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芯片制造設(shè)備行業(yè)2014年前景看好
據(jù)國外媒體報道，芯片廠商尚未打破增長-衰退交替出現(xiàn)的規(guī)律。周一從芯片行業(yè)展會SemiconWest上透露出的一個關(guān)鍵信息是，盡管對芯片產(chǎn)業(yè)2013年增長的預(yù)期落空，但明年的前景要光明得多。SEMI(半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會)預(yù)
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SEMI：明年半導(dǎo)體芯片設(shè)備支出年增21%
國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）最新預(yù)估，明年全球半導(dǎo)體晶片設(shè)備支出將達430.98億美元，較2013年大幅成長21%。其中，臺灣比重仍將達四成，顯示明年臺灣半導(dǎo)體業(yè)仍將持續(xù)暢旺。SEMI表示，臺灣明年仍會是全球晶片
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芯片制造設(shè)備行業(yè)2014年前景看好
北京時間7月9日消息，據(jù)國外媒體報道，芯片廠商尚未打破增長-衰退交替出現(xiàn)的規(guī)律。周一從芯片行業(yè)展會SemiconWest上透露出的一個關(guān)鍵信息是，盡管對芯片產(chǎn)業(yè)2013年增長的預(yù)期落空，但明年的前景要光明得多。SEMI(半導(dǎo)
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IC需求緊俏 聯(lián)電8寸晶圓廠受惠
產(chǎn)能吃緊，聯(lián)電(2303)股價持續(xù)走強。根據(jù)國際半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)最新公布資料，5月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比(B/B值)1.08，是連續(xù)五個月站在多空分界的1之上，分析師指出，這表示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣持續(xù)處于復(fù)
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Semico：28nm SoC開發(fā)成本較40nm攀升1倍
根據(jù)SemicoResearch的報告顯示，采用28nm制程的系統(tǒng)級晶片(SoC)設(shè)計成本較前一代40nm制程節(jié)點增加了78%，此外，軟體成本增加的比重更高，提高約一倍以上。Semicon估計，推出系統(tǒng)晶片所需的軟體開發(fā)成本，目前已經(jīng)遠高
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IC需求緊俏 聯(lián)電8寸晶圓廠受惠
產(chǎn)能吃緊，聯(lián)電（2303）股價持續(xù)走強。根據(jù)國際半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）最新公布資料，5月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比（B/B值）1.08，是連續(xù)五個月站在多空分界的1之上，分析師指出，這表示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣持續(xù)
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IC需求緊俏 聯(lián)電8寸晶圓廠受惠
產(chǎn)能吃緊，聯(lián)電（2303）股價持續(xù)走強。根據(jù)國際半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）最新公布資料，5月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比（B/B值）1.08，是連續(xù)五個月站在多空分界的1之上，分析師指出，這表示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣持續(xù)
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5月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商B/B值1.08
根據(jù)SEMI最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2013年5月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商平均訂單金額為13.2億美元，B/B值(Book-to-BillRatio,訂單出貨比)為1.08，代表半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者當月份出貨100美元，接獲108美元的訂單。該報告
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5月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商B/B值1.08
根據(jù)SEMI最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2013年5月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商平均訂單金額為13.2億美元，B/B值(Book-to-BillRatio,訂單出貨比)為1.08，代表半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者當月份出貨100美元，接獲108美元的訂單。該報告
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SoC 軟體開發(fā)成本遠高于IC設(shè)計成本
根據(jù)SemicoResearch的報告顯示，采用28nm制程的系統(tǒng)級晶片(SoC)設(shè)計成本較前一代40nm制程節(jié)點增加了78%，此外，軟體成本增加的比重更高，提高約一倍以上。Semicon估計，推出系統(tǒng)晶片所需的軟體開發(fā)成本，目前已經(jīng)遠高
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Semico：28nm SoC開發(fā)成本較40nm攀升1倍
根據(jù)SemicoResearch的報告顯示，采用28nm制程的系統(tǒng)級晶片(SoC)設(shè)計成本較前一代40nm制程節(jié)點增加了78%，此外，軟體成本增加的比重更高，提高約一倍以上。Semicon估計，推出系統(tǒng)晶片所需的軟體開發(fā)成本，目前已經(jīng)遠高
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Semico：28nm SoC開發(fā)成本較40nm攀升1倍
根據(jù)SemicoResearch的報告顯示，采用28nm制程的系統(tǒng)級晶片(SoC)設(shè)計成本較前一代40nm制程節(jié)點增加了78%，此外，軟體成本增加的比重更高，提高約一倍以上。Semicon估計，推出系統(tǒng)晶片所需的軟體開發(fā)成本，目前已經(jīng)遠高
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2013年5月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比為1.08
國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(SEMI)于6月20日公布的五月份訂單出貨比報告顯示，2013年5月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲訂單的3個月平均金額為13.2億美元，訂單出貨比為1.08。1.08意味著當月新增訂單總金額與當月設(shè)備出貨總
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北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商B/B值連續(xù)5個月逾1
5月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨(B/B)值為1.08，與4月持平，已連續(xù)5個月維持在1以上水準。 國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)指出，北美半導(dǎo)體設(shè)備廠商5月的3個月平均訂單金額為13.2億美元，較4月11.7億美元增加12.
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IPC向歐盟再次提交RoHS2禁用物質(zhì)清單意見書
IPC-國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會®于6月10日，向歐盟提交了《RoHS2指令附錄II禁用物質(zhì)評估方法草案》第三套評價意見書。 意見中，IPC重申了對物質(zhì)的危險特性及裸露特性評估的重要性和潛在替代物質(zhì)的評估。IPC一直在從事
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IPC向歐盟再次提交RoHS2禁用物質(zhì)清單意見書
IPC-國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會于6月10日，向歐盟提交了《RoHS2指令附錄II禁用物質(zhì)評估方法草案》第三套評價意見書。 意見中，IPC重申了對物質(zhì)的危險特性及裸露特性評估的重要性和潛在替代物質(zhì)的評估。IPC一直在從事RoHS2
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晶圓設(shè)備支出 將大成長
國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會（SEMI）最新統(tǒng)計，今年全球晶圓廠設(shè)備支出將達325億美元（約新臺幣9,720億元），較去年成長2%，而明年預(yù)估將有23%至27%的兩位數(shù)驚人成長，達410億美元（約新臺幣1.2兆元），創(chuàng)下歷史高點。
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晶圓設(shè)備支出驚喜創(chuàng)高 SEMI：明年看增23%
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣復(fù)蘇超乎預(yù)期，國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）上修今年晶圓廠設(shè)備支出至325億美元，調(diào)升2.84%，從原本預(yù)估微幅衰退到正成長。尤其下半年將出現(xiàn)大舉擴產(chǎn)潮，其中又以臺積電貢獻最大，明年整體晶圓
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晶圓設(shè)備支出 將大成長
國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會（SEMI）最新統(tǒng)計，今年全球晶圓廠設(shè)備支出將達325億美元（約新臺幣9,720億元），較去年成長2%，而明年預(yù)估將有23%至27%的兩位數(shù)驚人成長，達410億美元（約新臺幣1.2兆元），創(chuàng)下歷史高點。
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晶圓設(shè)備支出驚喜創(chuàng)高 SEMI：明年看增23%
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣復(fù)蘇超乎預(yù)期，國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）上修今年晶圓廠設(shè)備支出至325億美元，調(diào)升2.84%，從原本預(yù)估微幅衰退到正成長。尤其下半年將出現(xiàn)大舉擴產(chǎn)潮，其中又以臺積電貢獻最大，明年整體晶圓
