DDR3

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爾必達(dá)破產(chǎn)之后，DRAM價(jià)格波動(dòng)性下降

21ic訊據(jù)IHS iSuppli公司的DRAM市場(chǎng)簡(jiǎn)報(bào)，自從爾必達(dá)2月份破產(chǎn)以來(lái)，DRAM市場(chǎng)的波動(dòng)明顯減弱，明顯與其長(zhǎng)期趨勢(shì)不符。自從爾必達(dá)宣布其負(fù)債數(shù)十億美元以來(lái)，DRAM價(jià)格似乎保持穩(wěn)定，盡管直到今年第一季度爾必達(dá)還是銷(xiāo)

智能硬件
2012-06-14

DRAM GB 爾必達(dá) DDR3
將DDR3內(nèi)存整到顯卡和CPU中？Micron推30nm內(nèi)存芯片

內(nèi)存制造商Micron近日宣布將推出2GB和4GB的DDR3-2133內(nèi)存芯片，采用30nm制造工藝，這種芯片能夠進(jìn)一步融入到SoC芯片和顯卡芯片中提供“超性能”的強(qiáng)悍表現(xiàn)，目前ARM和Nvidia都在高端顯卡中開(kāi)發(fā)使用GDDR5，

智能硬件
2012-06-13

CPU 顯卡 MICRON DDR3
DRAM占智能手機(jī)BOM成本的份額減半

21ic訊據(jù)IHS iSuppli公司的DRAM動(dòng)態(tài)簡(jiǎn)報(bào)，雖然智能手機(jī)的材料清單(BOM)成本穩(wěn)步上升，但一年來(lái)DRAM在其中所占的份額卻下降了一半以上，主要是因?yàn)镈RAM價(jià)格下跌。IHS iSuppli公司最近對(duì)智能手機(jī)進(jìn)行拆解分析顯示，今

智能硬件
2012-05-14

智能手機(jī) PD DRAM DDR3
DDR4今年年底抵達(dá)PC

DDR4作為DDR3 DRAM的繼承者，Micron本周一宣布明年將有望和大家見(jiàn)面，被應(yīng)用在普通PC上。據(jù)澳大利亞的Techworld報(bào)道，公司已經(jīng)為發(fā)售初始版本的內(nèi)存DDR4做好準(zhǔn)備。DDR3作為目前主流電腦的不二選擇，相比較即將來(lái)臨的

充電吧
2012-05-09

PC DDR4 MICRON DDR3
超極本可能威脅到第三方DRAM模組生產(chǎn)商

據(jù)IHS iSuppli公司的DRAM模組市場(chǎng)追蹤報(bào)告，由于速度更快和功耗較低，DDR3技術(shù)在2012年初幾乎完全統(tǒng)治了DRAM模組市場(chǎng)。第一季度DDR3模組出貨量達(dá)到1.507億個(gè)，占全球總體DRAM模組市場(chǎng)的87%，如圖所示。2011年第一季度

消費(fèi)電子
2012-05-07

超極本 ISUPPLI DRAM DDR3
泰克推出下一代DDR3探測(cè)解決方案

21ic訊泰克公司日前宣布，推出用于邏輯調(diào)試和協(xié)議驗(yàn)證的下一代DDR3探測(cè)解決方案，采用了泰克TLA7000系列邏輯分析儀支持DDR3-2133 MT/s和DDR3-2400 MT/s。這是目前市面上性能最高的DDR3協(xié)議測(cè)試解決方案。通過(guò)推出針

測(cè)試測(cè)量
2012-05-04

泰克調(diào)試 BSP DDR3
DDR3引領(lǐng)DRAM模組市場(chǎng) 完全占據(jù)主導(dǎo)地位

據(jù)IHS iSuppli公司的DRAM模組市場(chǎng)追蹤報(bào)告，由于速度更快和功耗較低，DDR3技術(shù)在2012年初幾乎完全統(tǒng)治了DRAM模組市場(chǎng)。第一季度DDR3模組出貨量達(dá)到1.507億個(gè)，占全球總體DRAM模組市場(chǎng)的87%，如圖3所示。2011年第一季

消費(fèi)電子
2012-05-03

超級(jí)本 PC DRAM DDR3
DDR3引領(lǐng)DRAM模組市場(chǎng)，完全占據(jù)主導(dǎo)地位

據(jù)IHS iSuppli公司的DRAM模組市場(chǎng)追蹤報(bào)告，由于速度更快和功耗較低，DDR3技術(shù)在2012年初幾乎完全統(tǒng)治了DRAM模組市場(chǎng)。第一季度DDR3模組出貨量達(dá)到1.507億個(gè)，占全球總體DRAM模組市場(chǎng)的87%，如圖3所示。2011年第一季

智能硬件
2012-05-02

超級(jí)本 PC DRAM DDR3
DDR3沒(méi)錢(qián)賺了：三星敦促I(mǎi)ntel盡快支持DDR4

業(yè)內(nèi)消息稱(chēng)，三星電子正努力勸說(shuō)Intel盡快推出支持DDR4內(nèi)存的新平臺(tái)，因?yàn)槟壳斑^(guò)低的價(jià)格導(dǎo)致DDR3已經(jīng)基本無(wú)利可圖。根據(jù)此前消息，Intel要到至少2014年才會(huì)在企業(yè)級(jí)服務(wù)器平臺(tái)Haswell-EX上首次支持DDR4，而在桌面上

充電吧
2012-04-16

三星 Intel DDR4 DDR3
Intel計(jì)劃2014年開(kāi)始支持DDR4

DDR3正處于如日中天的壯年期，DDR4并不會(huì)急匆匆地到來(lái)。最新消息顯示，DDR4內(nèi)存或于2014年首先用于服務(wù)器領(lǐng)域，然后再過(guò)一年半左右才進(jìn)入桌面。據(jù)悉，Intel的再下代企業(yè)級(jí)服務(wù)器平臺(tái)Haswell-EX將會(huì)第一個(gè)整合DDR4內(nèi)存

智能硬件
2012-04-09

Intel DDR4 HASWELL DDR3
英特爾計(jì)劃2014年開(kāi)始支持DDR4

DDR3正處于如日中天的壯年期，DDR4并不會(huì)急匆匆地到來(lái)。最新消息顯示，DDR4內(nèi)存或于2014年首先用于服務(wù)器領(lǐng)域，然后再過(guò)一年半左右才進(jìn)入桌面。據(jù)悉，Intel的再下代企業(yè)級(jí)服務(wù)器平臺(tái)Haswell-EX將會(huì)第一個(gè)整合DDR4內(nèi)存

模擬
2012-04-06

英特爾 DDR4 HASWELL DDR3
英特爾計(jì)劃2014年開(kāi)始支持DDR4

DDR3正處于如日中天的壯年期，DDR4并不會(huì)急匆匆地到來(lái)。最新消息顯示，DDR4內(nèi)存或于2014年首先用于服務(wù)器領(lǐng)域，然后再過(guò)一年半左右才進(jìn)入桌面。據(jù)悉，Intel的再下代企業(yè)級(jí)服務(wù)器平臺(tái)Haswell-EX將會(huì)第一個(gè)整合DDR4內(nèi)存

消費(fèi)電子
2012-04-06

英特爾 DDR4 HASWELL DDR3
DDR4早著呢：Intel 2014年才會(huì)支持

DDR4內(nèi)存的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范已經(jīng)基本制定完成，三星、海力士等也早都陸續(xù)完成了樣品，但因?yàn)镈DR3正處于如日中天的壯年期，DDR4并不會(huì)急匆匆地到來(lái)。最新消息顯示，DDR4內(nèi)存或于2014年首先用于服務(wù)器領(lǐng)域，然后再過(guò)一年半左右

智能硬件
2012-04-05

Intel DDR4 HASWELL DDR3
DRAM合約價(jià)3月下旬續(xù)漲2.7%

DRAM合約價(jià)3月下旬續(xù)漲2.7%

嵌入式動(dòng)態(tài)
2012-03-27

DRAM GB 爾必達(dá) DDR3
DDR測(cè)試技術(shù)和工具是否跟上了時(shí)代步伐？

DDR是雙倍數(shù)據(jù)速率的SDRAM內(nèi)存，如今大多數(shù)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)、服務(wù)器產(chǎn)品的主流存儲(chǔ)器技術(shù)，并且不斷向嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域滲透。孰不知，隨著iPhone等大牌智能手機(jī)的采納，DDR內(nèi)存儼然成為智能手機(jī)轉(zhuǎn)變的方向之一，例如韓國(guó)

測(cè)試測(cè)量
2012-03-23

測(cè)試技術(shù) 時(shí)序 DDR DDR3
DDR3測(cè)試的挑戰(zhàn)及解決方法

前言作為DDR2的繼任者，根據(jù)JEDEC標(biāo)準(zhǔn), 目前DDR3的數(shù)據(jù)速率跨度從800Mbps開(kāi)始直至1.6Gbps。在帶給用戶(hù)更快性能體驗(yàn)的同時(shí), DDR3卻能保持較低的功耗，相比DDR2減少約20%。雖然2008年整個(gè)DRAM市場(chǎng)低迷，DDR3的出貨量遠(yuǎn)

測(cè)試測(cè)量
2012-03-22

CAN I/O MULTI DDR3
第三代APU將支持DDR3-2133 繼續(xù)換接口

根據(jù)AMD在2月發(fā)布的路線圖，代號(hào)為"Kaveri"的第三代APU將在2013年某個(gè)時(shí)間段上市，代替即將面世的Trinity。作為第二代APU平臺(tái)Virgo的一部分，Trinity采用2-4個(gè)打樁機(jī)Piledriver核心，支持Turbo Core 3.0加速技術(shù)，集

智能硬件
2012-03-22

集成接口 APU DDR3
第三代APU將支持DDR3-2133 繼續(xù)換接口

根據(jù)AMD在2月發(fā)布的路線圖，代號(hào)為"Kaveri"的第三代APU將在2013年某個(gè)時(shí)間段上市，代替即將面世的Trinity。作為第二代APU平臺(tái)Virgo的一部分，Trinity采用2-4個(gè)打樁機(jī)Piledriver核心，支持Turbo Core 3.0加速技術(shù)，集

電源-LED驅(qū)動(dòng)
2012-03-20

集成接口 APU DDR3
DRAM市場(chǎng)暗淡報(bào)價(jià)小幅度反轉(zhuǎn)下滑

今日的DRAM現(xiàn)貨市場(chǎng)，DDR3 2Gb 1600低價(jià)的部位為市場(chǎng)帶來(lái)些許買(mǎi)氣，成交價(jià)也小幅度成長(zhǎng)，不過(guò)買(mǎi)方還是僅愿意購(gòu)買(mǎi)低價(jià)位的顆粒，需求未能明顯改善，最終整體價(jià)格呈現(xiàn)漲跌互見(jiàn);而在DDR2方面，市場(chǎng)供給量略有增加，也使

充電吧
2012-03-16

SD MX DRAM DDR3
爾必達(dá)牽動(dòng)全球DRAM 下半年有望復(fù)蘇

據(jù)外媒報(bào)導(dǎo)，Hynix執(zhí)行長(zhǎng)O.C.Kwon13日在記者會(huì)上表示，由于DRAM價(jià)格在爾必達(dá)2月底聲請(qǐng)破產(chǎn)保護(hù)后，終于展開(kāi)反彈走勢(shì)。這是爾必達(dá)事件發(fā)生后，首度有韓廠出面發(fā)布對(duì)DRAM產(chǎn)業(yè)景氣的看法?！　?月上旬DRAM合約價(jià)漲幅逾5

智能硬件
2012-03-15

DRAM GB 爾必達(dá) DDR3

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電腦小白09

DDR3

爾必達(dá)破產(chǎn)之后，DRAM價(jià)格波動(dòng)性下降

將DDR3內(nèi)存整到顯卡和CPU中？Micron推30nm內(nèi)存芯片

DRAM占智能手機(jī)BOM成本的份額減半

DDR4今年年底抵達(dá)PC

超極本可能威脅到第三方DRAM模組生產(chǎn)商

泰克推出下一代DDR3探測(cè)解決方案

DDR3引領(lǐng)DRAM模組市場(chǎng) 完全占據(jù)主導(dǎo)地位

DDR3引領(lǐng)DRAM模組市場(chǎng)，完全占據(jù)主導(dǎo)地位

DDR3沒(méi)錢(qián)賺了：三星敦促I(mǎi)ntel盡快支持DDR4

Intel計(jì)劃2014年開(kāi)始支持DDR4

英特爾計(jì)劃2014年開(kāi)始支持DDR4

英特爾計(jì)劃2014年開(kāi)始支持DDR4

DDR4早著呢：Intel 2014年才會(huì)支持

DRAM合約價(jià)3月下旬續(xù)漲2.7%

DDR測(cè)試技術(shù)和工具是否跟上了時(shí)代步伐？

DDR3測(cè)試的挑戰(zhàn)及解決方法

第三代APU將支持DDR3-2133 繼續(xù)換接口

第三代APU將支持DDR3-2133 繼續(xù)換接口

DRAM市場(chǎng)暗淡報(bào)價(jià)小幅度反轉(zhuǎn)下滑

爾必達(dá)牽動(dòng)全球DRAM 下半年有望復(fù)蘇

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