Mentor Graphics公司近日宣布,其晶片檢測和診斷套件獲得全球主導半導體代工廠UMC的驗證確認,將應用于UMC 65nm和40nm參考流程。這一完整的晶片檢測流程的核心組件是TestKompress自動測試向量生成(ATPG)解決方案,
聯(lián)電(UMC)近日否認了此前媒體對其65nm工藝出現(xiàn)良率問題的報道,并表示在滿足客戶需求方面的個別問題是由于客戶急單導致產(chǎn)能緊繃所造成的。近日,臺灣媒體引述消息稱Xilinx遭遇代工廠聯(lián)電65nm技術的良率問題。兩位受
Mentor Graphics公司近日宣布,其晶片檢測和診斷套件獲得全球主導半導體代工廠UMC的驗證確認,將應用于UMC 65nm和40nm參考流程。 這一完整的晶片檢測流程的核心組件是TestKompress自動測試向量生成(ATPG)解決方案,
臺積電(TSMC)日前首度揭示了晶圓代工領域中,65納米(nm)多次寫入(MTP)非揮發(fā)性內(nèi)存(NVM)的技術進展。該技術結(jié)合了與Virage Logic公司共同開發(fā)、已經(jīng)過驗證的MTP IP模塊。 據(jù)表示,新技術是第一種2.5V的MTP制程,突
爾必達內(nèi)存(ElpidaMemory)宣布申請產(chǎn)業(yè)活力再生特別措施法(產(chǎn)業(yè)再生法),接受日本政策投資銀行300億日元出資和100億日元貸款融資。此外除接受4家民間銀行約1000億日元的聯(lián)合貸款外,該公司還在與臺灣記憶體(Tai
正在建設中的大連芯片廠(Fab 68)將采用65納米制程技術,這座全新的300毫米晶圓廠在2010年建成投產(chǎn)后,將生產(chǎn)制造先進的芯片組產(chǎn)品。英特爾大連芯片廠總經(jīng)理柯必杰(Kirby Jefferson)在第七屆軟交會上上宣布了這一決定
C114 5月25日消息(于藝婉)在今晚召開的TD終端晚餐會上,聯(lián)芯科技總裁孫玉望作為第一家企業(yè)進行發(fā)言。他在發(fā)言中重申了和聯(lián)發(fā)科的合作。“聯(lián)芯科技和聯(lián)發(fā)科在TD生命周期內(nèi)會堅持合作。今年我們會推65nm的產(chǎn)品,
電子設計自動化領導廠商思源科技與聯(lián)華電子共同宣布,即日起將提供已通過晶圓專工驗證的Laker制程設計套件(PDK)予聯(lián)華電子65奈米制程技術使用。這項由雙方共同合作發(fā)展的PDK,是為了滿足雙方共同客戶在特殊設計與尖
在3月18日SEMICON China展會期間舉行的“半導體本土制造之機遇研討會”上,安集微電子(上海)有限公司、北方微電子公司、北京華峰測控技術有限公司、中國電子科技集團公司第48研究所和中微半導體設備(上海)有限公司(排
針對近期關于大連晶圓廠建設推遲的傳言,英特爾予以否認,并表示仍將按計劃在明年投產(chǎn)。 英特爾于兩年前宣布了將在中國北部城市大連投資25億美元建300mm晶圓廠,這是芯片龍頭在中國的第一家晶圓廠,投產(chǎn)初期將生產(chǎn)9
Spansion宣布其65nm 3V 512Mb及1Gb高容量MirrorBit® NOR解決方案現(xiàn)已在該公司旗艦級300mm SP1晶圓廠進行量產(chǎn),首批器件已于本季度初向客戶發(fā)貨。MirrorBit NOR GL產(chǎn)品系列是用于可靠的代碼執(zhí)行和數(shù)據(jù)存儲的領先解
上海一家只有半年歷史的ASIC設計服務公司燦芯半導體(上海)有限公司已經(jīng)在今年7月、9月和10月連創(chuàng)了三個中國ASIC設計代工史上的三個奇跡,先是在成立后的第三個月(2008年7月)與國內(nèi)一家知名的半導體設計公司共同宣