Intel將在未來一年內(nèi)連續(xù)推出兩套14nm工藝主流處理器,其中Broadwell主打筆記本移動平臺,Skylake則會為桌面平臺帶來全新升級,無論架構(gòu)、技術(shù)都將有質(zhì)的飛躍,尤其是支持DDR4。今天,我們又獲悉了關(guān)于Skylake的大量
賽普拉斯半導(dǎo)體公司的子公司AgigA技術(shù)公司日前宣布,推出業(yè)界最高存儲密度的DDR3解決方案,成為其無需電池供電的高速非易失性RAM系列產(chǎn)品中新的一員。AGIGARAM™非易失
【導(dǎo)讀】AMD先發(fā)制人 攜手SimpleTech合推DDR3模塊對抗英特爾 Advanced Micro Devices公司(AMD)與SimpleTech公司宣布合作定義面向基于DDR3的SDRAM存儲模塊的寄存器和其它規(guī)范,有望給對手英特爾一先發(fā)制人
【導(dǎo)讀】在DRAM市場的歷史上,2009年初可能是最黑暗的時期之一,當(dāng)時廠商能活下來就不錯了。 在DRAM市場的歷史上,2009年初可能是最黑暗的時期之一,當(dāng)時廠商能活下來就不錯了。 但是,繼春季溫和復(fù)蘇之后,DRAM
據(jù)iSuppli公司,2009年DRAM市場搖擺不定,從一個極端到另一個極端,但第四季度克服了年初時的疲弱局面,高調(diào)結(jié)束全年,自2007年以來首次實現(xiàn)盈利。2009年第一季度創(chuàng)下2001年
【導(dǎo)讀】日本爾必達(dá)與臺灣瑞晶公司近日發(fā)表聯(lián)合聲明稱兩家公司已經(jīng)成功完成了4F2架構(gòu)設(shè)計1Gbit密度DDR3 DRAM芯片的試產(chǎn),這次試產(chǎn)是由瑞晶的研發(fā)中心主導(dǎo)的。瑞晶的研發(fā)中心自去年開始正式運作,他們一直在和爾必達(dá)公
【導(dǎo)讀】加利福尼亞州米爾皮塔斯 (MILPITAS, CA) – 2011 年 12 月 16 日 – 凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出高效率雙輸出同步降壓型 DC/DC 控制器 LTC3876,該器件為 DDR1 / DDR2 / DDR3 以及未
市場17日傳出,全球第三大DRAM廠韓國SK海力士無錫廠機臺發(fā)生問題,導(dǎo)致對OEM廠商DRAM供貨可能大減,昨天晚間DRAM現(xiàn)貨價最高漲幅逾7%,24小時內(nèi)漲逾9%,有助南科(2408)、華亞科等業(yè)者營運。SK海力士無錫廠機臺出狀況
筆記本電腦內(nèi)存看似簡單,其實在升級、更換時也有很多需要注意的情況,并不是自己上淘寶買根內(nèi)存然后簡單換上就行了。那么在筆記本更換升級內(nèi)存時到底需要注意哪些細(xì)節(jié)呢?本文將會為大家一一解答。 筆
市場17日傳出,全球第三大DRAM廠韓國SK海力士無錫廠機臺發(fā)生問題,導(dǎo)致對OEM廠商DRAM供貨可能大減,昨天晚間DRAM現(xiàn)貨價最高漲幅逾7%,24小時內(nèi)漲逾9%,有助南科(2408)、華亞科等業(yè)者營運。SK海力士無錫廠機臺出狀況
作為尖端半導(dǎo)體解決方案的全球領(lǐng)先企業(yè),三星電子今日宣布已從本月起開始正式量產(chǎn)采用20納米制程技術(shù)的世界最小型4Gb DDR3 DRAM。 三星電子利用現(xiàn)有的ArF浸入式光刻機,克
“夸克”Quark X1000系列處理器是Intel針對物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴領(lǐng)域推出的一種微型處理器,以當(dāng)年的32位奔騰架構(gòu)為基礎(chǔ)打造。在最新公布的一份文檔中,Intel首次給出了“Quark”的真身照片(嚴(yán)格來說是渲染照
中國 北京,2013年10月24日 –測試、測量及監(jiān)測儀器的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商—泰克公司日前宣布,推出實時內(nèi)存執(zhí)行驗證解決方案,以提供針對JEDEC DDR4、DDR3和DDR3L內(nèi)存
威鋒網(wǎng)訊,據(jù)外媒報道,由于美光公司對 LPDDR4 動態(tài)內(nèi)存技術(shù)的改進(jìn),蘋果于 2014 年發(fā)布的產(chǎn)品,消費者很有可能會感受到性能的提升和電池壽命的改善。注:Micron(美國美光)半導(dǎo)體是全球第二大內(nèi)存芯片廠,是全球著
作為尖端半導(dǎo)體解決方案的全球領(lǐng)先企業(yè),三星電子今日宣布已從本月起開始正式量產(chǎn)采用20納米制程技術(shù)的世界最小型4GbDDR3DRAM。三星電子利用現(xiàn)有的ArF浸入式光刻機,克服了20納米DRAM微細(xì)化的技術(shù)限制,開創(chuàng)了內(nèi)存存
今天,韓國三星公司宣布下一代4G DDR3內(nèi)存開始量產(chǎn),采用20nm制程工藝。三星一年前就開始籌劃該款新型閃存芯片。 據(jù)內(nèi)存產(chǎn)品參數(shù)來看,相比舊版25nm工藝DDR3內(nèi)存,新款20nm DDR3內(nèi)存芯片提升30%的運行效
三星電子成功量產(chǎn)20納米DRAM,展示了在半導(dǎo)體領(lǐng)域的主導(dǎo)地位。三星電子3月11日發(fā)布稱“公司在全球率先啟動了20納米4Gb DDR3 DRAM的量產(chǎn)工作”。1納米等于十億分之一米,20納米僅相當(dāng)于頭發(fā)絲粗細(xì)的2500分之
1、三星電子量產(chǎn)20納米4Gb DDR3三星電子近日宣布正式量產(chǎn)采用20納米制程技術(shù)的世界最小型4Gb DDR3 DRAM。三星電子利用現(xiàn)有的ArF浸入式光刻機,克服了20納米DRAM微細(xì)化的技術(shù)限制,創(chuàng)新性地研發(fā)出“改良版雙重照
三星電子日前宣布已從本月起開始正式量產(chǎn)采用20納米制程技術(shù)的世界最小型4Gb DDR3 DRAM。 三星電子利用現(xiàn)有的ArF浸入式光刻機,克服了20納米DRAM微細(xì)化的技術(shù)限制。NAND閃存的基本存儲單元由一個晶體管構(gòu)
作為尖端半導(dǎo)體解決方案的全球領(lǐng)先企業(yè),三星電子今日宣布已從本月起開始正式量產(chǎn)采用20納米制程技術(shù)的世界最小型4Gb DDR3 DRAM。 三星電子利用現(xiàn)有的ArF浸入式光刻機,克服了20納米DRAM微細(xì)化的技術(shù)限制