SIP
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SiP結合行動裝置 將「小」的力量發(fā)揮到極致
SiP能應用的領域，比目前所能想到的還要多。本報導持續(xù)關注SiP議題，并專訪巨景科技智慧家庭研發(fā)處協(xié)理劉尚淳，文中將詳述SiP在其他應用上的滲透點。 巨景先前表示會擴展無線產品的應用，之后監(jiān)控系統(tǒng)是否會與
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上海將于9月17日舉辦2010年國際IP核推介會
在工業(yè)和信息化部電子信息司的指導和國家集成電路公共服務聯(lián)盟的大力支持下，由工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心（CSIP）主辦，上海集成電路技術與產業(yè)促進中心承辦的2010年中國（上海）國際IP核推介會于9月17日
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圍剿E-ink新電子紙 四大強手崛起
電子書降價聲一片，陷入兩難局面，一方面是消費者持幣觀望，仍對以黑白屏為主流的電子書不感冒。另一方面，電子書硬件廠商成本無法大幅下降，并且產品性能長時間都未得到較大提升。對此，作為電子書的核心電子墨水
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SIP設計巨景與臺灣安控合作 以SiP點燃3D影像監(jiān)控新動能
專攻SiP設計巨景科技與安控IC設計廠商臺灣安控半導體(TSSi)，共同宣布推出導入SiP技術的全新影像監(jiān)控設計，將高質量的3D降噪處理功能以微型化技術整合于監(jiān)控系統(tǒng)中，并同時提供系統(tǒng)廠商最易于應用的設計。 巨景總
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2010年中國國際IP核推介會上海站舉辦在即
在工業(yè)和信息化部電子信息司的指導和國家集成電路公共服務聯(lián)盟的大力支持下，由工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心（CSIP）主辦，上海集成電路技術與產業(yè)促進中心承辦的2010年中國（上海）國際IP核推介會于9月
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封裝產業(yè)勢頭增強 硅品精密蓄勢待發(fā)
為了讓更多國內外產業(yè)人士進一步了解硅品在封裝領域的先進技術與能力，硅品今年首度參與SEMICON Taiwan 2010展覽，展出重點為3D IC與MEMS的先進封裝技術。透過3D IC堆棧、硅穿孔(Through Silicon Via；TSV)等技術將芯
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國內電子書企業(yè) 升級還是等死
998元!中國互聯(lián)網巨頭盛大推出的電子書內測價格讓整個電子閱讀器產業(yè)感到了前所未有的“寒意”,而友達大規(guī)模進軍電子書屏幕市場使得電子書屏幕一直被一家企業(yè)壟斷的格局即將被打破，加上其他企業(yè)也正殺入產
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SIP介紹及會話構成
SIP介紹及會話構成
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LTCC技術在SIP領域的應用
0 引言 微電子封裝經歷了雙列直插(DIP)封裝、小外廓(SOP)封裝、四邊引線扁平(QPF)封裝、球形陣列封裝(BGA)和芯片尺寸(CSP)封裝等，尺寸越來越小，電子器件也由分立器件、集成電路、片上系統(tǒng) (SOC)，發(fā)展到更為復
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歐洲國家的眾多機構參與三維SiP研究項目
德國英飛凌科技（INFINEON TECHNOLOGIES AG）宣布，開始啟動三維SiP的研究項目“ESiP（Efficient SILICON Multi-Chip System-in-Package Integration）”。在該公司的呼吁下，歐洲9個國家的40個機構參與了該項目。項
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英飛凌領軍 歐洲啟動大規(guī)模SiP技術研發(fā)項目
歐洲最大，旨在研發(fā)高度整合電子系統(tǒng)級封裝(system-in-package， SiP ) 解決方案的項目計劃已經啟動，共有來自歐洲九個國家、總計 40 家微電子公司和研究機構參與該 ESiP 計劃 (Efficient Silicon Multi-Chip Syst
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國民技術選擇Cadence作為先進工藝系統(tǒng)SoC設計的優(yōu)選供應商
全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司今天宣布，中國領先的無工廠IC設計企業(yè)國民技術股份有限公司在對CadenceVirtuoso、Encounter、以及系統(tǒng)級封裝（SiP）技術進行了縝密的評估后，認為Cadence技術和方法學的
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長電科技：繼續(xù)給予“買入”評級
公司是我國半導體封測行業(yè)的龍頭。全球排名第8，生產規(guī)模國內前五，本土企業(yè)第一。公司營業(yè)收入2009年達到23.7億元，我們預計2010年可以實現(xiàn)32億，增長35%，同時鞏固其行業(yè)地位。 公司從全球金融危機沖擊的影
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巨景與美國卓然打造輕薄PoP設計封裝高度
臺灣第一家專業(yè)的SiP設計公司巨景科技ChiPSiP(3637)與 全球數(shù)字相機訊號處理器供貨量位居市場首位的美國卓然Zoran Corporation(Nasdaq: ZRAN)，攜手推出封裝的堆棧設計，以整合多芯片內存與圖像處理器的型式，共同拓
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Cadence擴大與臺積電合作 推進28奈米
益華(Cadence)拓展與臺積電合作范圍，宣布支持臺積電模擬／混合訊號(Analog/Mixed-Signal)設計參考流程1.0版，以實現(xiàn)28奈米制程技術。另一方面，TLM(Transaction-Level Modeling)導向設計與驗證、3D IC設計實現(xiàn)以及整
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巨景、卓然攜手為輕薄型數(shù)字相機打造PoP
封裝系統(tǒng)級封裝(SiP)設計公司巨景科技(ChiPSiP)與卓然(Zoran Corporation)宣布，將攜手推出封裝的 PoP (Package on Package)堆棧設計，以整合多芯片內存與圖像處理器的形式，共同拓展薄型相機市場的商機。卓然是數(shù)字
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拓展輕薄消費市場 巨景及Zoran合推PoP封裝技術
系統(tǒng)級封裝(SiP)設計服務公司巨景科技宣布，與全球數(shù)字相機訊號處理器供貨商Zoran，合作推出封裝堆棧設計(Package on Package；PoP)，以整合多芯片內存與圖像處理器的型式，共同拓展薄型相機市場的商機。 巨景總
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友達斥巨資整合電子紙上游資源 挑戰(zhàn)霸主元太
近日，友達集團投資3000萬美元取得美國SiPixImaging共31.58%的股權，整合電子紙上游資源，為下半年量產電子書與電子卷標等產品做準備，其將成為挑戰(zhàn)電子紙霸主元太的勁敵。友達旗下投資公司隆利投資宣布以每股0.5美元
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巨景科技先進SiP技術 引領「慧捷生活」趨勢
巨景科技(ChipSiP Technology Co., Ltd.)，是臺灣第一SiP微型化解決方案之IC整合設計公司，日前于記者會上勾勒出SiP對未 來智慧生活的創(chuàng)新應用，也為2010年臺灣SiP產業(yè)元年揭開序幕。巨景科技總經理王慶善強調，行動
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SiP蔚為風潮 封裝測試技術新革命來臨
經過2年的發(fā)酵，系統(tǒng)級封裝(SiP)技術開始蔚為風潮。由于消費性電子產品走向輕薄短小趨勢，封裝形式愈趨多元化，帶動SiP大量需求，3D封裝市場已經開始起飛，不論是邏輯IC封裝業(yè)者，抑或內存封裝業(yè)者紛紛朝該技術發(fā)展，
