65NM

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中芯國(guó)際65nm邏輯今年Q3\\Q4量產(chǎn) 45nm計(jì)劃明年Q2/Q3實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

9月15日，由中芯國(guó)際與武漢新芯共同舉辦的“2009年技術(shù)研討會(huì)”首次在武漢舉行，此次研討會(huì)上中芯國(guó)際披露了其最新技術(shù)路線圖，并介紹了武漢新芯的最新進(jìn)展和未來(lái)規(guī)劃。據(jù)中芯國(guó)際市場(chǎng)行銷副總李偉博士介紹，中芯國(guó)際

模擬
2009-09-17

中芯國(guó)際 65NM 研討會(huì) 工程師
65nmTD-HSPA基帶芯片(ST-Ericsson)

ST-Ericsson及其中國(guó)子公司天碁科技(T3G)共同發(fā)布業(yè)界首顆65nm TD-HSPA基帶芯片。該芯片與現(xiàn)有產(chǎn)品相比，尺寸更小，功耗更低，因此非常適合移動(dòng)設(shè)備。ST-Ericsson中國(guó)區(qū)總經(jīng)理、天碁科技首席執(zhí)行官左翰博(Johan Pros

通信技術(shù)
2009-09-15

基帶芯片 MT ST-ERICSSON 65NM
爾必達(dá)內(nèi)存轉(zhuǎn)守為攻結(jié)成日臺(tái)聯(lián)盟加速技術(shù)開發(fā)

日本大型DRAM廠商爾必達(dá)內(nèi)存（Elpida Memory）強(qiáng)勢(shì)出擊DRAM市場(chǎng)。除了接手已經(jīng)破產(chǎn)的德國(guó)奇夢(mèng)達(dá)（Qimonda AG）的圖形DRAM業(yè)務(wù)，涉足該市場(chǎng)外，還計(jì)劃與臺(tái)灣DRAM廠商合作以加速低價(jià)位DRAM的開發(fā)。在大容量低功耗的高端

消費(fèi)電子
2009-09-15

DRAM 內(nèi)存爾必達(dá) 65NM
ST-Ericsson推出業(yè)界首顆65nmTD-HSPA基帶芯片

9月15日上午消息（常山）ST-Ericsson及其中國(guó)子公司天碁科技(T3G)昨日共同發(fā)布業(yè)界首顆65nm TD-HSPA基帶芯片。該芯片與現(xiàn)有產(chǎn)品相比，尺寸更小，功耗更低，因此非常適合移動(dòng)設(shè)備。ST-Ericsson中國(guó)區(qū)總經(jīng)理、天碁科技

通信技術(shù)
2009-09-15

基帶芯片 MT ST-ERICSSON 65NM
中芯國(guó)際65nm邏輯今年Q3\Q4量產(chǎn)

中芯國(guó)際65nm邏輯今年Q3\Q4量產(chǎn)

嵌入式動(dòng)態(tài)
2009-09-14

中芯國(guó)際 65NM 研討會(huì) 工程師
理性看待IC設(shè)計(jì)外包

關(guān)于IC設(shè)計(jì)企業(yè)采用設(shè)計(jì)外包模式開發(fā)芯片產(chǎn)品，業(yè)界一直存在不同聲音。一些觀點(diǎn)認(rèn)為通過(guò)設(shè)計(jì)外包，IC設(shè)計(jì)企業(yè)可以集中精力發(fā)展自身核心競(jìng)爭(zhēng)力。而另一些觀點(diǎn)強(qiáng)調(diào)設(shè)計(jì)外包模式不利于IC設(shè)計(jì)企業(yè)的長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展，要真正做到

消費(fèi)電子
2009-09-11

芯片設(shè)計(jì) IC設(shè)計(jì) SOC設(shè)計(jì) 65NM
虹晶提供基于特許65nm LPe制程的SoC方案，適用于移動(dòng)設(shè)備

虹晶科技(Socle Technology)即日起提供基于特許半導(dǎo)體65nm低功耗強(qiáng)化(65nm LPe)制程系統(tǒng)單芯片平臺(tái)解決方案(SoC Platform Solution)。此一解決方案不但可再進(jìn)一步降低芯片功耗，并提升芯片性能表現(xiàn)，充分適用于各式最

消費(fèi)電子
2009-09-09

移動(dòng)設(shè)備低功耗 SoC 65NM
中科信：搶占IC裝備業(yè)制高點(diǎn)

夏日的早晨，微風(fēng)拂面，鳥兒輕鳴。北京中科信電子裝備有限公司(簡(jiǎn)稱中科信)里一派繁忙景象，來(lái)來(lái)往往的員工或趕往廠房或直奔辦公大樓，為“十一五”國(guó)家科技重大專項(xiàng)———90nm-65nm大角度

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2009-09-09

系統(tǒng)集成 IC MDASH 65NM
FPGA：65nm器件上量低功耗市場(chǎng)興起

隨著65nm工藝的應(yīng)用以及更多低功耗技術(shù)的采用，F(xiàn)PGA擁有了更低的成本、更高的性能以及突破性的低耗電量，具備進(jìn)入更廣泛市場(chǎng)的條件。FPGA從業(yè)者表示，今年FPGA快速增長(zhǎng)，而預(yù)計(jì)明年仍將是一個(gè)增長(zhǎng)年。比拼65nm器件加

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2009-08-20

器件 FPGA 低功耗 65NM
爾必達(dá)問(wèn)題出在推遲代工業(yè)務(wù)

爾必達(dá)和Numonyx已經(jīng)推遲它們的代工計(jì)劃達(dá)6個(gè)月。NOR閃存大廠Numonyx原本與爾必達(dá)簽約的第一個(gè)代工訂單，計(jì)劃在2009年中期開始量產(chǎn)，如今要推遲到2010年的上半年。盡管近期DRAM價(jià)格回升及日本政府為爾必達(dá)注資，可

模擬
2009-08-12

存儲(chǔ)器爾必達(dá) DDR3 65NM
Mentor Graphics晶片檢測(cè)一體化套件獲準(zhǔn)應(yīng)用于UMC 65nm和40nm IC參考流程

Mentor Graphics公司近日宣布，其晶片檢測(cè)和診斷套件獲得全球主導(dǎo)半導(dǎo)體代工廠UMC的驗(yàn)證確認(rèn)，將應(yīng)用于UMC 65nm和40nm參考流程。這一完整的晶片檢測(cè)流程的核心組件是TestKompress自動(dòng)測(cè)試向量生成（ATPG）解決方案，

消費(fèi)電子
2009-07-10

晶片 MENTOR GRAPHICS 65NM

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65NM

中芯國(guó)際65nm邏輯今年Q3\\Q4量產(chǎn) 45nm計(jì)劃明年Q2/Q3實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

65nmTD-HSPA基帶芯片(ST-Ericsson)

爾必達(dá)內(nèi)存轉(zhuǎn)守為攻結(jié)成日臺(tái)聯(lián)盟加速技術(shù)開發(fā)

ST-Ericsson推出業(yè)界首顆65nmTD-HSPA基帶芯片

中芯國(guó)際65nm邏輯今年Q3\Q4量產(chǎn)

理性看待IC設(shè)計(jì)外包

虹晶提供基于特許65nm LPe制程的SoC方案，適用于移動(dòng)設(shè)備

中科信：搶占IC裝備業(yè)制高點(diǎn)

FPGA：65nm器件上量低功耗市場(chǎng)興起

爾必達(dá)問(wèn)題出在推遲代工業(yè)務(wù)

Mentor Graphics晶片檢測(cè)一體化套件獲準(zhǔn)應(yīng)用于UMC 65nm和40nm IC參考流程

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