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布局4技術(shù) 大廠卡位高階封裝
(中央社記者鐘榮峰臺北2011年11月27日電)全球半導(dǎo)體市場景氣走弱，封測大廠雖保守看待短期第4季營收表現(xiàn)，仍放遠眼光布局4大高階封裝技術(shù)，期待順利轉(zhuǎn)型，在下一階段晶片微型化整合的封裝版圖中卡位成功。 智慧型
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《IC封測》高階封裝制程一枝獨秀，業(yè)者卡位
不畏景氣寒冬、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長趨緩，IC封測廠日月光(2311)、矽品(2325)、力成(6239)、星科金朋、南茂等不約而同蜂擁投入高階封裝制程，包括晶圓級封裝(WL CSP)、晶片尺寸型覆晶封裝(FC CSP)等，業(yè)者就是看準(zhǔn)半導(dǎo)體制
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ARM料明年授權(quán)量增長低于今年
在全球總體經(jīng)濟充滿不安情緒之際,英國晶片設(shè)計大廠ARM周四表示,預(yù)估明年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將成長數(shù)個百分點,而ARM明年授權(quán)數(shù)量成長亦無法維持今年的高速.ARM全球總裁TudorBrown在訪臺時接受路透專訪并表示,在ARM持續(xù)投資研發(fā)
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臺積電28奈米產(chǎn)能近滿載 供不應(yīng)求 2012年擴充速度不變
趙凱期／臺北 雖然景氣前景不明，但臺積電挾晶圓代工之牛耳，加上旗下28奈米制程已與三星電子(Samsung Electronics)、英特爾(Intel)等國際級半導(dǎo)體大廠并駕齊驅(qū)，目前臺積電28奈米制程產(chǎn)能仍是供不應(yīng)求，為完全的賣方
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晶圓代工急單消失 需求猛吹寒風(fēng)
盡管第3季國內(nèi)、外晶片供應(yīng)商開始酌量回補庫存，臺系晶圓代工廠紛預(yù)期急單效應(yīng)將發(fā)酵，甚至臺積電結(jié)算10月營收逆勢較9月勁彈12.6%，并創(chuàng)下2011年以來單月次高紀(jì)錄，然面對歐債問題持續(xù)無解，加上大陸及新興國家經(jīng)濟亦
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晶圓代工急單消失 需求猛吹寒風(fēng)
盡管第3季國內(nèi)、外晶片供應(yīng)商開始酌量回補庫存，臺系晶圓代工廠紛預(yù)期急單效應(yīng)將發(fā)酵，甚至臺積電結(jié)算10月營收逆勢較9月勁彈12.6%，并創(chuàng)下2011年以來單月次高紀(jì)錄，然面對歐債問題持續(xù)無解，加上大陸及新興國家經(jīng)濟亦
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頎邦：IT端面板需求疲軟；3月營收溫和回升
頎邦(6147)董事長吳非艱表示，農(nóng)歷年后，市場需求沒有想像中的強勁，又以IT端面板的需求最為疲軟，TV面板的部份則略為回溫，整體而言，3月營收將優(yōu)于2月份，但回升幅度將呈現(xiàn)溫和走勢，至于第二季的產(chǎn)業(yè)能見度仍不明
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ARM預(yù)估2012年授權(quán)量增長低于今年
ARM全球總裁TudorBrown在訪臺時接受路透專訪并表示在全球總體經(jīng)濟充滿不安情緒之際,預(yù)估明年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將成長數(shù)個百分點,而ARM明年授權(quán)數(shù)量成長亦無法維持今年的高速。在ARM持續(xù)投資研發(fā),同時有數(shù)個產(chǎn)品線的推動下,授
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ARM預(yù)計明年授權(quán)量增長低于今年
在全球總體經(jīng)濟充滿不安情緒之際,英國晶片設(shè)計大廠ARM周四表示,預(yù)估明年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將成長數(shù)個百分點,而ARM明年授權(quán)數(shù)量成長亦無法維持今年的高速.ARM全球總裁Tudor Brown在訪臺時接受路透專訪并表示,在ARM持續(xù)投資研
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晶圓代工急單消失 需求猛吹寒風(fēng)
盡管第3季國內(nèi)、外晶片供應(yīng)商開始酌量回補庫存，臺系晶圓代工廠紛預(yù)期急單效應(yīng)將發(fā)酵，甚至臺積電結(jié)算10月營收逆勢較9月勁彈12.6%，并創(chuàng)下2011年以來單月次高紀(jì)錄，然面對歐債問題持續(xù)無解，加上大陸及新興國家經(jīng)
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ARM料明年授權(quán)量增長低于今年
ARM料明年授權(quán)量增長低于今年
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ARM明年授權(quán)數(shù)量增長將較今年放緩
路透臺北11月17日電在全球總體經(jīng)濟充滿不安情緒之際,英國晶片設(shè)計大廠ARM(ARM.L:行情)周四表示,預(yù)估明年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將成長數(shù)個百分點,而ARM明年授權(quán)數(shù)量成長亦無法維持今年的高速.ARM全球總裁TudorBrown在訪臺時接受路
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晶圓代工急單消失 需求猛吹寒風(fēng)
盡管第3季國內(nèi)、外晶片供應(yīng)商開始酌量回補庫存，臺系晶圓代工廠紛預(yù)期急單效應(yīng)將發(fā)酵，甚至臺積電結(jié)算10月營收逆勢較9月勁彈12.6%，并創(chuàng)下2011年以來單月次高紀(jì)錄，然面對歐債問題持續(xù)無解，加上大陸及新興國家經(jīng)濟亦
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晶圓代工急單消失 需求猛吹寒風(fēng)
趙凱期／臺北 盡管第3季國內(nèi)、外晶片供應(yīng)商開始酌量回補庫存，臺系晶圓代工廠紛預(yù)期急單效應(yīng)將發(fā)酵，甚至臺積電結(jié)算10月營收逆勢較9月勁彈12.6%，并創(chuàng)下2011年以來單月次高紀(jì)錄，然面對歐債問題持續(xù)無解，加上大陸及
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Q4臺灣IC產(chǎn)值小幅衰退制造業(yè)表現(xiàn)最差
工研院IEKITIS計劃最新公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2011年第三季臺灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含設(shè)計、制造、封裝、測試)達新臺幣3,767億元，較2011年第二季衰退6.0%；其中，IC制造業(yè)衰退幅度最大(季衰退10.6%)，特別是DRAM(季衰退高
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聯(lián)發(fā)科接大單 電視晶片傳捷報
聯(lián)發(fā)科電視晶片接單傳出捷報，獲韓國LG、日本松下（Panosonic）、土耳其最大電視代工廠Vestel，以及大陸廠康佳等四大廠新訂單，明年開始出貨，顯示聯(lián)發(fā)科多元化布局奏效。聯(lián)發(fā)科對此不愿評論。業(yè)界解讀，聯(lián)發(fā)科接大單
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投資趨勢鎖定高階覆晶封裝、晶圓級封裝及銅打線封裝
李洵穎／臺北 在可攜式電子產(chǎn)品講求輕薄短小的市場趨勢帶動下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)除透過制程微縮方式縮小晶片面積外，先進封裝技術(shù)的配合亦不可或缺，才能夠?qū)晤wIC體積制造得更薄、更小。盡管景氣不振，一線封測廠依舊持續(xù)
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臺股跌深 IC晶圓測試受累
(中央社記者鐘榮峰臺北2011年11月16日電)臺股盤中震蕩跌深，力守7400點關(guān)卡，受大盤下挫拖累，IC測試和晶圓測試股由紅轉(zhuǎn)黑，跌幅擴大。 頎邦(6147)本周以來呈現(xiàn)拉回走勢，盤中明顯震蕩走低，跌幅一度超過3.5%，目
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矽統(tǒng)今年第二波庫藏股啟動 擬買回3萬張
矽統(tǒng)(2363)今年第二波庫藏股計劃啟動！公司公告指出，將從11/15至明年1/14日，以7.7元至18.06元區(qū)間價格，購買庫藏股3萬張。 矽統(tǒng)今年8/9才公告要買回庫藏股6萬張，均價7.67-22.14元，惟實際上僅買回2.6萬張，執(zhí)行率
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iSuppli:泰國水患對半導(dǎo)體成長率無傷
市場研究機構(gòu)IHSiSuppli表示，盡管最近有數(shù)家晶片供應(yīng)商表示旗下的封裝測試廠因泰國洪水而停工，但所造成的沖擊程度不至于對整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長率造成影響。IHSiSuppli表示，封測據(jù)點受到泰國水患影響的晶片廠商包括
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