• AI賦能制造未來(lái)，英特爾工博會(huì)展示創(chuàng)新成果

    在第24屆中國(guó)國(guó)際工業(yè)博覽會(huì)（CIIF）上，英特爾攜手多家生態(tài)合作伙伴亮相展會(huì)，通過(guò)精心布局的 “機(jī)器視覺(jué)”、“負(fù)載整合”、“工業(yè)控制”、及“工業(yè)AI與大模型”四大核心展區(qū)，以及最新的工業(yè)優(yōu)選電腦，全面展出了英特爾AI驅(qū)動(dòng)的最新技術(shù)成果和解決方案，并通過(guò)一系列與工業(yè)合作伙伴聯(lián)合開(kāi)發(fā)的智能化轉(zhuǎn)型前沿案例，為現(xiàn)場(chǎng)觀眾生動(dòng)呈現(xiàn)了AI與制造深度融合所帶來(lái)的技術(shù)魅力。

  • Universal Display Corporation設(shè)立Sherwin I. Seligsohn有機(jī)電子創(chuàng)新獎(jiǎng)

    近日，Universal Display Corporation宣布設(shè)立Sherwin I. Seligsohn創(chuàng)新獎(jiǎng)，以紀(jì)念UDC已故創(chuàng)始人及其遠(yuǎn)見(jiàn)卓識(shí)的領(lǐng)導(dǎo)才能、非凡的才智，以及對(duì)新知的強(qiáng)烈好奇。UDC希望通過(guò)這一獎(jiǎng)項(xiàng)的設(shè)立來(lái)更好地支持全球科學(xué)界不斷涌現(xiàn)的各類創(chuàng)新，并表彰在有機(jī)電子學(xué)領(lǐng)域取得突破性進(jìn)展的各類研究。

    廠商文章
    2024-09-27
    OLED

  • “源”察秋毫，基于納米發(fā)電機(jī)的高熵能源微弱信號(hào)測(cè)試

    基于納米發(fā)電機(jī)的高熵能源可以很好實(shí)現(xiàn)能源的供給。未來(lái)，在能源互聯(lián)網(wǎng)、智能電網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、互聯(lián)網(wǎng)、生物醫(yī)學(xué)、無(wú)線通信和無(wú)線傳感等領(lǐng)域，納米發(fā)電機(jī)都將有更廣泛應(yīng)用。

  • 【PSIJ測(cè)試應(yīng)用方案】探索PSIJ之謎——由電源引起的高速信號(hào)抖動(dòng)

    PSIJ（Power Supply Induced Jitter）是指由電源因素導(dǎo)致的信號(hào)中抖動(dòng)。這種抖動(dòng)可能導(dǎo)致信號(hào)失真、數(shù)據(jù)傳輸錯(cuò)誤，甚至影響整個(gè)系統(tǒng)的可靠性和性能。

  • 圓滿解決！13/14代酷睿不穩(wěn)定問(wèn)題更新可解決，性能沒(méi)影響

    針對(duì)困擾用戶已久的酷睿第 13/14 代臺(tái)式機(jī)處理器不穩(wěn)定問(wèn)題，英特爾今天正式發(fā)布了最新的官方報(bào)告，詳細(xì)闡述了處理器運(yùn)行不穩(wěn)定的原因以及對(duì)應(yīng)的解決方案，并承諾會(huì)繼續(xù)推出新的 0x12B 微代碼，進(jìn)一步解決不穩(wěn)定的問(wèn)題，從而徹底消除問(wèn)題隱患，保障用戶的使用體驗(yàn)。

    Intel
    2024-09-27
    酷睿 Intel

  • 專為大工業(yè)而生！陽(yáng)光電源全新一代工商儲(chǔ)PowerStack 800CS重磅發(fā)布

    陽(yáng)光電源發(fā)布首款面向10/20kV大工業(yè)場(chǎng)景的工商業(yè)液冷儲(chǔ)能系統(tǒng)PowerStack 800CS，引領(lǐng)工商儲(chǔ)邁入場(chǎng)景化定制時(shí)代。聚焦大工業(yè)用戶對(duì)配儲(chǔ)經(jīng)濟(jì)性、便捷性、安全性的更高需求，新品采用836kWh“黃金容量”、AC存儲(chǔ)架構(gòu)、干細(xì)胞電網(wǎng)技術(shù)、定制化EMS系統(tǒng)等多項(xiàng)行業(yè)領(lǐng)先技術(shù)和方案，更經(jīng)濟(jì)、更省心、更安全，重塑大工業(yè)用戶用能體驗(yàn)。

  • 面向便攜式應(yīng)用的精密模擬信號(hào)鏈讓精準(zhǔn)測(cè)量更加便捷

    傳感器是物聯(lián)網(wǎng) (IoT)、各種自動(dòng)化系統(tǒng)以及我們用于測(cè)量和分析各種技術(shù)性能的工具的重要輸入組件。雖然目前的許多傳感器都集成了模數(shù)轉(zhuǎn)換過(guò)程，但傳統(tǒng)的模擬信號(hào)鏈對(duì)于精確測(cè)量應(yīng)用仍然非常重要，特別是在測(cè)試和測(cè)量場(chǎng)景中。

  • HOLTEK新推出HT32L52231/41 32-bit超低功耗MCU

    Holtek隆重推出全新一代32-Bit Arm? Cortex?-M0+超低功耗ULP (Ultra Low Power) MCU - HT32L52231/HT32L52241。此系列產(chǎn)品采用超低漏電制程技術(shù)與設(shè)計(jì)優(yōu)化，提供多種省電模式選擇，能在喚醒延遲和休眠功耗間取得較佳效益，幫助設(shè)計(jì)人員在性能、功耗、和成本之間達(dá)到完美平衡。

  • HOLTEK新推出HT45R1005電磁爐OTP MCU

    Holtek持續(xù)精進(jìn)電磁爐產(chǎn)品技術(shù)開(kāi)發(fā)，再推出更具性價(jià)比的電磁爐OTP MCU?HT45R1005。HT45R1005封裝引腳與HT45F0058相互兼容，相較于前代產(chǎn)品提供更豐富的資源，如硬件輔助UL認(rèn)證功能及臺(tái)階電壓偵測(cè)功能等，同時(shí)也保留前代產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)，如電磁爐所需的硬件保護(hù)電路(電壓/電流浪涌保護(hù)、IGBT過(guò)壓保護(hù))、PPG含硬件抖頻功能，使電磁爐工作于高功率時(shí)，可以有效減小IGBT反壓以及降低EMI電磁干擾，減少抗EMI元件成本，并通過(guò)EMI標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試。

    Holtek
    2024-09-26
    MCU IGBT

  • HOLTEK新推出HT42B216-1/316-1/416-1/536-1 CAN Bridge IC

    Holtek針對(duì)CAN Bus應(yīng)用推出CAN Bridge IC?HT42B216-1/316-1/416-1/536-1，整合Bosch授權(quán)的CAN模塊，支持CAN 2.0A/B協(xié)議，并符合ISO11898-1規(guī)范。適合提供車用電子控制、區(qū)域監(jiān)控、工業(yè)控制等應(yīng)用較佳解決方案。

  • HOLTEK新推出HT66F3352/3362 CAN Bus MCU

    Holtek新推出CAN Bus Flash MCU?HT66F3352/HT66F3362，整合Bosch授權(quán)的CAN模塊，支持CAN 2.0A/B協(xié)議，并符合ISO11898-1規(guī)范，內(nèi)建32個(gè)通道(Message Objects)提供數(shù)據(jù)傳輸，可支持Received Enhanced Full CAN架構(gòu)，是提供車用電子控制、區(qū)域監(jiān)控、工業(yè)控制等應(yīng)用較佳解決方案。

  • HOLTEK新推出HT68RV035 Voice OTP MCU

    在智能家庭的應(yīng)用場(chǎng)景中，聲音能賦予產(chǎn)品更多價(jià)值。Holtek針對(duì)I/O Voice MCU?HT68RV032/033/034?語(yǔ)音應(yīng)用系列推出更大容量的HT68RV035，最大特點(diǎn)為內(nèi)建16Mbit Voice Flash ROM，語(yǔ)音可重復(fù)更新，最長(zhǎng)可達(dá)680秒語(yǔ)音。非常適合各類型語(yǔ)音應(yīng)用終端產(chǎn)品如智能家電、消費(fèi)型電子等。

    Holtek
    2024-09-26
    MCU 智能家電

  • HOLTEK新推出HT66R006 A/D型OTP MCU

    Holtek針對(duì)智能生活應(yīng)用持續(xù)擴(kuò)展產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，針對(duì)A/D型OTP MCU產(chǎn)品新增系列成員HT66R006，為HT66R004的延伸產(chǎn)品。HT66R006具備豐富的系統(tǒng)資源，可靈活滿足成本敏感型開(kāi)發(fā)應(yīng)用，特別適合應(yīng)用于LED燈控及各式家電產(chǎn)品，例如：LED控制器、咖啡機(jī)、電熱水壺、電茶爐、電飯煲、豆?jié){機(jī)等。另提供更小體積的QFN封裝，可應(yīng)用于需求小體積的產(chǎn)品，例如：穿戴裝置、鋰電池保護(hù)板等。

    Holtek
    2024-09-26
    MCU LED控制器

  • BICS任命Surash Patel為董事總經(jīng)理

    B2B SaaS專家將帶領(lǐng)全球連接領(lǐng)導(dǎo)者實(shí)現(xiàn)下一階段的增長(zhǎng)

  • ROHM開(kāi)發(fā)出1kW級(jí)高輸出功率紅外激光二極管“RLD8BQAB3”！

    125W×8ch高輸出陣列，可大幅延長(zhǎng)LiDAR應(yīng)用產(chǎn)品的測(cè)量距離并顯著提高分辨率

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