KLA-Tencor Corp.近期宣布,Crolles2 Alliance(Freescale Semiconductor、STMicroelectronics和Philips Semiconductors生產(chǎn)研發(fā)的合作組織)已經(jīng)開始采用KLA-Tencor 2800型寬帶深紫外亮場(chǎng)檢測(cè)系統(tǒng)。通過2800型設(shè)備進(jìn)行
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,全球第二大微處理器制造商AMD公司和新加坡芯片代工巨頭特許半導(dǎo)體最近加強(qiáng)了代工合作關(guān)系。 AMD公司透露,特許半導(dǎo)體有望提前半年時(shí)間實(shí)現(xiàn)使用90納米工藝為AMD加工微處理器的目標(biāo)。AMD公司還透露,
公司希望憑借領(lǐng)域優(yōu)化的新系列 FPGA,進(jìn)一步推進(jìn)向 224億美元 ASIC/ASSP/PLD 市場(chǎng)的進(jìn)軍
公司希望憑借領(lǐng)域優(yōu)化的新系列 FPGA,進(jìn)一步推進(jìn)向 224億美元 ASIC/ASSP/PLD 市場(chǎng)的進(jìn)軍
2007年,采用英特爾公司的超密集NOR閃存芯片制造的移動(dòng)電話可存儲(chǔ)的照片數(shù)可能是今天的兩倍。英特爾將采用65nm技術(shù)實(shí)現(xiàn)這種超密集芯片。與標(biāo)準(zhǔn)的90nm閃存相比,65nm芯片不必堆疊兩個(gè)芯片,可在單個(gè)存儲(chǔ)層上存儲(chǔ)
Philips實(shí)現(xiàn)采用65nm工藝的消費(fèi)類SoC