晶圓級(jí)CSP的裝配對(duì)貼裝壓力控制、貼裝精度及穩(wěn)定性、照相機(jī)和影像處理技術(shù)、吸嘴的選擇、助焊劑應(yīng) 用單元和供料器,以及板支撐及定位系統(tǒng)的要求類似倒裝晶片對(duì)設(shè)備的要求。WLCSP貼裝工藝的控制可以參 考倒裝晶片的貼
8月底,全球第二大晶圓代工廠格芯(Globalfoundries,“GF”)宣布退出7納米及以下先進(jìn)制程的研發(fā)與投資,這是繼聯(lián)電之后,第二家宣布放棄10納米以下制程的半導(dǎo)體公司。雖然放棄7納米及以下先進(jìn)制程的研發(fā)令人有些惋惜,不過格芯倒是顯得穩(wěn)重、平和。日前舉行的GTC大會(huì),格芯還是強(qiáng)調(diào)先進(jìn)制程不是市場(chǎng)唯一方向,當(dāng)前旗下22納米FD-SOI制程,以及14/12納米FinFET制程依然大有市場(chǎng)。
典型的焊盤設(shè)計(jì)方式有兩種:SMD(Solder Mask Defined)和NSMD(No-Solder MaskDefined)。SMD是指 銅箔上覆蓋一層阻焊膜,銅焊盤的尺寸和位置由阻焊膜的窗口來確定,如圖1所示。圖1 SMD方法①SMD的優(yōu)點(diǎn):·具有較大
今年全球晶圓廠設(shè)備投資將增加14%,為628億美元,2019年可望上揚(yáng)7.5%,達(dá)675億美元,不但連續(xù)四年成長(zhǎng),也創(chuàng)下歷年來晶圓廠設(shè)備投資金額最高的記錄。新晶圓廠建設(shè)投資正邁向新高,預(yù)估將維持連續(xù)四年成長(zhǎng),明年建廠相關(guān)投資將逼近170億美元大關(guān)。
臺(tái)灣地區(qū)晶圓代工廠茂矽金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效晶體管(MOSFET)產(chǎn)品訂單能見度直達(dá)年底,公司積極布局絕緣閘雙極電晶體(IGBT)等目前營(yíng)收占比不大、但后市需求看好的業(yè)務(wù),并持續(xù)拉升高階與較高單價(jià)的產(chǎn)出比重,沖刺業(yè)績(jī)。
通過三到五年努力,成為國(guó)家級(jí)集成電路產(chǎn)業(yè)園示范區(qū)......在9月15日召開的2018年中國(guó)(紹興)集成電路產(chǎn)業(yè)高峰論壇上,紹興集成電路小鎮(zhèn)建設(shè)規(guī)劃首次對(duì)外發(fā)布。據(jù)介紹,小鎮(zhèn)位于紹興高新區(qū),東鄰吼山風(fēng)景區(qū)、西接迪蕩、北連104國(guó)道和杭甬大運(yùn)河,南連中山路。小鎮(zhèn)總規(guī)劃面積約3平方公里,主要分為高端制造區(qū)、研發(fā)區(qū)、商貿(mào)商務(wù)區(qū)、生活配套區(qū)。同時(shí)在袍江開發(fā)區(qū)還規(guī)劃了3平方公里拓展區(qū)。
臺(tái)灣電力公司清查后發(fā)現(xiàn)是桃園某特高壓用戶廠內(nèi)設(shè)備故障、造成鄰近輸電系統(tǒng)電壓驟降而停電;世界先進(jìn)則在重大信息公告中直指是南亞電路板錦興廠區(qū)發(fā)生停電所致。
錫膏為觸變液體,當(dāng)施加剪應(yīng)力時(shí)(如使用刮刀時(shí)),錫膏會(huì)變??;而當(dāng)除去應(yīng)力時(shí),錫膏會(huì)變稠。當(dāng)開 始印刷錫膏時(shí),刮刀在鋼網(wǎng)上行進(jìn)產(chǎn)生剪切應(yīng)力,錫膏的黏度開始降低;當(dāng)它靠近鋼網(wǎng)開孔時(shí),黏度已降得 足夠低,這樣
中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)苗栗縣繼力晶科技公司將在銅鑼設(shè)廠投資近新臺(tái)幣3000億元(約合人民幣669.4億元)后,臺(tái)灣積體電路制造公司也于竹南實(shí)踐先進(jìn)封測(cè)廠建廠計(jì)劃,已開始進(jìn)行建廠環(huán)評(píng)作業(yè),預(yù)估半年內(nèi)完成相關(guān)程序,并預(yù)計(jì)在2020年完成設(shè)廠,屆時(shí)將增加2500個(gè)以上的工作機(jī)會(huì)。
全球第二大晶圓代工廠格芯(GF)決定無限期擱置7納米投資計(jì)劃后,7納米及更先進(jìn)制程晶圓代工市場(chǎng)將呈現(xiàn)臺(tái)積電及三星雙雄競(jìng)逐局面。臺(tái)積電結(jié)合旗下創(chuàng)意分進(jìn)合擊,三星則與智原擴(kuò)大合作,明年可望在7納米及8納米市場(chǎng)搶下多款A(yù)SIC訂單。
該32億美元投資分為建設(shè)工廠與晶圓生產(chǎn)設(shè)備兩大部分。其中,建設(shè)工廠的投資金額為5億美元,晶圓生產(chǎn)設(shè)備的投資金額為27億美元。
近日,泉州市政府辦公室印發(fā)《關(guān)于加快泉州市數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展七條措施的通知》(以下簡(jiǎn)稱“通知”),集成電路產(chǎn)業(yè)設(shè)計(jì)領(lǐng)域被寫入該《通知》,涵蓋集成電路設(shè)計(jì)相關(guān)軟硬件支出、產(chǎn)品流片、IP服務(wù)、人才等。
隨著模擬IC市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng),模擬IC龍頭廠商德州儀器(TI)已計(jì)劃在美國(guó)德州Richardson地區(qū)投資32億美元新建工廠,主要用于生產(chǎn)模擬IC的12英寸晶圓設(shè)施。
內(nèi)存產(chǎn)業(yè)近日傳出三大利空,引發(fā)引發(fā)市場(chǎng)憂心產(chǎn)業(yè)需求轉(zhuǎn)弱,包括晶圓檢測(cè)設(shè)備大廠科磊(KLA-Tencor)預(yù)告下季出貨量可能不如預(yù)期、美光(Micron)坦承NAND 閃存價(jià)格本季已下跌,加上分析師看跌第4季NAND內(nèi)存價(jià)格展望。
從8月份的財(cái)報(bào)來看,當(dāng)月營(yíng)收910.55億新臺(tái)幣,環(huán)比增長(zhǎng)22.4%,同比跌了0.9%,與之前季度影響2%營(yíng)收的表現(xiàn)來看確實(shí)沒對(duì)臺(tái)積電造成多大的影響。目前正值臺(tái)積電為蘋果備貨高峰期,考慮到蘋果對(duì)臺(tái)積電的重要性,臺(tái)積電自然要想辦法把損失彌補(bǔ)回來,不會(huì)對(duì)蘋果iPhone手機(jī)發(fā)布產(chǎn)生影響。
這次地震就影響了日本最大的硅片廠商之一的勝高千歲廠,受影響產(chǎn)能約為20萬(wàn)片,好在這些晶圓主要是8寸規(guī)格的,對(duì)12英寸晶圓市場(chǎng)影響不大。
近日,國(guó)家稅務(wù)總局武漢東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)稅務(wù)局表示,7月底至今東湖高新區(qū)共計(jì)辦理增值稅留抵退稅超10億元,其中集成電路企業(yè)留抵退稅占據(jù)半壁江山。
臺(tái)積電在晶圓工藝方面的主要對(duì)手是三星和英特爾,但與這兩位對(duì)手相比,臺(tái)積電已經(jīng)很多年沒有收購(gòu)其他公司了,此次公開表態(tài)似乎意味著,手機(jī)市場(chǎng)成長(zhǎng)趨緩使得臺(tái)積電開始另尋新成長(zhǎng)動(dòng)能。
臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音在參加臺(tái)北國(guó)際半導(dǎo)體展受訪時(shí)表示,松口「臺(tái)積電不排除收購(gòu)記憶體芯片公司」,對(duì)于一直以來傾向規(guī)避風(fēng)險(xiǎn)的晶圓代工龍頭來說,可以說是一個(gè)罕見的聲明。
三星周二舉行晶圓代工技術(shù)論壇(Samsung Foundry Forum),同時(shí)揭露發(fā)展3納米制程的技術(shù)路圖,以及7納米投產(chǎn)進(jìn)度,將搶攻高端運(yùn)算與聯(lián)網(wǎng)裝置市場(chǎng)。