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Vicor高性能電源模塊助力低空航空電子設(shè)備和 EVTOL的發(fā)展

在亞洲電源技術(shù)發(fā)展論壇上了解更多高密度供電的資訊

Vicor
2024-11-22

電源 DC-DC 轉(zhuǎn)換器 EVTOL
electronica 2024見證創(chuàng)實(shí)技術(shù)出海：深耕本土，輻射全球，連接未來

作為全球規(guī)模最大、最具影響力的電子元器件展會(huì)，備受矚目的2024德國慕尼黑國際電子元器件博覽會(huì)（electronica 2024）于2024年11月12-15日，在德國·慕尼黑展覽中心盛大舉行。科技日新月異，電子元器件作為信息技術(shù)的基石，正再一次引領(lǐng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新一輪變革。時(shí)隔2年之久，疊加全球科技和經(jīng)濟(jì)大變局，展示面積近17,000平方米的electronica 2024，吸引了來自超50個(gè)國家和地區(qū)的3,000多家參展廠商齊聚，成為史上規(guī)模之最。

廠商文章
2024-11-22

供應(yīng)鏈電子元器件大數(shù)據(jù)
應(yīng)用材料公司的技術(shù)突破將OLED顯示屏引入平板電腦、個(gè)人電腦和電視機(jī)

2024年11月21日，加利福尼亞州圣克拉拉——應(yīng)用材料公司今日推出MAX OLED解決方案，這是一項(xiàng)擁有專利的OLED像素結(jié)構(gòu)和突破性顯示屏制造技術(shù)，旨在將高端智能手機(jī)上前沿的OLED顯示屏應(yīng)用于平板電腦、個(gè)人電腦乃至電視機(jī)。

應(yīng)用材料公司
2024-11-22

微顯示器 OLED顯示屏
英飛凌推出簡化電機(jī)控制開發(fā)的ModusToolbox?電機(jī)套件

【2024年11月22日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日推出ModusToolbox?電機(jī)套件。這款由軟件、工具和資源組成的綜合解決方案可用于開發(fā)、配置和監(jiān)控電機(jī)控制應(yīng)用。該解決方案適用于各類電機(jī)，開發(fā)人員能通過它快速、高效地推出高性能電機(jī)控制應(yīng)用。該套件支持工業(yè)、機(jī)器人和消費(fèi)應(yīng)用，例如家用電器、暖通空調(diào)、無人機(jī)、輕型電動(dòng)汽車等。

英飛凌
2024-11-22

電機(jī)控制機(jī)器人無人機(jī)
貿(mào)澤電子2024技術(shù)創(chuàng)新論壇廈門站即將啟航引領(lǐng)智慧工廠融合新趨勢

2024年11月21日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics)宣布，2024貿(mào)澤電子技術(shù)創(chuàng)新論壇收官活動(dòng)將于11月22日13:00-17:30在廈門隆重舉辦。本次論壇聚焦“智慧工廠”主題，特邀來自Analog Devices, KYOCERA AVX, Silicon Labs, TDK等國際知名廠商的專家，以及重慶郵電大學(xué)的資深教授和電子電力技術(shù)專家，共同探討智能制造時(shí)代的技術(shù)發(fā)展和應(yīng)用解決方案。此次活動(dòng)旨在為企業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型提供深刻洞見與支持，推動(dòng)行業(yè)的創(chuàng)新與發(fā)展。

貿(mào)澤電子
2024-11-22

數(shù)字化智慧工廠電子電力
新型IsoVu? 隔離電流探頭：為電流測量帶來全新維度

在本文中，作者將介紹針對基于分流器進(jìn)行電流測量而優(yōu)化的探頭屬性，并探討IsoVu? 隔離電流探頭特別適用的兩種?應(yīng)用。

泰克科技（Tektronix）
2024-11-22

測試測量
[產(chǎn)業(yè)洞察] TrendForce發(fā)布“2025十大重點(diǎn)科技領(lǐng)域市場趨勢預(yù)測”

Nov. 21, 2024 ---- 2024年11月20日，由全球高科技產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢主辦的“MTS2025存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)趨勢研討會(huì)”以及首屆TechFuture Awards 2024科技未來大獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮在深圳成功舉辦。會(huì)上，TrendForce針對2025年科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展發(fā)布了“2025十大重點(diǎn)科技領(lǐng)域的市場趨勢預(yù)測”，詳情請見下方：

TrendForce集邦咨詢
2024-11-21

物聯(lián)網(wǎng) 機(jī)器人生成式AI
Bourns 推出兩款厚膜電阻系列，具備高功率耗散能力，采用緊湊型 TO-220 和 DPAK 封裝設(shè)計(jì)

Bourns 推出 Riedon? PF2203/PFS35 系列高功率厚膜電阻功率高達(dá) 35W，具備低 TCR 和精準(zhǔn)公差選項(xiàng)

Bourns
2024-11-21

電源轉(zhuǎn)換器厚膜電阻電池儲(chǔ)能系統(tǒng)
Bourns 全新高脈沖制動(dòng)電阻系列問世，展現(xiàn)卓越能量消散能力

Bourns 推出 Riedon? 型號 BR/BRT、BRS 和 UWP 系列制動(dòng)電阻，具有高達(dá) 500 瓦的額定功率，并支持高達(dá) +275 °C 的擴(kuò)展溫度范圍

Bourns
2024-11-21

電阻逆變器馬達(dá)驅(qū)動(dòng)器
富昌電子于杭州舉辦技術(shù)日活動(dòng)，聚焦新能源“芯”機(jī)遇

富昌電子于 11 月 20 日在杭州舉辦富昌技術(shù)日活動(dòng)，匯聚半導(dǎo)體供應(yīng)商和行業(yè)專家，通過演講、演示和互動(dòng)討論，共同探討汽車電子、新能源及相關(guān)新興技術(shù)。

富昌電子
2024-11-21

半導(dǎo)體新能源電子設(shè)計(jì)
Nexperia推出新款120 V/4 A半橋柵極驅(qū)動(dòng)器，進(jìn)一步提高工業(yè)和汽車應(yīng)用的魯棒性和效率

提高電源轉(zhuǎn)換器效率和電機(jī)控制穩(wěn)定性

Nexperia
2024-11-21

魯棒性柵極驅(qū)動(dòng)器電源轉(zhuǎn)換器
英飛凌攜手馬瑞利采用AURIX? TC4x MCU系列推動(dòng)區(qū)域控制單元?jiǎng)?chuàng)新

【2024年11月21日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）與汽車行業(yè)頭部技術(shù)供應(yīng)商馬瑞利（Marelli）正在合作開發(fā)先進(jìn)的E/E架構(gòu)解決方案。此次合作結(jié)合了兩家公司在汽車領(lǐng)域的專業(yè)經(jīng)驗(yàn)，并采用了英飛凌最新的 AURIX? TC4x微控制器開發(fā)創(chuàng)新的區(qū)域控制單元（ZCU）。英飛凌的AURIX? TC4x 系列專為新型 E/E 架構(gòu)設(shè)計(jì)，該系列擴(kuò)展了汽車微控制器單元（MCU）的功能，實(shí)現(xiàn)了安全可靠的處理。該MCU系列支持多Gbit以太網(wǎng)、PCI Express等高速通信接口以及CAN-XL、10BASE-T1S等新型接口，可在汽車制造商實(shí)現(xiàn)下一代E/E架構(gòu)時(shí)提供出色的性能、數(shù)據(jù)吞吐量和靈活性。

英飛凌
2024-11-21

以太網(wǎng) MCU ADAS
亞馬遜云科技攜手Sheltered Harbor助力金融行業(yè)抵御勒索軟件威脅

亞馬遜云科技成為首個(gè)加入Sheltered Harbor聯(lián)盟計(jì)劃的云服務(wù)提供商

亞馬遜云科技
2024-11-21

軟件網(wǎng)絡(luò)防護(hù)功能
后摩爾時(shí)代的創(chuàng)新：在米爾FPGA上實(shí)現(xiàn)Tiny YOLO V4，助力AIoT應(yīng)用

在全球半導(dǎo)體制程限制和高端 GPU 受限的大環(huán)境下，F(xiàn)PGA 成為了中國企業(yè)發(fā)展的重要路徑之一。它可支持靈活的 AIoT 應(yīng)用，其靈活性與可編程性使其可以在國內(nèi)成熟的 28nm 工藝甚至更低節(jié)點(diǎn)的制程下實(shí)現(xiàn)高效的硬件加速。

米爾電子
2024-11-21

半導(dǎo)體 FPGA AIoT
第二十一屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)閉幕，博威合金半導(dǎo)體靶材背板材料引關(guān)注

11月18日—20日，備受矚目的第二十一屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC China 2024）在北京國家會(huì)議中心盛大舉行。作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要盛會(huì)，此次博覽會(huì)聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈及超大規(guī)模應(yīng)用市場，展現(xiàn)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展趨勢和技術(shù)創(chuàng)新成果，吸引了眾多國內(nèi)外知名企業(yè)和專業(yè)人士的積極參與。其中，寧波博威合金材料股份有限公司（簡稱“博威合金”，601137.SH）作為新材料領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，攜其半導(dǎo)體靶材背板用材亮相T-041展位，展示了其在半導(dǎo)體領(lǐng)域的新成果和技術(shù)創(chuàng)新。

動(dòng)態(tài)
2024-11-21

半導(dǎo)體靶材博威合金靶材背板