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友達斥巨資整合電子紙上游資源 挑戰(zhàn)霸主元太
近日，友達集團投資3000萬美元取得美國SiPixImaging共31.58%的股權(quán)，整合電子紙上游資源，為下半年量產(chǎn)電子書與電子卷標等產(chǎn)品做準備，其將成為挑戰(zhàn)電子紙霸主元太的勁敵。友達旗下投資公司隆利投資宣布以每股0.5美元
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巨景科技先進SiP技術(shù) 引領(lǐng)「慧捷生活」趨勢
巨景科技(ChipSiP Technology Co., Ltd.)，是臺灣第一SiP微型化解決方案之IC整合設計公司，日前于記者會上勾勒出SiP對未 來智慧生活的創(chuàng)新應用，也為2010年臺灣SiP產(chǎn)業(yè)元年揭開序幕。巨景科技總經(jīng)理王慶善強調(diào)，行動
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SiP蔚為風潮 封裝測試技術(shù)新革命來臨
經(jīng)過2年的發(fā)酵，系統(tǒng)級封裝(SiP)技術(shù)開始蔚為風潮。由于消費性電子產(chǎn)品走向輕薄短小趨勢，封裝形式愈趨多元化，帶動SiP大量需求，3D封裝市場已經(jīng)開始起飛，不論是邏輯IC封裝業(yè)者，抑或內(nèi)存封裝業(yè)者紛紛朝該技術(shù)發(fā)展，
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CSIP十年“中國芯”評選拉開帷幕
2010年6月4日，工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心(CSIP)十年“中國芯”評選活動拉開帷幕，據(jù)悉，本次活動將在全國范圍內(nèi)表彰十年來始終致力于促進和發(fā)展我國集成電路產(chǎn)業(yè)的先進個人、企業(yè)和園區(qū)。評選出十年“中
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巨景藉由SiP技術(shù)「開創(chuàng)慧捷生活」
SiP 微型化解決方案之IC整合設計公司巨景科技(ChipSiP Technology)，在2010年臺北國際計算機展(Computex Taipei)以「開創(chuàng)慧捷生活」為展出主軸，并在6月3日舉辦的記者會上勾勒出SiP對未來智慧生活的創(chuàng)新應用，也為20
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巨景科技 介紹
巨景科技于2002年成立，是臺灣第1家系統(tǒng)級封裝(SiP)微型化解決方案的IC整合設計公司。因應可攜式消費性產(chǎn)品 整合越來越多功能且體積輕薄化的趨勢下，巨景以系統(tǒng)整合能力與封裝堆棧的設計技術(shù)，發(fā)展RF/Logic SiP、Mem
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行動科技生活來臨 SiP無線解決方案漸成熟
智慧科技生活已漸受消費者重視，行動裝置設計的輕薄短小加諸科技產(chǎn)品設計的少量多樣趨勢，已促成SiP產(chǎn)業(yè)的發(fā)展動力。 臺灣系統(tǒng)級封裝(SiP)設計服務公司巨景科技總經(jīng)理王慶善表示，未來的生活不難想象身邊所有設備與裝
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巨景跨大步 推多款SiP模塊
系統(tǒng)封裝模塊供貨商巨景科技（3637）昨（3）日宣布推出多款整合邏輯及內(nèi)存芯片的系統(tǒng)封裝（SiP）模塊，正式由內(nèi)存多芯片模塊（MCP）市場跨向邏輯模塊市場。巨景科技總經(jīng)理王慶善表示，行動裝置設計的輕薄短小及產(chǎn)品設
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因應新品輕薄短小趨勢 巨景從MCP跨入SiP
隨著科技產(chǎn)品效能提高與講求輕薄短小趨勢下，提供芯片高整合度的系統(tǒng)級封裝(SiP)的接受度也逐年提升。臺灣多芯片封裝(MCP)和 SiP設計服務的公司巨景科技此次參加COMPUTEX展，由過去MCP技術(shù)跨入SiP市場，以慧捷生活為
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封裝技術(shù)2大區(qū)塊
就系統(tǒng)封裝、功能基板而言，現(xiàn)今封裝技術(shù)2大發(fā)展區(qū)塊分別為系統(tǒng)單 芯片(SoC)和系統(tǒng)級封裝(SiP)。SoC是將系統(tǒng)電路整個設計在芯片中，包括CPU、SRAM、數(shù)字信號處理器(DSP)等。 SiP 則可將不同數(shù)字或模擬功能的裸晶，
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南北韓緊張局面 日月光：不會發(fā)生轉(zhuǎn)單效應
近期全球皆關(guān)注南北韓緊張局面的后續(xù)發(fā)展，日月光董事長張虔生表示，雖然情勢混亂，但他并不認為雙方會正式開戰(zhàn)，對封測業(yè)而言，短 期內(nèi)應不會發(fā)生轉(zhuǎn)單效果。 隨著南北韓緊張氣氛升高，對封測業(yè)而言，張虔生說，
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CSIP與華旗愛國者攜手共建企業(yè)創(chuàng)新中心
2010年5月14日，工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心（CSIP）與北京華旗資訊（愛國者）數(shù)碼科技有限公司(以下簡稱華旗愛國者)共建MIIT-CSIP-愛國者企業(yè)創(chuàng)新中心的簽約儀式在北京萬壽賓館舉行，CSIP副主任邱善勤和華
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卡位DDR3封測市場，力成領(lǐng)先搶單
內(nèi)存封測大廠力成科技（6239）第1季獲利表現(xiàn)優(yōu)于預期，毛利率與去年第4季持平為27.5％，稅后凈利達17.73億元，每股凈利為2.62元。由于上游DRAM廠及NAND廠的新增產(chǎn)能不斷開出，力成科技董事長蔡篤恭表示，今年對于半導
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System in Package (系統(tǒng)級封裝、系統(tǒng)構(gòu)裝、SiP)
System in Package (系統(tǒng)級封裝、系統(tǒng)構(gòu)裝、SiP) 是基于SoC所發(fā)展出來的種封裝技術(shù)，根據(jù)Amkor對SiP定義為「在一IC包裝體中，包含多個芯片或一芯片，加上被動組件、電容、電阻、連接器、天線…等任一組件以上之封裝，
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搶親大賽! 日月光、聯(lián)測科技皆屬意新義半導體
在經(jīng)歷過金融風暴過后，全球IC封測產(chǎn)業(yè)掀起整并潮，持續(xù)走向大者恒大局面，其中力成(6239)去年下半年以低價購入飛索蘇州廠，跨入MCP市場；日月光(2311)并購集團旗下的環(huán)電，積極布局SIP模塊；頎邦(6147)則吃下同業(yè)飛
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看好MCP SiP需求強勁 力成加強業(yè)務比重
封測大廠力成科技近年來積極開發(fā)系統(tǒng)級封裝(SiP)技術(shù)，并透過飛索(Spansion)蘇州廠跨入多芯片封裝(MCP)。該公司近來在著墨MCP和SiP均見成長，比重分別從2009年第4季10%、8%分別增加至11%、9%，未來將加重SiP和MCP業(yè)務
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日月光董宏思：除了環(huán)電，今年不排除其他并購
日前傳出封測龍頭大廠日月光(2311)將合并歐洲封測廠EEMS(新義半導體)之新加坡廠及蘇州廠，今天日月光財務長董宏思表示，除了環(huán)電，今年不排除有其他并購。為這樁并購案預留伏筆。 今天日月光舉辦第一季法說會，法人
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DDR3封測吃緊 力成首季削爆
力成（6239）昨日公布首季財報，由于DRAM先從DDR3開始短缺，力成為DDR3產(chǎn)能最大的封測廠，因此首季財報均繳出史上最亮麗成績，不僅單季獲利創(chuàng)下歷史新高達17.73億元、季增5.5％，資產(chǎn)負債表中的現(xiàn)金部位突破100億元，
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力成蔡篤行：產(chǎn)能滿載，估全年營收成長20%
內(nèi)存封測廠力成科技(6239)今天舉辦法說會，首季每股稅后盈余為2.52元，季增5.4%，毛利率為27.5%，董事長蔡篤行指出，第一季比想象好很多，第二季營收持續(xù)成長，毛利率維持第一季的水平，預估全年營收成長20%。 目前
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國家集成電路公共服務聯(lián)盟在無錫宣布成立
4月20日，由工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心(CSIP)、上海集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)促進中心、國家集成電路設計深圳產(chǎn)業(yè)化基地等8家單位共同發(fā)起組建的國家集成電路公共服務聯(lián)盟在無錫舉辦成立儀式，宣布聯(lián)盟正式成立
