晶圓

Brewer Science 推出 BrewerBOND雙層臨時鍵合系統(tǒng)和 BrewerBUILD材料，用于 RDL 優(yōu)先扇出型封裝

Brewer Science, Inc. 今天在 2018 年臺灣國際半導(dǎo)體展(SEMICON Taiwan 2018) 中推出其業(yè)界領(lǐng)先的 BrewerBOND® 臨時鍵合材料系列的最新成員，以及其新的 BrewerBUILD™ 薄式旋裝封裝材料產(chǎn)品線的首款產(chǎn)品。BrewerBUILD 提供業(yè)界首創(chuàng)的解決方案，以解決制造商不斷出現(xiàn)的晶圓級封裝挑戰(zhàn)。

晶圓級CSP的焊盤的重新整理

焊盤的清理分為兩個步驟，首先清理殘留的底部填充材料，然后再清理焊盤上多余的焊料，獲得平整的焊 盤表面，最后用IPA清潔焊盤區(qū)域。殘留填充材料的清除可以利用可以旋轉(zhuǎn)的拋光刷來清理，如圖1所示。但 是這種方法高

驅(qū)動IC市場再度掀起缺貨潮 或?qū)q價1成

晶圓代工廠今年上半年產(chǎn)能吃緊，進(jìn)入下半年后供給更是緊俏，加上封測廠下半年受到手機驅(qū)動IC拉貨大增，排擠到大尺寸面板驅(qū)動IC出貨量，使得驅(qū)動IC市場再度掀起缺貨潮，IC設(shè)計廠傳出對大尺寸面板驅(qū)動IC調(diào)1成。 法人看好，聯(lián)詠(3034)、奇景等驅(qū)動IC廠將可望因反映成本，挹注本季業(yè)績向上成長。

期中芯國際的 14 納米研發(fā)成功 成國內(nèi)第二家自研28納米公司

2018 年的中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展被形容為在敵人的隆隆炮火下匍匐前進(jìn)，雖低調(diào)卻始終有沉穩(wěn)且驚喜的突破，如近期中芯國際的 14 納米研發(fā)成功，以及長江存儲提出驚艷國際的 Xtacking 技術(shù)，好消息是接二連三，而即將接下第三棒喜迎“芯”事的半導(dǎo)體大廠，將是上海華力微電子。這也是中國芯片產(chǎn)業(yè) 1 年內(nèi)在高階技術(shù)“連下三城”的重大進(jìn)展。

晶圓級CSP裝配回流焊接工藝控制

對于密間距元件裝配的回流焊接工藝控制的重點，在于控制基板在回流焊接過程中的翹曲變形，防止細(xì)小的焊點在此過程中的氧化，減少焊點中的空洞?；逶诨亓鬟^程中的細(xì)微變形可能會在焊點中產(chǎn)生應(yīng)力，導(dǎo)致焊點的開裂或

力晶加碼投資興建2座12英寸新廠，再為臺灣地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造高峰

成功轉(zhuǎn)型為晶圓代工廠之力晶科技公司創(chuàng)辦人兼執(zhí)行長黃崇仁于 27 日于臺灣地區(qū)科技部正式宣布將于竹科銅鑼基地，投資興建 2 座 12 英寸晶圓廠，占地 11 公頃，總投資新臺幣 2,780 億元，總月產(chǎn)能 10 萬片，以因應(yīng)不斷擴增的驅(qū)動 IC、電源管理 IC、利基型存儲器等需求。目前規(guī)劃分 4 期執(zhí)行，第一期預(yù)計 2020 年開始建廠，2022 年投產(chǎn)，未來將可創(chuàng)造超過 2,700 個優(yōu)質(zhì)工作機會。

晶圓級CSP的元件的重新貼裝及底部填充

焊盤整理完成之后就可以重新貼裝元件了。這時我們又面臨了新的問題：如果選擇錫膏裝配的話，如何印刷錫膏呢？對于密間距的晶圓級CSP來說，這的確是一個難題。有采用小鋼網(wǎng)，采用手工的方式來局部印刷錫膏，但裝配的良

旺季來臨、新興市場爆發(fā)，8英寸晶圓產(chǎn)能滿載到年底

隨著個人電腦及智能手機市場進(jìn)入旺季，加上先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)及自駕車、物聯(lián)網(wǎng)及工業(yè)4.0等新藍(lán)海市場進(jìn)入成長爆發(fā)期，帶動面板驅(qū)動IC、微控制器(MCU)、電源管理IC(PMIC)、金氧半場效電晶體(MOSFET)等強勁需求，也讓臺積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)的8英寸晶圓代工產(chǎn)能滿載到年底，且訂單能見度更已看到明年上半年。

是什么原因讓新興市場進(jìn)入爆發(fā)期？8英寸晶圓代工產(chǎn)能滿載到年底 甚至到明年上半年

隨著個人電腦及智能手機市場進(jìn)入旺季，加上先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)及自駕車、物聯(lián)網(wǎng)及工業(yè)4.0等新藍(lán)海市場進(jìn)入成長爆發(fā)期，帶動面板驅(qū)動IC、微控制器(MCU)、電源管理IC(PMIC)、金氧半場效電晶體(MOSFET)等強勁需求，也讓臺積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)的8英寸晶圓代工產(chǎn)能滿載到年底，且訂單能見度更已看到明年上半年。

聯(lián)電8英寸廠 客戶加價搶購

聯(lián)電8英寸廠產(chǎn)能大爆滿，即便先前已啟動漲價，迄今仍無法滿足客戶需求，聯(lián)電只能“挑客戶、挑訂單”生產(chǎn)，不少客戶主動加價，只為了能取得充足的產(chǎn)能。

重慶正著手培育集成電路千億產(chǎn)值規(guī)模 現(xiàn)已實現(xiàn)產(chǎn)值約180億元

通過建成芯片設(shè)計、封裝測試、應(yīng)用開發(fā)在內(nèi)的集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈，重慶正著手培育集成電路千億產(chǎn)值規(guī)模。8月14日，重慶日報記者從市經(jīng)信委獲悉，截至去年底，全市集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)產(chǎn)值約180億元，集聚規(guī)模以上企業(yè)9家。

臺積電建新廠 應(yīng)對市場強勁需求

晶圓代工龍頭臺積電14日召開季度例行董事會，會中決議核準(zhǔn)約新臺幣1,364億元(約合人民幣305億元)資本預(yù)算，用來興建廠房及建置新產(chǎn)能，以因應(yīng)市場強勁需求，并將對子公司TSMC Global Ltd.增資20億美元來降低外匯避險成本。此外，臺積公告聘任史丹佛大學(xué)電機工程系終身職教授黃漢森為技術(shù)研究組織主管，也為近期業(yè)界傳出的“臺積電9月將有新人事異動”增添想象。

繼收購美祿后，臺灣光罩?jǐn)M購觸控面板控制芯片廠威達(dá)高科

臺灣光罩繼去年第4季收購美祿科技后，再次展開并購，擬將以新臺幣2.93億元額度內(nèi)，收購觸控面板控制晶片廠威達(dá)高科所有流通在外股權(quán)。

賺錢第一！聯(lián)電宣布放棄12nm以下先進(jìn)工藝投資

全球主要的5家晶圓代工廠中，臺灣地區(qū)就有兩家，最大的是臺積電TSMC，去年營收320多億，占了全球56%的份額，聯(lián)電UMC位列第三，不過營收就只有50億美元左右。臺聯(lián)電比臺積電其實更有資歷，雙方在代工工藝上一度不相上下，但是臺積電在28nm節(jié)點上率先量產(chǎn)，產(chǎn)能及技術(shù)成熟度遙遙領(lǐng)先于臺聯(lián)電，之后在20nm、16nm、10nm上如魚得水，聯(lián)電直到去年才算量產(chǎn)了14nm工藝，雙方的差距越來越大。現(xiàn)在聯(lián)電不得不做出一個艱難的決定——停止12nm以下先進(jìn)工藝的研發(fā)，在晶圓代工市場上不再拼技術(shù)，而是更看重投資回報率，

Skyworks收購ASoC芯片廠商Avnera 成交價4.05億美元

當(dāng)?shù)貢r間8月6日，美國射頻模擬和混合信號半導(dǎo)體廠商Skyworks簽署了一項最終協(xié)議，將以4.05億美元現(xiàn)金收購私人無晶圓半導(dǎo)體供應(yīng)商Avnera，后者為一家成立于2004年的美國模擬系統(tǒng)芯片(ASoC)開發(fā)商，如果收購后12個月內(nèi)超過其業(yè)績目標(biāo)，收購金額還將額外增加最多2000萬美元。

粵芯半導(dǎo)體項目進(jìn)展順利 建成后可實現(xiàn)月產(chǎn)4萬片12英寸晶圓

8月7日下午廣東省省長馬興瑞一行考察了中新廣州知識城的重點企業(yè)，對粵芯半導(dǎo)體項目進(jìn)行了調(diào)研。馬興瑞省長對粵芯半導(dǎo)體高效率的建設(shè)進(jìn)度給予了肯定。

晶圓制造到底有多難？15家硅晶圓供應(yīng)商壟斷95%以上市場

芯片、晶圓制造都屬于 “航天級”的尖端技術(shù)，難度系數(shù)均是最高的一級，晶圓制造是比造芯片還要難的一門技術(shù)。如果把芯片比作宇宙飛船，那么晶圓就是航空母艦了，沒幾家能造得出來。

山東國惠攜手正威國際聯(lián)手開發(fā)半導(dǎo)體封裝等新興產(chǎn)業(yè)

6日，山東國惠投資有限公司與世界500強正威國際集團(tuán)有限公司在濟(jì)南簽署投資合作協(xié)議，雙方將投資約150億元，重點發(fā)展半導(dǎo)體封裝、深海裝備制造等新興產(chǎn)業(yè)。

半導(dǎo)體晶圓的生產(chǎn)工藝流程介紹

追趕英特爾！格芯7納米制程2019年量產(chǎn) 最大客戶還是AMD

根據(jù)外媒報導(dǎo)，晶圓代工大廠格芯(Globalfoundries)技術(shù)長Gary Patton日前表示，格芯將在2018年底推出7納米制程，并且將于2019年大規(guī)模量產(chǎn)。Gary Patton指出，格芯的7納米制程將是自行開發(fā)，高性能處理器頻率將可因此達(dá)到5GHz以上，與競爭對手英特爾(intel)的產(chǎn)品在頻率上達(dá)到同一水準(zhǔn)。