隨著工藝技術(shù)向65nm以及更小尺寸的邁進,出現(xiàn)了兩類關(guān)鍵的開發(fā)問題:待機功耗和開發(fā)成本。這兩個問題在每一新的工藝節(jié)點上都非常突出,現(xiàn)在已經(jīng)成為設(shè)計團隊面臨的主要問題。在設(shè)計方法上從專用集成電路(ASIC)和專
隨著工藝技術(shù)向65nm以及更小尺寸的邁進,出現(xiàn)了兩類關(guān)鍵的開發(fā)問題:待機功耗和開發(fā)成本。這兩個問題在每一新的工藝節(jié)點上都非常突出,現(xiàn)在已經(jīng)成為設(shè)計團隊面臨的主要問題。在設(shè)計方法上從專用集成電路(ASIC)和專
中芯國際公布了其今年Q2的運營業(yè)績,銷售額3.81億美元,與上個季度的3.51億美元相比增長8.4%,與去年同期相比增長42.5%。而Q2在臺積電的認購股權(quán)支付1.059億美元下,實現(xiàn)盈利9600萬美元。這也是中芯國際連續(xù)虧損12個
日前,英特爾亮相2010中國(大連)國際專利技術(shù)與產(chǎn)品交易會。會議期間,CNET科技資訊網(wǎng)記者了解到,英特爾大連芯片廠正在有條不紊地為10月份正 式投產(chǎn)做準(zhǔn)備。據(jù)悉,現(xiàn)在英特爾大連芯片廠已有員工1500余人,其中包括近
大陸SMIC中芯國際公司本月3日宣布,自去年第三季度以來,公司已售出了1萬片65nm制程晶圓產(chǎn)品,此舉標(biāo)志著公司65nm制程產(chǎn)品已經(jīng)成功實現(xiàn)量 產(chǎn)。目前中芯國際的65nm制程芯片產(chǎn)品是由其位于北京的12英寸工廠生產(chǎn)的,該廠
沉寂了一段時間后,中國半導(dǎo)體業(yè)又重新開始沖剌,表現(xiàn)為上海華力12英寸項目啟動及中芯國際擴充北京12英寸生產(chǎn)線產(chǎn)能至4.5萬片,包括可能在北京再建一條12英寸生產(chǎn)線等。然而,從國外媒體來的訊息表示的觀點有些不同。
沉寂了一段時間后,中國半導(dǎo)體業(yè)又重新開始沖剌,表現(xiàn)為上海華力12英寸項目啟動及中芯國際擴充北京12英寸生產(chǎn)線產(chǎn)能至4.5萬片,包括可能在北京再建一條12英寸生產(chǎn)線等。然而,從國外媒體來的訊息表示的觀點有些不同。
當(dāng)半導(dǎo)體工藝持續(xù)往下走時,除了高昂的流片費用外,設(shè)計費用也將是Fabless公司的一大挑戰(zhàn),這會讓他們望而生畏。如何幫助Fabless公司更快、更具成本的應(yīng)用最新世代的半導(dǎo)體工藝?如何降低新工藝帶來的高技術(shù)門檻?TS
當(dāng)半導(dǎo)體工藝持續(xù)往下走時,除了高昂的流片費用外,設(shè)計費用也將是Fabless公司的一大挑戰(zhàn),這會讓他們望而生畏。如何幫助Fabless公司更快、更具成本的應(yīng)用最新世代的半導(dǎo)體工藝?如何降低新工藝帶來的高技術(shù)門檻?TS
當(dāng)半導(dǎo)體工藝持續(xù)往下走時,除了高昂的流片費用外,設(shè)計費用也將是Fabless公司的一大挑戰(zhàn),這會讓他們望而生畏。如何幫助Fabless公司更快、更具成本的應(yīng)用最新世代的半導(dǎo)體工藝?如何降低新工藝帶來的高技術(shù)門檻?TS
當(dāng)半導(dǎo)體工藝持續(xù)往下走時,除了高昂的流片費用外,設(shè)計費用也將是Fabless公司的一大挑戰(zhàn),這會讓他們望而生畏。如何幫助Fabless公司更快、更具成本的應(yīng)用最新世代的半導(dǎo)體工藝?如何降低新工藝帶來的高技術(shù)門檻?
一度沉寂的大陸芯片制造行業(yè)最近忽然熱鬧起來,巧的是都與65nm技術(shù)息息相關(guān)。Intel早在2009年就宣布,正在建設(shè)中的大連工廠Fab 68將采用65nm工藝技術(shù)。65nm工藝是目前美國政府批準(zhǔn)的在海外可采用的最高級別生產(chǎn)技術(shù)。
65nm將成為大陸芯片制造主流
IC設(shè)計一直以來都遵循著相對固定的流程,芯片設(shè)計者完成設(shè)計后,就將方案交給了晶圓廠生產(chǎn),自己并不會直接參與芯片的制造過程。隨著工藝節(jié)點的進步,半導(dǎo)體制程和工藝復(fù)雜度增加,以前可以忽略不計的誤差可能對電氣
5月25日,imec中國正式在上海張江高科技園區(qū)成立。同時,與華力微電子在先進芯片制程工藝技術(shù)上的合作開發(fā)項目也正式簽約。imec與中國的合作已有十年的歷史,隨著中國在先進制程上的不斷投入,中國已經(jīng)成為imec潛在的
大日本印刷(DNP)宣布,在臺灣新竹科學(xué)工業(yè)園區(qū)建設(shè)的掩模工廠竣工。并于2010年4月22日在當(dāng)?shù)嘏e行竣工儀式。該公司已擁有5家掩模工廠,其中日本4家(上福岡工廠、京都工廠、川崎工廠、北上工廠),海外1家(意大利米
據(jù)Intel的內(nèi)部計劃顯示,45nm制程處理器目前占了其桌面處理器總數(shù)的87%,而32nm制程產(chǎn)品則占10%的 Nehalem處理器份額。另 外,65nm制程處理器所占的份額則仍有3%左右,不過在今年第二季度,65nm制程的產(chǎn)品在桌面處理
近期由于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇,多數(shù)晶圓廠產(chǎn)能吃緊,據(jù)臺灣媒體報道近期博通、阿爾特拉、高通、英偉達等公司高管,紛紛利用到臺灣參加全球半導(dǎo)體聯(lián)盟理事會之便拜訪臺積電董事長張忠謀,希望臺積電能夠盡力提高產(chǎn)能滿足需
蝕刻裝置廠商中微半導(dǎo)體設(shè)備(AMEC)宣布增資4600萬美元(該公司的英文發(fā)布資料)。該公司在上海擁有開發(fā)生產(chǎn)基地,在新加坡?lián)碛袖N售基地。自2004年創(chuàng)業(yè)以來,從風(fēng)險投資公司的融資總額超過了1億5000萬美元。 此次籌
日本媒體日刊工業(yè)新聞24日報導(dǎo),全球晶圓代工龍頭大廠臺積電(2330)計劃將采用40奈米(nm;包含40nm、45nm)制程的先端半導(dǎo)體產(chǎn)能于2010年Q4(10-12月)倍增至16萬片(以12吋晶圓換算)的規(guī)模。報導(dǎo)指出,2009年Q4臺積電40n