12月3日晚間消息，全球領(lǐng)先的光刻機廠商ASML(阿斯麥)今日宣布，由于該公司的電子零部件供應(yīng)商Prodrive發(fā)生火災(zāi)，導(dǎo)致ASML明年年初的部分產(chǎn)品供貨日期被推遲。ASML是全球許多大型計

臺積電15年來首度興建8英寸廠

臺積電總裁魏哲家6日在一年一度的供應(yīng)鏈論壇中透露，臺積電將在南科六廠旁，新建一座8英寸廠，滿足客戶對特殊制程要求。這是2003年臺積電在上海松江8英寸廠成立后，臺積電15年來第一次新建8英寸廠。

因應(yīng)2019年淡季 臺積電明年將降低代工價格

業(yè)界有消息傳出，臺積電為因應(yīng)明年產(chǎn)業(yè)淡季，決定開始采取優(yōu)惠價格。

蔚華科技與ERS electronic攜手拓展中國大陸銷售商機

專業(yè)半導(dǎo)體測試設(shè)備經(jīng)銷商蔚華科技宣布與晶圓溫度測試解決方案全球創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者 ERS electronic GmbH 建立經(jīng)銷合作關(guān)系。蔚華科技深耕大中華地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，累計豐富經(jīng)驗及專業(yè)實力，必將成為 ERS electronic GmbH 熱卡盤解決方案開發(fā)布局中國市場帶來的極大助力。

MOSFET產(chǎn)能繼續(xù)大缺，正醞釀下一波價格調(diào)漲！

到了2018年，MOSFET產(chǎn)能繼續(xù)大缺，下半年出現(xiàn)缺貨潮，ODM/OEM廠及系統(tǒng)廠客戶搶產(chǎn)能，臺廠大中、富鼎、尼克森、杰力等也第3季訂單全滿，接單能見度直至年底，正醞釀下一波價格調(diào)漲。

搶占半導(dǎo)體商機 日月光投控擬南京設(shè)立 IC 測試中心

繼晶圓代工龍頭臺積電在南京設(shè)立晶圓廠之后，全球最大半導(dǎo)體封裝測試廠商日月光投控也計劃將在南京設(shè)立 IC 測試中心，以搶攻半導(dǎo)體發(fā)展商機。

三星強攻5G 智原沾光搶ASIC訂單

韓國三星電子為了搶攻5G市場龐大商機，透過旗下晶圓代工事業(yè)提供10納米及7納米等先進(jìn)制程優(yōu)勢，明年將全力搶攻5G基地臺及終端芯片市場，法人看好智原將受惠并搶下周邊特殊應(yīng)用芯片(ASIC)訂單。

世芯電子布局濟(jì)南研發(fā)高端芯片

近日，全球無晶圓ASIC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商世芯電子有限公司設(shè)立的“濟(jì)南世芯電子科技有限公司”在濟(jì)南高新區(qū)齊魯軟件園正式開業(yè)，將主要面向日本市場及中國北方區(qū)開展高端芯片研發(fā)業(yè)務(wù)，這是該公司在內(nèi)地設(shè)立的第四家子公司。

Soitec晶圓成為瑞薩新型SOTB芯片組核心成員

法國Soitec半導(dǎo)體公司日前宣布瑞薩電子公司采用Soitec全耗盡絕緣硅(FD-SOI)晶圓產(chǎn)品線專用版，用于其65nm超低功耗SOTB工藝生產(chǎn)。

為降低成本，臺灣廠商布局面板級扇出型封裝

工研院產(chǎn)科國際所表示，各大廠投入面板級扇出型封裝技術(shù)，在制程加工技術(shù)與自動化加工設(shè)備上，廠商積極開發(fā)。

臺積電擬投資33.6億美元建新晶圓廠、增產(chǎn)能

11月14日，據(jù)報道，臺積電(TSMC)已批準(zhǔn)撥款約33.6億美元，用于建造新的晶圓廠、推進(jìn)先進(jìn)節(jié)點及專業(yè)技術(shù)升級以及增加相關(guān)產(chǎn)能。新批準(zhǔn)的資本支出還將用于將某些邏輯技術(shù)能力轉(zhuǎn)化為專門技術(shù)能力、研發(fā)資本投資，以及2019年第一季度的持續(xù)資本支出。

英飛凌宣布收購Siltectra 專利技術(shù)可將材料損耗降到最低

英飛凌(Infineon)宣布，其已收購一家名為 Siltectra 的初創(chuàng)企業(yè)，將一項創(chuàng)新技術(shù)(Cold Spilt)也收入了囊中?！袄淝懈睢笔且环N高效的晶體材料加工工藝，能夠?qū)⒉牧蠐p失降到最低。英飛凌將把這項技術(shù)用于 SiC 晶圓的切割上，從而讓單片晶圓可出產(chǎn)的芯片數(shù)量翻番。據(jù)悉，本次收購征得了大股東 MIG Fonds 風(fēng)投的同意，報價為 1.24 億歐元(1.39 億美元 / 9.7 億 RMB)。

7納米競賽，產(chǎn)業(yè)鏈尖端的游戲，華為、高通、三星誰能更勝一籌？

全球三大晶園廠(做芯片加工生意的工廠)是中國臺灣的臺積電、韓國三星電子、美國的Intel。Intel主要是自給自足，生產(chǎn)自家的芯片產(chǎn)品，主要是電腦和服務(wù)器上用的因特爾CPU，現(xiàn)在也給蘋果設(shè)計、生產(chǎn)基帶芯片(手機上用的調(diào)制解調(diào)器)產(chǎn)品。

Q3華虹半導(dǎo)體利潤同比增長44% 無錫廠明年第四季開始生產(chǎn)

華虹半導(dǎo)體11月8日發(fā)布2018年第三季度業(yè)績情況，多項指標(biāo)均顯示公司業(yè)績增長強勁。2018年第三季度，公司銷售收入再創(chuàng)新高，達(dá)2.41億美元，同比增長14.9%，環(huán)比增長4.9%;公司溢利(稅后利潤)為5090萬美元，同比上升44.1%，環(huán)比上升10.9%。母公司擁有人應(yīng)占期內(nèi)溢利為4830萬美元，同比增長36.7%，環(huán)比增長10.9%。凈利潤凈資產(chǎn)收益率(年化)為11.2%，同比上升2.4個百分點，環(huán)比上升0.8個百分點。

昆山迎來高端汽車電子封裝線 進(jìn)一步加碼“芯”產(chǎn)業(yè)

昆山開發(fā)區(qū)近日攜手華天科技(昆山)電子有限公司，推進(jìn)高可靠性車用晶圓級先進(jìn)封裝生產(chǎn)線項目，進(jìn)一步布局當(dāng)?shù)丶呻娐樊a(chǎn)業(yè)。

中芯國際發(fā)布Q3財報：中國市場同比大增40%

第三季度毛利為1.745億美元，與上一季度2.178億美元(不含技術(shù)授權(quán)收入影響為1.675億美元)，去年第三季度1.773億美元。第三季度毛利率為20.5%，上一季度為24.5%(不含技術(shù)授權(quán)收入影響為19.7%)，去年第三季度為23%。

西永微電園將引進(jìn)華潤12吋晶圓生產(chǎn)線項目 投資約100億元

2018年11月5日-10日，首屆中國國際進(jìn)口博覽會在上海舉辦。會上，重慶西永微電園公司分別與華潤微電子有限公司、德國博世集團(tuán)簽署協(xié)議，將引進(jìn)華潤12吋晶圓生產(chǎn)線項目，以及與博世集團(tuán)共建工業(yè)4.0創(chuàng)新技術(shù)中心。

格芯取消成都180/130nm項目，重新專注于差異化解決方案

知名代工企業(yè)、AMD“前女友”GLOBALFOUNDRIES（格芯）于近日（10月26日）宣布，基于市場條件變化、將取消對成熟工藝技術(shù)（180nm/130nm）的原項目一期投資，接下來重新專注于差異化

Entegris推出12英寸晶圓傳送設(shè)備與光罩處理器產(chǎn)品