-
北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商2011年6月訂單出貨比為0.94
國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì) (SEMI)于7月19日公布的六月份訂單出貨比報(bào)告顯示，2011年6月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲訂單的3個(gè)月平均金額為15.5億美元，訂單出貨比為0.94。0.94意味著當(dāng)月設(shè)備出貨總金額與當(dāng)月新增訂單
-
SEMI北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比連續(xù)二個(gè)月下跌
國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)(SEMI)日前公布，2011年6月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接單出貨比(Book-to-Billratio)初估為0.94，為連續(xù)第9個(gè)月低于1；2011年5月數(shù)據(jù)持平于0.97不變。0.94意味著當(dāng)月每出貨100美元的產(chǎn)品僅能接獲價(jià)
-
微機(jī)電元件 出貨暢旺
受惠于智能型手機(jī)、游戲機(jī)、平板計(jì)算機(jī)、車用市場(chǎng)需求的帶動(dòng)，微機(jī)電元件（MEMS）出貨量快速成長，市場(chǎng)正式宣告起飛，而將于9月7日登場(chǎng)的臺(tái)灣半導(dǎo)體展（SEMICON Taiwan），今年特別聚焦在MEMS市場(chǎng)，包括特別設(shè)立MEMS
-
Semicon West 2011印象：450mm迷霧重重
一年一度的Semicon West 2011大會(huì)上周早些時(shí)候已經(jīng)結(jié)束。但這次大會(huì)令參會(huì)者感受頗深的卻是：半導(dǎo)體技術(shù)未來幾年的發(fā)展前景顯得含混不清且充滿了悲觀和樂觀的懸念。向 14/11/9nm節(jié)點(diǎn)制程邁進(jìn)的艱難困苦，再附加上450
-
SEMI北美半導(dǎo)體制造商訂單出貨比連續(xù)二個(gè)月下跌
國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)(SEMI)日前公布，2011年6月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為0.94，為連續(xù)第9個(gè)月低于1;2011年5月數(shù)據(jù)持平于0.97不變。0.94意味著當(dāng)月每出貨100美元的產(chǎn)品僅能接獲價(jià)
-
北美芯片設(shè)備BB值連9個(gè)月低于1 連兩個(gè)月下跌
國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)(SEMI)19日公布，2011年6月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接單出貨比(Book-to-Billratio)初估為0.94，為連續(xù)第9個(gè)月低于1；2011年5月數(shù)據(jù)持平于0.97不變。0.94意味著當(dāng)月每出貨100美元的產(chǎn)品僅能接獲價(jià)
-
SEMICON West2011議題回顧：光刻界新動(dòng)向總結(jié)匯總
SEMICON West 2011會(huì)場(chǎng)本周又傳來了許多令人感興趣的半導(dǎo)體業(yè)界信息，其中本周三的會(huì)議內(nèi)容多與光刻技術(shù)有關(guān)，一起來回顧一下。 GlobalFoundries透露20nm制程部分細(xì)節(jié)： 首先是GlobalFoundries工程師Mark Kell
-
2011年芯片設(shè)備銷量將同比增長12%
國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)周二發(fā)布年中預(yù)測(cè)稱，今年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額將達(dá)到443.3億美元，同比增長12.1%。SEMI表示，20111年將是半導(dǎo)體業(yè)界歷史上支出第二高年份，僅次于2000年的480億美元，并且也是
-
SEMI發(fā)布光伏硅原料標(biāo)準(zhǔn)SEMI PV17-0611
21ic訊 SEMI于7月12日發(fā)布了一項(xiàng)用于光伏 (PV)制造的硅原料新標(biāo)準(zhǔn)SEMI PV17-0611。該標(biāo)準(zhǔn)涉及到利用多種工藝方法生產(chǎn)的多晶硅材料詳細(xì)規(guī)范，包括化學(xué)氣相沉積（CVD）法、冶金還原法和其他工藝方法。CVD工藝中包括了所
-
ARM逐步稱雄數(shù)字家用領(lǐng)域，x86不甘落后
市場(chǎng)調(diào)研公司Semicast的研究報(bào)告表示，2010年ARM已經(jīng)超過MIPS，Power Architecture 和x86等處理器架構(gòu)，成為數(shù)字家庭應(yīng)用的領(lǐng)導(dǎo)者。此外，該報(bào)告表示，ARM的領(lǐng)導(dǎo)地位是“在中期明顯增加”的。 根據(jù)Semicast，在2010年
-
SEMI：2011年半導(dǎo)體設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)將達(dá)到443億美元
2011年7月12日，在一年一度的SEMICONWEST展會(huì)上，SEMI（國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）發(fā)布了SEMI資產(chǎn)設(shè)備年中預(yù)測(cè)報(bào)告。根據(jù)SEMI報(bào)告，2011年半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將達(dá)到443.3億美元。根據(jù)該預(yù)測(cè)，延續(xù)2010年148%的增長勢(shì)
-
SemiLEDs財(cái)報(bào)：第三季度營收環(huán)比下降43％
“目前第二季度的價(jià)格壓力和需求疲軟仍在繼續(xù)(相對(duì)于2011財(cái)年第一季度1300萬美元的收入，第二季度的收入環(huán)比下降了23%)”SemiLEDs的董事長兼首席執(zhí)行官Trung Doan表示。“然而，我們看到價(jià)格正在逐步
-
SEMI：明年半導(dǎo)體設(shè)備支出金額略滑1.2% 封測(cè)設(shè)備續(xù)增
SEMI公布半導(dǎo)體設(shè)備資本支出年中預(yù)測(cè)報(bào)告(SEMI Capital Equipment Forecast)，預(yù)估今年全球半導(dǎo)體設(shè)備營收將達(dá)到443.3億美元，臺(tái)灣將以106億美元支出金額再拿下全球設(shè)備最大市場(chǎng)；展望明年金額支出預(yù)估值，SEMI預(yù)期，
-
SEMICON West 2011上關(guān)鍵新微電子制造技術(shù)面臨的挑戰(zhàn)
關(guān)鍵新微電子制造技術(shù)（包括垂直晶體管（FinFET元件）、3D-IC、450毫米和EUV）的融合致力于推動(dòng)持續(xù)削減超越20納米節(jié)點(diǎn)的成本，并增加其性能需求——但是技術(shù)和商業(yè)挑戰(zhàn)以及潛在的障礙仍然存在。全球微電子供應(yīng)鏈如
-
北美芯片設(shè)備訂單出貨比連續(xù)8個(gè)月低于1
國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)(SEMI)16日公布，2011年5月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接單出貨比(Book-to-Billratio)初估為0.97，為連續(xù)第8個(gè)月低于1；2011年4月數(shù)據(jù)持平于0.98不變。0.97意味著當(dāng)月每出貨100美元的產(chǎn)品僅能接獲價(jià)
-
SEMI:今明兩年半導(dǎo)體業(yè)界新建芯片廠數(shù)量將比往年減少
據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)透露，其編制的全球芯片廠數(shù)據(jù)庫(World Fab Database)的數(shù)據(jù)顯示，2011年半導(dǎo)體芯片公司在芯片廠資本投資數(shù)額和芯片廠裝機(jī)制造產(chǎn)能兩個(gè)方面均較往年有所提升，但是今明兩年半導(dǎo)體
-
北美晶片設(shè)備BB值連8個(gè)月低于1 費(fèi)城跌破上升趨勢(shì)
國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)(SEMI)16日公布，2011年5月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接單出貨比(Book-to-Billratio)初估為0.97，為連續(xù)第8個(gè)月低于1；2011年4月數(shù)據(jù)持平于0.98不變。0.97意味著當(dāng)月每出貨100美元的產(chǎn)品僅能接獲價(jià)
-
SEMI中國總裁陸郝安博士接受愛發(fā)科集團(tuán)社刊專訪
2011年6月1日上午，SEMI全球副總裁、SEMI中國總裁陸郝安博士在上海辦公室接受了愛發(fā)科集團(tuán)社刊的專門訪問。愛發(fā)科集團(tuán)（ULVAC）總部設(shè)在日本茅崎，是一家成立于1952年的日本上市公司。它是世界知名的真空技術(shù)企業(yè)，也
-
SEMI預(yù)計(jì)2011年全球半導(dǎo)體設(shè)備增長31%達(dá)440億美元
根據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)最新報(bào)告，全球包含新、舊設(shè)備花費(fèi)的晶圓廠設(shè)備資本支出在2011年將可有年增31%的幅度，達(dá)到440億美元新高點(diǎn)，只是建廠支出在2011年會(huì)年減3%至49億美元，在2012年更可能再滑落12
-
SEMI：2011年晶圓廠設(shè)備支出將創(chuàng)新高紀(jì)錄
SEMI公布最新全球晶圓廠資料庫(SEMI World Fab Database)，預(yù)估2011年半導(dǎo)體 晶圓廠設(shè)備支出及產(chǎn)能將分別成長31%與9%，但今年和明年的建廠支出則下調(diào)。 SEMI產(chǎn)業(yè)研究資深經(jīng)理曾瑞榆指出：「2011年將是晶圓廠設(shè)備支出
davidzhu210
xiayy
thurmann
OMGde
worse
zhengqh
風(fēng)1401963329
rongwinzip
Kelan
alex47158992
zyq_126126
pansir2019
西門看雪
1009877836
sduking
1125362117
地瓜patch
mkmk30
EddiePeng
wodewedan
