65NM

富士通準(zhǔn)備興建65nm 晶圓廠

東芝與Xilinx共同開發(fā)65NM FPGA 發(fā)展代工關(guān)系

臺(tái)積電和聯(lián)電10月凈收入均創(chuàng)月紀(jì)錄新高

高通明年用65nm工藝確保產(chǎn)品領(lǐng)先

為了繼續(xù)保持與德州儀器（TexasInstruments）以及其他公司在無線基帶（wireless-baseband）市場(chǎng)的主導(dǎo)地位，高通公司（Qualcomm）日前表示，高通計(jì)劃從2006年上半年開始，在其手機(jī)芯片組上采用65nm處理工藝技術(shù)。 位

TI 用SmartReflex技術(shù)克服65nm的漏電問題

英特爾:芯片制造主流工藝明年Q3邁向65nm

英特爾第一款采用65納米工藝生產(chǎn)的處理器芯片將在今年年底推出，并且將在2006年第一季度開始大批量出貨。然而，英特爾日前預(yù)測(cè)稱，該公司的65納米芯片產(chǎn)量將在2006年第三季度超過90納米芯片的產(chǎn)量。 英特爾的第一款6

臺(tái)積電將在年底提供65nm工藝的晶圓

Crolles2聯(lián)盟致力晶圓封裝測(cè)試

Crolles2聯(lián)盟成員飛思卡爾半導(dǎo)體、飛利浦和意法半導(dǎo)體將其半導(dǎo)體合作范圍由現(xiàn)有的亞100nm CMOS工藝技術(shù)的開發(fā)擴(kuò)展至晶圓測(cè)試和封裝研發(fā)領(lǐng)域。 聯(lián)盟成員代表飛利浦半導(dǎo)體高級(jí)副總裁和首席技術(shù)官René Penning de Vrie