SIP
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基于嵌入式Linux和MiniGUI的SIP電話設計
提出了基于嵌入式Linux和MiniGUI的SIP電話終端的實現(xiàn)方案；設計上采用模塊化設計思想，利用多線程機制和緩沖區(qū)隊列對各個模塊進行并行處理；系統(tǒng)測試表明，本方案能夠對呼叫進行穩(wěn)鍵的控制，能夠保證語音通話的連續(xù)性，具有一定的創(chuàng)新性和商業(yè)價值。
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基于嵌入式Linux和MiniGUI的SIP電話設計
基于嵌入式Linux和MiniGUI的SIP電話設計
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基于嵌入式Linux和MiniGUI的SIP電話設計
基于嵌入式Linux和MiniGUI的SIP電話設計
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李毅中部長出席2010中國（成都）國際物聯(lián)網峰會項目簽約儀式
工信部李毅中部長出席了2010中國(成都)國際物聯(lián)網峰會項目簽約儀式，并就物聯(lián)網產業(yè)發(fā)展相關熱點問題發(fā)表了講話。本次物聯(lián)網峰會以“物聯(lián)天下，感知成都”為主題，是在工信部等國家有關部委的指導下，由四
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“物聯(lián)天下 感知成都”國際物聯(lián)網峰會即將舉行
為了推動物聯(lián)網產業(yè)快速發(fā)展，在工業(yè)和信息化部等國家部委的指導下，2010中國（成都）國際物聯(lián)網峰會（簡稱“峰會”），將于10月21-22日在成都隆重舉行。峰會由成都市人民政府和四川省經濟與信息化委員會主辦，工業(yè)和
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用于汽車LIN聯(lián)網高集成度SiP器件（Atmel）
愛特梅爾公司(Atmel® Corporation)在SAE Convergence 2010展會上推出用于LIN汽車聯(lián)網應用的全新系統(tǒng)級封裝(SiP)解決方案。愛特梅爾是致力于服務汽車行業(yè)的供應商，而新推出的ATA6614解決方案擴展了現(xiàn)有Atmel LIN
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物聯(lián)天下 感知成都
為了推動物聯(lián)網產業(yè)快速發(fā)展，在工業(yè)和信息化部等國家部委的指導下，2010中國(成都)國際物聯(lián)網峰會(簡稱“峰會”)，將于10月21-22日在成都隆重舉行。峰會由成都市人民政府和四川省經濟與信息化委員會主辦，
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用于汽車LIN聯(lián)網高集成度SiP器件（Atmel）
用于汽車LIN聯(lián)網高集成度SiP器件（Atmel）
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SIPLACE 迎來佳期
SMT 設備制造商已經早早擺脫了經濟危機的影響?？偛课挥诘聡侥岷诘?SMT 設備制造商與生產解決方案提供商 SIPLACE 發(fā)布的數(shù)據顯示，所有貼片機制造商的交貨量在 2010 年第二季度環(huán)比增長了近 60%，成為了自 2000 年
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無線技術大躍進 SiP是推手
在SiP的系統(tǒng)整合設計趨勢中，多樣化無線通信技術的整合與支持正是一個重要的發(fā)展領域。在短距離無線傳輸?shù)募夹g中，藍牙 (Bluetooth)無疑是在手機中應用最廣的一項技術。CSR臺灣分公司總經理鄭元更在這次會議中介紹
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實時上市加成本優(yōu)勢SiP在高整合芯片技術脫穎而出
2010年最受終端市場矚目的熱門電子產品，就非Apple所推出iPad的TabletPC莫屬。iPad尺寸規(guī)格為長24.5公分、寬19公分、高1.3公分，重量則僅介于0.68~0.73公斤間，與一般筆記型計算機(NB)規(guī)格相較，長寬高大約分別為26公
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東方集成深化平臺業(yè)務 為中小企業(yè)提供深度服務
日前，北京東方中科集成科技股份有限公司（以下簡稱“東方集成”）與工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心（CSIP）簽訂合作備忘錄，雙方將進一步深化平臺業(yè)務、共建行業(yè)及地方中心、品牌、培訓等方面的合
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實時上市加成本優(yōu)勢 SiP在高整合芯片技術脫穎而出
編者點評:Apple的iPad脫穎而出,并非有高深的技術,而是釆用Sip封裝結構把產品做輕，做薄。這是一個值得深思的課題。反映芯片封裝在未來電子產品中的巨大功能與作用。2010年最受終端市場矚目的熱門電子產品，就非Apple
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巨景以SiP拓展無線視野 迎向智慧新生活
巨景科技（ChipSiP）于7日舉行「SiP立體新視界，智慧生活無限蔓延」研討會，會中針對SiP的市場、產業(yè)、產品、技術與應用面提出更直接的看法—SiP生活化將是必然的趨勢。來自半導體、網絡通訊、計算機、消費性電子及
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新型態(tài)CE商品刺激SiP快速發(fā)展
隨著愈來愈多消費性產品納入無線連網功能，系統(tǒng)級封裝(SiP)技術的微型化優(yōu)勢將能完全滿足這類新型應用，巨景科技(ChipSiP)總經理王慶善稍早前在一場研討會中指出，以 Google TV 和 Apple TV 這類新興智能電視(Sm
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實時上市加成本優(yōu)勢 SiP在高整合芯片技術脫穎而出
2010年最受終端市場矚目的熱門電子產品，就非Apple所推出iPad的Tablet PC莫屬。iPad尺寸規(guī)格為長24.5公分、寬19公分、高1.3公分，重量則僅介于0.68~0.73公斤間，與一般筆記型計算機(NB)規(guī)格相較，長寬高大約分別為26
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實時上市加成本優(yōu)勢 SiP在高整合芯片技術脫穎而出
編者點評:Apple的iPad脫穎而出,并非有高深的技術,而是釆用Sip封裝結構把產品做輕，做薄。這是一個值得深思的課題。反映芯片封裝在未來電子產品中的巨大功能與作用。2010年最受終端市場矚目的熱門電子產品，就非Apple
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SIP市場反彈 2010成長17.1%
在2年前襲卷全球的金融海嘯來襲前，2008年曾被預期是可呈現(xiàn)良好成長的年份──而在歷經這一切之后， SIP 市場也無法幸免始于2008年的強大沖擊。2009年，該市場總共衰退了21.9%。 然而，隨著2009年下半年全球經濟
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減少成本/延長設計壽命 SiP客制標準化抬頭
系統(tǒng)封裝(SiP)雖具備高度客制化的特性，但因各家廠商自有一套產品的設計架構，在面對新設計與不同功能需求時，則須另外研發(fā)新的設計規(guī)格，除導致SiP的彈性特色不能發(fā)揮外，也造成額外成本的支出，因此巨景科技提出
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長電科技受益SIP產品 業(yè)績將創(chuàng)新高
SIP產品是公司盈利的重要來源。隨著公司目前有多個項目按計劃進行，公司業(yè)績將迎來突破性增長。來源：向陽 今日投資事件：?公司公告2010 年中期業(yè)績，上半年實現(xiàn)收入16.39億元，同比增長72.1%，歸屬于母公司凈利潤1.
