SIP
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Excelitas Technologies宣布SiPM技術(shù)取得突破性性能成果
21ic訊 Excelitas Technologies日前宣布，該公司在對(duì)固態(tài)硅光電倍增管（SiPM）技術(shù)進(jìn)行開(kāi)發(fā)和實(shí)用化過(guò)程中，取得了破紀(jì)錄的世界級(jí)高光子探測(cè)效率（PDE）與低暗計(jì)數(shù)的性能成果。固態(tài)硅光電倍增管是Excelitas針對(duì)醫(yī)療與
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南通富士通：實(shí)現(xiàn)高密度BUMP技術(shù)產(chǎn)業(yè)化
在手機(jī)、電腦等消費(fèi)類電子產(chǎn)品向小型化、多功能化發(fā)展的今天，以BUMP技術(shù)為代表的先進(jìn)封裝技術(shù)已成為世界封裝發(fā)展的主流方向。由于國(guó)外廠商長(zhǎng)期壟斷，BUMP技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用在國(guó)內(nèi)一直是空白。南通富士通作為國(guó)內(nèi)集成
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知行慧科角逐移動(dòng)云計(jì)算領(lǐng)域
北京知行慧科教育科技有限公司日前宣布，原微軟大中華區(qū)副總裁柏尚杰正式出任該公司總裁一職，以推動(dòng)知行慧科在移動(dòng)云計(jì)算等領(lǐng)域的人才培養(yǎng)。 據(jù)了解，柏尚杰將負(fù)責(zé)知行慧科的整體架構(gòu)運(yùn)營(yíng)，并幫助公司優(yōu)化在云計(jì)算
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產(chǎn)能釋放，集成電路封測(cè)龍頭業(yè)績(jī)快速增長(zhǎng)
公司主要從事集成電路封裝和分立器件生產(chǎn)兩大業(yè)務(wù)，由于半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)景氣，公司集成電路封裝和分立器件制造產(chǎn)銷旺盛，公司預(yù)計(jì)2010年度歸屬上市公司股東的凈利潤(rùn)與上年同期相比增長(zhǎng)760%-800%。 展望未來(lái)，公司已開(kāi)
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IDM轉(zhuǎn)型輕晶圓廠SiP模組設(shè)計(jì)趁勢(shì)崛起
SiP模組設(shè)計(jì)漸受重視，在全球IDM大廠釋出代工訂單下，臺(tái)灣SiP供應(yīng)鏈因此受惠；又伴隨著應(yīng)用市場(chǎng)追求更高彈性、多元功能需求，模組設(shè)計(jì)能力成為關(guān)鍵的環(huán)節(jié)，不僅硬體供應(yīng)須完備，軟體能力也不可或缺。 2010年8月，臺(tái)
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提升消費(fèi)性電子競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì) SiP設(shè)計(jì)錦上添花
由于SiP具備微型化、多性能導(dǎo)向、降低電磁干擾、低耗電、低成本和簡(jiǎn)化高速匯流排設(shè)計(jì)的優(yōu)勢(shì)，被視為是增加附加價(jià)值的重要手段，因而被廣泛應(yīng)用在消費(fèi)性電子產(chǎn)品。未來(lái)堆疊式矽插技術(shù)，更將有助其發(fā)揮超越摩爾定律的優(yōu)
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3D IC訂單 明年大爆發(fā)
力成（6239）布局邏輯IC封裝傳佳音，力成董事長(zhǎng)蔡篤恭昨（25）日表示，力成最近新增美國(guó)一家通訊晶片客戶，雖然初期訂單量不大，但將協(xié)助力成加速跨入3D IC封裝領(lǐng)域，估計(jì)訂單2012年爆發(fā)，讓力成站穩(wěn)3D IC封裝領(lǐng)先地
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未來(lái)五年關(guān)注芯片與整機(jī)企業(yè)聯(lián)動(dòng)
“"18號(hào)文件"的重要意義在于，它向世界宣告中國(guó)開(kāi)始大力發(fā)展集成電路和軟件產(chǎn)業(yè)，因此在短期內(nèi)迅速聚集了國(guó)內(nèi)外大量的資金與資源，創(chuàng)造了中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)過(guò)去10年的繁榮。”工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心主
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2010中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)勝利召開(kāi)
2010年12月22日，由工業(yè)和信息化部指導(dǎo)、工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心（CSIP）主辦的2010中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)暨第五屆“中國(guó)芯”頒獎(jiǎng)典禮在天津賽象酒店舉行。圍繞“創(chuàng)‘芯&rsquo
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CSIP發(fā)布《2010全球集成電路產(chǎn)業(yè)Q3景氣指數(shù)監(jiān)測(cè)暨Q4景氣動(dòng)向分析》
2010年12月22日，工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心(CSIP)在2010中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)暨第五屆“中國(guó)芯”頒獎(jiǎng)典禮上正式對(duì)外發(fā)布《2010全球集成電路產(chǎn)業(yè)Q3景氣指數(shù)監(jiān)測(cè)暨Q4景氣動(dòng)向分析》(以下簡(jiǎn)稱
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2010全球集成電路產(chǎn)業(yè)Q3景氣指數(shù)監(jiān)測(cè)暨Q4景氣動(dòng)向分析
2010年12月22日，工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心（CSIP）在2010中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)暨第五屆“中國(guó)芯”頒獎(jiǎng)典禮上正式對(duì)外發(fā)布《2010全球集成電路產(chǎn)業(yè)Q3景氣指數(shù)監(jiān)測(cè)暨Q4景氣動(dòng)向分析》（以下
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2010中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)勝利召開(kāi)
2010中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)勝利召開(kāi)
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通富微電：大客戶訂單飽滿，業(yè)績(jī)高速增長(zhǎng)有保證
人和：技術(shù)國(guó)內(nèi)領(lǐng)先，在承接產(chǎn)能轉(zhuǎn)移上占盡優(yōu)勢(shì)。公司在 BGA、SIP等主流封裝技術(shù)上國(guó)內(nèi)領(lǐng)先，技術(shù)優(yōu)勢(shì)明顯；公司的客戶資源豐富：世界前十半導(dǎo)體廠商有一半都是公司的客戶。因?yàn)槌杀緣毫Γ毡?、美?guó)、韓國(guó)等知名半導(dǎo)
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透過(guò)SiP整合打造智能生活無(wú)縫溝通新型態(tài)
受訪人：王慶善，鉅景科技股份有限公司總經(jīng)理 從 2010年初Apple推出iPad后，平板電腦創(chuàng)新了上網(wǎng)體驗(yàn)，接著Google和Apple相繼推出連網(wǎng)電視，希望打造更豐富的內(nèi)容分享方式。網(wǎng)絡(luò)在歷經(jīng)十年的分工分享進(jìn)化后，將再掀
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2010中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)暨第五屆“中國(guó)芯”頒獎(jiǎng)典禮即將在天津開(kāi)幕
由工業(yè)和信息化部指導(dǎo)、工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心（CSIP）和天津?yàn)I海新區(qū)人民政府主辦的2010中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)暨第五屆“中國(guó)芯”頒獎(jiǎng)典禮將于12月22日-23日在天津舉行，中國(guó)芯成果展也將同期
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谷歌發(fā)布Android 2.3 點(diǎn)評(píng)八大亮點(diǎn)
谷歌今天發(fā)布了最新的Android 2.3平臺(tái)。以下為Android官網(wǎng)列出的新平臺(tái)八大亮點(diǎn)： 精致用戶界面簡(jiǎn)約高速Android 2.3用戶界面 新的用戶界面(UI)包含了多項(xiàng)改進(jìn)，使該平臺(tái)更加易學(xué)、快捷和省電。簡(jiǎn)化的顏色主題和
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谷歌發(fā)布Android 2.3 點(diǎn)評(píng)八大亮點(diǎn)(組圖)
北京時(shí)間12月7日消息，谷歌今天發(fā)布了最新的Android 2.3平臺(tái)。以下為Android官網(wǎng)列出的新平臺(tái)八大亮點(diǎn)：精致用戶界面簡(jiǎn)約高速Android 2.3用戶界面新的用戶界面(UI)包含了多項(xiàng)改進(jìn)，使該平臺(tái)更加易學(xué)、快捷和省電。簡(jiǎn)
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谷歌發(fā)布Android 2.3 點(diǎn)評(píng)八大亮點(diǎn)
谷歌發(fā)布Android 2.3 點(diǎn)評(píng)八大亮點(diǎn)
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東方集成：抓住發(fā)展良機(jī) 助力產(chǎn)業(yè)發(fā)展
儀器租賃在國(guó)外市場(chǎng)已經(jīng)成熟，目前擁有大約30%左右的全球儀器需求市場(chǎng)份額。在國(guó)內(nèi)的電子測(cè)試儀器租賃領(lǐng)域里，東方集成是其中比較有代表性的一家，經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，該公司已經(jīng)形成了測(cè)試儀器綜合服務(wù)體系。東方集成租
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封測(cè)業(yè)第4季不景氣
整體封測(cè)族群第4季客戶調(diào)節(jié)庫(kù)存影響，單季營(yíng)收普遍季減5~20%，預(yù)估2011年?duì)I收年增率落在5~15%的區(qū)間。一線廠日月光考慮到新臺(tái)幣匯率波動(dòng)可能侵蝕營(yíng)收，因此預(yù)估第4季營(yíng)收與上季持平;硅品雖然未給予營(yíng)收預(yù)測(cè)區(qū)間，但估
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