在今年八月底,全球第二大晶圓代工廠格芯正式宣布,放棄7nm和更先進(jìn)制程的研發(fā),這個決定公布之后,引發(fā)了市場上的廣泛討論。大家關(guān)注的重點就在于格芯為什么要放棄先進(jìn)制程?未來格芯將何去何從?
近些年,作為巨無霸級別的IDM,三星一直覺得其晶圓代工業(yè)務(wù)水平還不夠好,視行業(yè)霸主臺積電為“眼中釘”,并通過大力投資、挖人等措施,不斷完善其晶圓代工技術(shù)能力和客戶認(rèn)可度。
作為寧波市集成電路產(chǎn)業(yè)“一園三基地”的重點園區(qū),“芯港小鎮(zhèn)”再次迎來重大發(fā)展機(jī)遇。近日,中芯寧波200毫米特種工藝(晶圓/芯片)N1產(chǎn)線正式投產(chǎn),小鎮(zhèn)內(nèi)中芯寧波N2項目、南大光電與安集微電子也將正式動工。自去年開園以來,“芯港小鎮(zhèn)”已簽約落戶14個集成電路企業(yè)項目,總投資200億元。
寧波集成電路產(chǎn)業(yè)正在加速崛起!近日,北侖芯港小鎮(zhèn)再迎重大發(fā)展機(jī)遇。中芯寧波200毫米特種工藝(晶圓/芯片)N1產(chǎn)線正式投產(chǎn),小鎮(zhèn)內(nèi)中芯寧波N2項目、南大光電與安集微電子等三個項目也正式動工。
寧波瞄準(zhǔn)集成電路發(fā)展機(jī)遇,搶項目、爭創(chuàng)新、擴(kuò)規(guī)模,全市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)入新拐點,一批支撐項目開工投產(chǎn),取得明顯效益。數(shù)據(jù)顯示,今年前三季度,寧波市集成電路及相關(guān)產(chǎn)業(yè)完成工業(yè)總產(chǎn)值127.6億元,同比增長9.8%;實現(xiàn)利潤13.36億元;實現(xiàn)利稅16.48億元。
10月31日,臺積電南京廠舉行了開幕暨量產(chǎn)典禮。
據(jù)悉,目前南京廠月產(chǎn)能為1萬片,預(yù)計2019年年底前將提升到1.5萬片,并在2020年實現(xiàn)月產(chǎn)能2萬片,雙倍于現(xiàn)在的月產(chǎn)能。
據(jù)中國臺灣地區(qū)媒體報道,環(huán)球晶、臺勝科和合晶等半導(dǎo)體硅晶圓廠透露,中國大陸的晶圓廠近期釋出的硅晶圓需求是以往的三倍;除存儲器廠產(chǎn)業(yè)穩(wěn)健外,加上車載和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提升,明年半導(dǎo)體用硅晶圓仍供不應(yīng)求,預(yù)期明年首季合約價仍將上漲。
歐系外資于報告中指出,聯(lián)電財報中釋出的營運展望,包括晶圓出貨將較第三季下降4%-5%,平均美元價格亦較上季下降4%-5%,這也意味著聯(lián)電第四季營收可能將季減8-%10%,低于機(jī)構(gòu)內(nèi)部原預(yù)估的季減6%,同時其本季毛利率亦將下滑、機(jī)構(gòu)內(nèi)部預(yù)估約降至14.2 %,同時聯(lián)電28納米制程出貨力道亦見放緩;預(yù)估其恐將在今(2018)年第四季與明(2019)年第一季面臨營運虧損的局面。
近日,至純科技晶圓再生基地項目正式簽約,合肥新站區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)再添生力軍。合肥新站區(qū)招商局局長安冬梅、至純科技財務(wù)總監(jiān)陸磊代表雙方簽訂合作協(xié)議。區(qū)黨工委書記、管委會主任路軍,區(qū)經(jīng)貿(mào)局、建設(shè)局、環(huán)保局負(fù)責(zé)人,至純科技相關(guān)負(fù)責(zé)人見證簽約。
臺積電法說會落幕,釋出第4季展望略優(yōu)于預(yù)期,不過卻透露8吋晶圓代工的產(chǎn)能利用率已沒有滿載,尤其28奈米整體的產(chǎn)能明顯大于市場供給。 隨著臺積電8吋晶圓代工的產(chǎn)能利用率出現(xiàn)松動,第4季傳統(tǒng)旺季是否將出現(xiàn)旺季不旺,值得關(guān)注。
目前有兩種典型的工藝流程,一種是考慮與其他元件的SMT配,首先是錫膏印刷,然后貼裝CSP,回流焊接,最后如果要求底部填充,還需進(jìn)行底部填充工藝,如圖1所示。為了避免“橋連”或“少錫”缺陷,在組裝細(xì)間距的晶圓級
晶圓代工大廠三星宣布,正式開始使用其7納米LPP制程制來生產(chǎn)晶圓。三星的7納米LPP制程中使用極紫外光刻(EUV)技術(shù),這將使三星7納米LPP制程能夠明顯提升芯片內(nèi)的電晶體密度,同時優(yōu)化其功耗。此外,EUV技術(shù)的使用還能使客戶減少每個芯片所需的光罩?jǐn)?shù)量,在降低生產(chǎn)成本下,還能縮短其生產(chǎn)的時間。
“按產(chǎn)值來算,若中國一家芯片設(shè)計公司一年做200億元的生意,那么其中有接近100億元產(chǎn)值和臺積電的晶圓有關(guān)。”9月19日傍晚,作為臺積電中國區(qū)負(fù)責(zé)人,羅鎮(zhèn)球用這樣的數(shù)字對記者表達(dá)了臺積電這個全球最大的晶圓代工廠對中國大陸芯片設(shè)計業(yè)做出的貢獻(xiàn)。
中芯晶圓項目僅是大江東重大項目推進(jìn)的一個縮影。2017年以來,大江東新引進(jìn)重大產(chǎn)業(yè)項目20個,總投資532億元。目前,已在建的重大產(chǎn)業(yè)項目15個,其中格力電器杭州智能電器產(chǎn)業(yè)園項目已進(jìn)入試生產(chǎn)、吉利新能源汽車整車項目計劃于年底投產(chǎn)。
10月8日上午,總投資達(dá)10億美元的杭州中芯晶圓大尺寸硅片項目正式完成主體結(jié)構(gòu)封頂工作。
相較于硅(Si),采用碳化硅(SiC)基材的組件性能優(yōu)勢十分的顯著,尤其是在高壓與高頻的性能上,然而,這些優(yōu)勢卻始終未能轉(zhuǎn)換成市場規(guī)模,主要的原因就出在碳化硅晶圓的制造和產(chǎn)能的不順暢。
半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶董事會5日通過啟動韓國擴(kuò)廠計劃,將投資4.38億美元 (約新臺幣 134億元) ,擴(kuò)增12吋晶圓產(chǎn)線,月產(chǎn)能目標(biāo)為15萬片,預(yù)計2020年量產(chǎn)。目前12吋硅晶圓月產(chǎn)能約75萬片,未來加上韓國擴(kuò)產(chǎn)的幅度大約一成多至二成,整體月產(chǎn)出將可上看95萬片。
安森美半導(dǎo)體公司與富士通半導(dǎo)體株式會社宣布,安森美半導(dǎo)體已經(jīng)完成對富士通半導(dǎo)體制造株式會社(Aizu Fujitsu Semiconductor Manufacturing Limited)位于會津若松(Aizu-Wakamatsu)的富士通8吋晶圓廠的遞增(incremental)20%股權(quán)之收購,使安森美半導(dǎo)體持有該合資公司的60%大多數(shù)股權(quán),并于10月1日收盤后進(jìn)行品牌轉(zhuǎn)名,因此,會津富士通半導(dǎo)體制造株式會社的公司名稱于已經(jīng)轉(zhuǎn)為安森美半導(dǎo)體會津株式會社。
中國臺灣高雄市政府10月1日表示,內(nèi)存廠華邦電子進(jìn)駐高雄路竹科學(xué)園區(qū),預(yù)計投資 3,350 億元興建12吋晶圓廠,并將于3日動土,新廠預(yù)計2020 年完工;本次投資規(guī)模遠(yuǎn)勝過去15 年來路科投資的累計總額,預(yù)計將創(chuàng)造2,500 個高科技人才就業(yè)機(jī)會。