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北美半導體設備制造商2011年6月訂單出貨比為0.94
國際半導體設備與材料協(xié)會 (SEMI)于7月19日公布的六月份訂單出貨比報告顯示，2011年6月份北美半導體設備制造商接獲訂單的3個月平均金額為15.5億美元，訂單出貨比為0.94。0.94意味著當月設備出貨總金額與當月新增訂單
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SEMI北美半導體設備制造商訂單出貨比連續(xù)二個月下跌
國際半導體設備材料協(xié)會(SEMI)日前公布，2011年6月北美半導體設備制造商接單出貨比(Book-to-Billratio)初估為0.94，為連續(xù)第9個月低于1；2011年5月數(shù)據(jù)持平于0.97不變。0.94意味著當月每出貨100美元的產品僅能接獲價
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微機電元件 出貨暢旺
受惠于智能型手機、游戲機、平板計算機、車用市場需求的帶動，微機電元件（MEMS）出貨量快速成長，市場正式宣告起飛，而將于9月7日登場的臺灣半導體展（SEMICON Taiwan），今年特別聚焦在MEMS市場，包括特別設立MEMS
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Semicon West 2011印象：450mm迷霧重重
一年一度的Semicon West 2011大會上周早些時候已經結束。但這次大會令參會者感受頗深的卻是：半導體技術未來幾年的發(fā)展前景顯得含混不清且充滿了悲觀和樂觀的懸念。向 14/11/9nm節(jié)點制程邁進的艱難困苦，再附加上450
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SEMI北美半導體制造商訂單出貨比連續(xù)二個月下跌
國際半導體設備材料協(xié)會(SEMI)日前公布，2011年6月北美半導體設備制造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為0.94，為連續(xù)第9個月低于1;2011年5月數(shù)據(jù)持平于0.97不變。0.94意味著當月每出貨100美元的產品僅能接獲價
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北美芯片設備BB值連9個月低于1 連兩個月下跌
國際半導體設備材料協(xié)會(SEMI)19日公布，2011年6月北美半導體設備制造商接單出貨比(Book-to-Billratio)初估為0.94，為連續(xù)第9個月低于1；2011年5月數(shù)據(jù)持平于0.97不變。0.94意味著當月每出貨100美元的產品僅能接獲價
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SEMICON West2011議題回顧：光刻界新動向總結匯總
SEMICON West 2011會場本周又傳來了許多令人感興趣的半導體業(yè)界信息，其中本周三的會議內容多與光刻技術有關，一起來回顧一下。 GlobalFoundries透露20nm制程部分細節(jié)： 首先是GlobalFoundries工程師Mark Kell
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2011年芯片設備銷量將同比增長12%
國際半導體設備材料產業(yè)協(xié)會(SEMI)周二發(fā)布年中預測稱，今年全球半導體制造設備銷售額將達到443.3億美元，同比增長12.1%。SEMI表示，20111年將是半導體業(yè)界歷史上支出第二高年份，僅次于2000年的480億美元，并且也是
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SEMI發(fā)布光伏硅原料標準SEMI PV17-0611
21ic訊 SEMI于7月12日發(fā)布了一項用于光伏 (PV)制造的硅原料新標準SEMI PV17-0611。該標準涉及到利用多種工藝方法生產的多晶硅材料詳細規(guī)范，包括化學氣相沉積（CVD）法、冶金還原法和其他工藝方法。CVD工藝中包括了所
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ARM逐步稱雄數(shù)字家用領域，x86不甘落后
市場調研公司Semicast的研究報告表示，2010年ARM已經超過MIPS，Power Architecture 和x86等處理器架構，成為數(shù)字家庭應用的領導者。此外，該報告表示，ARM的領導地位是“在中期明顯增加”的。 根據(jù)Semicast，在2010年
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SEMI：2011年半導體設備銷售額預計將達到443億美元
2011年7月12日，在一年一度的SEMICONWEST展會上，SEMI（國際半導體設備材料產業(yè)協(xié)會）發(fā)布了SEMI資產設備年中預測報告。根據(jù)SEMI報告，2011年半導體設備銷售額將達到443.3億美元。根據(jù)該預測，延續(xù)2010年148%的增長勢
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SemiLEDs財報：第三季度營收環(huán)比下降43％
“目前第二季度的價格壓力和需求疲軟仍在繼續(xù)(相對于2011財年第一季度1300萬美元的收入，第二季度的收入環(huán)比下降了23%)”SemiLEDs的董事長兼首席執(zhí)行官Trung Doan表示。“然而，我們看到價格正在逐步
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SEMI：明年半導體設備支出金額略滑1.2% 封測設備續(xù)增
SEMI公布半導體設備資本支出年中預測報告(SEMI Capital Equipment Forecast)，預估今年全球半導體設備營收將達到443.3億美元，臺灣將以106億美元支出金額再拿下全球設備最大市場；展望明年金額支出預估值，SEMI預期，
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SEMICON West 2011上關鍵新微電子制造技術面臨的挑戰(zhàn)
關鍵新微電子制造技術（包括垂直晶體管（FinFET元件）、3D-IC、450毫米和EUV）的融合致力于推動持續(xù)削減超越20納米節(jié)點的成本，并增加其性能需求——但是技術和商業(yè)挑戰(zhàn)以及潛在的障礙仍然存在。全球微電子供應鏈如
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北美芯片設備訂單出貨比連續(xù)8個月低于1
國際半導體設備材料協(xié)會(SEMI)16日公布，2011年5月北美半導體設備制造商接單出貨比(Book-to-Billratio)初估為0.97，為連續(xù)第8個月低于1；2011年4月數(shù)據(jù)持平于0.98不變。0.97意味著當月每出貨100美元的產品僅能接獲價
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SEMI:今明兩年半導體業(yè)界新建芯片廠數(shù)量將比往年減少
據(jù)國際半導體設備材料產業(yè)協(xié)會(SEMI)透露，其編制的全球芯片廠數(shù)據(jù)庫(World Fab Database)的數(shù)據(jù)顯示，2011年半導體芯片公司在芯片廠資本投資數(shù)額和芯片廠裝機制造產能兩個方面均較往年有所提升，但是今明兩年半導體
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北美晶片設備BB值連8個月低于1 費城跌破上升趨勢
國際半導體設備材料協(xié)會(SEMI)16日公布，2011年5月北美半導體設備制造商接單出貨比(Book-to-Billratio)初估為0.97，為連續(xù)第8個月低于1；2011年4月數(shù)據(jù)持平于0.98不變。0.97意味著當月每出貨100美元的產品僅能接獲價
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SEMI中國總裁陸郝安博士接受愛發(fā)科集團社刊專訪
2011年6月1日上午，SEMI全球副總裁、SEMI中國總裁陸郝安博士在上海辦公室接受了愛發(fā)科集團社刊的專門訪問。愛發(fā)科集團（ULVAC）總部設在日本茅崎，是一家成立于1952年的日本上市公司。它是世界知名的真空技術企業(yè)，也
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SEMI預計2011年全球半導體設備增長31%達440億美元
根據(jù)國際半導體設備材料產業(yè)協(xié)會(SEMI)最新報告，全球包含新、舊設備花費的晶圓廠設備資本支出在2011年將可有年增31%的幅度，達到440億美元新高點，只是建廠支出在2011年會年減3%至49億美元，在2012年更可能再滑落12
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SEMI：2011年晶圓廠設備支出將創(chuàng)新高紀錄
SEMI公布最新全球晶圓廠資料庫(SEMI World Fab Database)，預估2011年半導體 晶圓廠設備支出及產能將分別成長31%與9%，但今年和明年的建廠支出則下調。 SEMI產業(yè)研究資深經理曾瑞榆指出：「2011年將是晶圓廠設備支出
