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7月半導(dǎo)體B/B值守住1以上 平均訂單金額月增率轉(zhuǎn)負(fù)
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)(SEMI)公布7月半導(dǎo)體B/B值(B/BRatio)，達(dá)1，較6月1.1略微下滑，但連續(xù)7個(gè)月在1以上，其中值得注意的是，7月半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額持續(xù)成長(zhǎng)，較6月成長(zhǎng)4.6%，不過訂單金額卻較6月下滑4.6%，結(jié)束近
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2020年 光伏發(fā)電價(jià)格或低于火電
盡管現(xiàn)在光伏行業(yè)陷入了危機(jī)，但幾乎所有業(yè)內(nèi)人士均對(duì)光伏業(yè)前景看好，“太陽(yáng)能是清潔能源，只要太陽(yáng)每天升起，就有取之不盡的能源。”一位業(yè)內(nèi)人士表示。8月13日
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把握2013觸控產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)，盡在“SEMI中國(guó)觸摸屏產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇”
將于7月18-19日在深圳舉辦“SEMI中國(guó)觸摸屏產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇2013”開幕在即，本次活動(dòng)的主辦方SEMI已邀請(qǐng)到包括京東方、天馬微電子、華星光電、應(yīng)用材料、杜邦、南玻集團(tuán)、合力泰、歐菲光、Broadcom、Synaptics、北儒、電
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北美半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)2013年6月訂單出貨比為：1.10
加利福尼亞州圣何塞，2013年7月18日-根據(jù)SEMI今天發(fā)表的六月EMDS報(bào)告，北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商公布2013年6月在世界各地的訂單總數(shù)為$13.3億，訂單出貨比為1.10。訂單出貨比為1.10意味著本月每出貨100美元，就獲得110美
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SEMI:2.5D芯片方案已就緒 明年將正式量產(chǎn)
半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)(SEMI)指出，半導(dǎo)體技術(shù)走向系統(tǒng)化，整合不同晶片堆疊而成的2.5D/3D IC將成為主流發(fā)展趨勢(shì)，而目前2.5D IC發(fā)展更已箭在弦上，從設(shè)計(jì)工具、制造、封裝測(cè)試等所有流程的解決方案大致已準(zhǔn)備就緒，今
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SEMI:芯片制造設(shè)備市場(chǎng)今年小衰、明年大好
根據(jù) SEMI 的最新預(yù)測(cè)， 2013年晶片制造設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模估計(jì)為 362.9億美元，較2012年減少1.7%；但該市場(chǎng)可望在 2014年大幅成長(zhǎng)21%，達(dá)到439.8億美元。SEMI的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)與市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) Gartner 在6月份所做的預(yù)測(cè)接近，后
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SEMI：3D IC最快明年可望正式量產(chǎn)
【蕭文康／臺(tái)北報(bào)導(dǎo)】國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)（Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI）指出，半導(dǎo)體技術(shù)走向系統(tǒng)化，整合不同晶片堆疊而成的3D IC（立體堆疊晶片）將成為主流發(fā)展趨勢(shì)，2.5D
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SEMI:2.5D芯片方案已就緒 明年將正式量產(chǎn)
半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)(SEMI)指出，半導(dǎo)體技術(shù)走向系統(tǒng)化，整合不同晶片堆疊而成的2.5D/3D IC將成為主流發(fā)展趨勢(shì)，而目前2.5D IC發(fā)展更已箭在弦上，從設(shè)計(jì)工具、制造、封裝測(cè)試等所有流程的解決方案大致已準(zhǔn)備就緒，今
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美科技網(wǎng)站：蘋果傳入股聯(lián)電
根據(jù)國(guó)外SemiAccurate網(wǎng)站報(bào)導(dǎo)，蘋果可能大舉投資一家芯片制造公司，藉此擺脫對(duì)三星、臺(tái)積電的芯片生產(chǎn)依賴，且蘋果對(duì)該公司投資將是大手筆，一些跡象顯示，這家芯片制造廠是臺(tái)灣晶圓代工廠聯(lián)電。聯(lián)電則不對(duì)市場(chǎng)傳聞
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傳蘋果公司自產(chǎn)芯片：已收購(gòu)一家芯片制造廠
據(jù)國(guó)外媒體SemiAccurate周五報(bào)道，蘋果公司正在加大控制自身供應(yīng)鏈的努力，尋求生產(chǎn)自己的芯片，并已經(jīng)收購(gòu)了一家芯片制造工廠來(lái)達(dá)成這個(gè)目標(biāo)。報(bào)道稱：“蘋果公司剛剛做了SemiAccurate在過去幾個(gè)月中一直都預(yù)計(jì)該公
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傳蘋果公司自產(chǎn)芯片：已收購(gòu)一家芯片制造廠
據(jù)國(guó)外媒體SemiAccurate周五報(bào)道，蘋果公司正在加大控制自身供應(yīng)鏈的努力，尋求生產(chǎn)自己的芯片，并已經(jīng)收購(gòu)了一家芯片制造工廠來(lái)達(dá)成這個(gè)目標(biāo)。報(bào)道稱：“蘋果公司剛
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SEMI：明年半導(dǎo)體芯片設(shè)備支出年增21%
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）最新預(yù)估，明年全球半導(dǎo)體晶片設(shè)備支出將達(dá)430.98億美元，較2013年大幅成長(zhǎng)21%。其中，臺(tái)灣比重仍將達(dá)四成，顯示明年臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)仍將持續(xù)暢旺。SEMI表示，臺(tái)灣明年仍會(huì)是全球晶片
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技術(shù)革新將為全球觸摸屏市場(chǎng)帶來(lái)井噴式發(fā)展
觸摸屏技術(shù)并非一項(xiàng)新的技術(shù)，它同輸出顯示裝置相整合，廣泛應(yīng)用于服務(wù)、娛樂、工控等多個(gè)領(lǐng)域，在人們的生活中早已隨處可見。在近幾年，它憑借以iPhone為代表的智能手機(jī)的熱銷普及，一躍成為電子消費(fèi)產(chǎn)品領(lǐng)域的熱門
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產(chǎn)能過剩持續(xù)困擾 新能源行業(yè)期待再次發(fā)展
在經(jīng)歷了2012年投資和上市情況的整體下滑后，新能源行業(yè)在2013年終于將有機(jī)會(huì)走出困頓已久的冬天。標(biāo)桿電價(jià)、上網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)的確立，新能源汽車的大力推廣，多項(xiàng)政策的傾斜為新能源行業(yè)的寒冬帶來(lái)了一絲暖意。值此，清科研
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美科技網(wǎng)站：蘋果傳入股聯(lián)電
根據(jù)國(guó)外SemiAccurate網(wǎng)站報(bào)導(dǎo)，蘋果可能大舉投資一家芯片制造公司，藉此擺脫對(duì)三星、臺(tái)積電的芯片生產(chǎn)依賴，且蘋果對(duì)該公司投資將是大手筆，一些跡象顯示，這家芯片制造廠是臺(tái)灣晶圓代工廠聯(lián)電。 聯(lián)電則不對(duì)市場(chǎng)
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芯片制造設(shè)備行業(yè)2014年前景看好
北京時(shí)間7月9日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，芯片廠商尚未打破增長(zhǎng)-衰退交替出現(xiàn)的規(guī)律。周一從芯片行業(yè)展會(huì)SemiconWest上透露出的一個(gè)關(guān)鍵信息是，盡管對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)2013年增長(zhǎng)的預(yù)期落空，但明年的前景要光明得多。SEMI(半導(dǎo)
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芯片制造設(shè)備行業(yè)2014年前景看好
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，芯片廠商尚未打破增長(zhǎng)-衰退交替出現(xiàn)的規(guī)律。周一從芯片行業(yè)展會(huì)SemiconWest上透露出的一個(gè)關(guān)鍵信息是，盡管對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)2013年增長(zhǎng)的預(yù)期落空，但明年的前景要光明得多。SEMI(半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì))預(yù)
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SEMI：明年半導(dǎo)體芯片設(shè)備支出年增21%
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)最新預(yù)估，明年全球半導(dǎo)體晶片設(shè)備支出將達(dá)430.98億美元，較2013年大幅成長(zhǎng)21%。其中，臺(tái)灣比重仍將達(dá)四成，顯示明年臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)仍將持續(xù)暢旺。SEMI表示，臺(tái)灣明年仍會(huì)是全球晶片設(shè)
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2013年：芯片制造業(yè)陷入低谷 明年會(huì)變好
根據(jù)國(guó)外媒體的報(bào)道，2013年全球的芯片制造業(yè)將出現(xiàn)衰退，預(yù)計(jì)芯片制造設(shè)備的全年?duì)I收下降2%，而此前SEMI曾經(jīng)預(yù)計(jì)2013年芯片制造設(shè)備營(yíng)收會(huì)增長(zhǎng)10%。這次衰退預(yù)計(jì)同樣出自SEMI，這表明此前他們對(duì)2013年的樂觀預(yù)計(jì)已經(jīng)
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SEMI：明年半導(dǎo)體芯片設(shè)備支出年增21%
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)最新預(yù)估，明年全球半導(dǎo)體晶片設(shè)備支出將達(dá)430.98億美元，較2013年大幅成長(zhǎng)21%。其中，臺(tái)灣比重仍將達(dá)四成，顯示明年臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)仍將持續(xù)暢旺。SEMI表示，臺(tái)灣明年仍會(huì)是全球晶片設(shè)
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