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貿(mào)澤開售適用于高性能計算應用的AMD Alveo V80加速器卡

2024年9月25日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供應AMD的Alveo? V80計算加速器卡。該產(chǎn)品搭載高性能的AMD Versal? HBM自適應片上系統(tǒng) (SoC)，集成了速度更快的高帶寬內(nèi)存 (HBM2e DRAM)，能克服高性能計算 (HPC) 應用中的內(nèi)存瓶頸問題，這些應用包括基因測序、分子動力學、數(shù)據(jù)分析、網(wǎng)絡安全、傳感器處理、計算存儲和金融技術。

貿(mào)澤電子
2024-09-25

傳感器內(nèi)存
優(yōu)化電源管理芯片擁抱汽車電氣化新時代

隨著汽車工業(yè)的不斷發(fā)展和科技的迅速迭代，汽車電氣化已成為未來發(fā)展的主要趨勢。電源管理芯片作為汽車電氣化的核心組成部分，正扮演著越來越重要的角色，市場規(guī)模逐步擴大的同時呈現(xiàn)出強勁的增長勢頭。為應對變化的電氣化市場需求，電源管理芯片行業(yè)正在不斷推出更加高效、安全、小型化的產(chǎn)品。全球排名前列的電子元器件授權代理商WT文曄科技，在電池管理領域深耕多年，擁有豐富的市場經(jīng)驗與技術積淀，在此推薦一款ADI的先進電源管理芯片。

世健
2024-09-25

電源管理芯片汽車電氣化
品英Pickering最新版本的微波開關設計工具，增強了仿真能力和原理圖設計功能

這款免費在線工具的最新版本將在 EuMW 2024（9 月 24 日至 26 日，法國巴黎）上首次亮相，該版本的開關配置功能尤為突出。

Pickering Electronics
2024-09-25

半導體微波開關
電動壓縮機設計-SiC模塊篇

壓縮機是汽車空調的一部分，它通過將制冷劑壓縮成高溫高壓的氣體，再流經(jīng)冷凝器，節(jié)流閥和蒸發(fā)器換熱，實現(xiàn)車內(nèi)外的冷熱交換。傳統(tǒng)燃油車以發(fā)動機為動力，通過皮帶帶動壓縮機轉動。而新能源汽車脫離了發(fā)動機，以電池為動力，通過逆變電路驅動無刷直流電機，從而帶動壓縮機轉動，實現(xiàn)空調的冷熱交換功能。

安森美(onsemi)
2024-09-25

電動壓縮機 SiC
魏德米勒執(zhí)行董事會人事變更- Sebastian Durst博士將擔任首席執(zhí)行官

2024年9月23日，位于德國代特莫爾德的魏德米勒集團宣布了一項戰(zhàn)略性的人事變動。自2024年10月1日起，魏德米勒將實施一系列管理層架構調整，此次調整中，前任首席運營官Sebastian Durst博士將正式出任新設立的首席執(zhí)行官（CEO）一職。同時，魏德米勒也對執(zhí)行董事會其他成員職位進行了調整和任命。

魏德米勒
2024-09-25

魏德米勒人事變動
ABB研究顯示，機器人加工使電子制造業(yè)生產(chǎn)率提升33%，投資回報率高達1200%

由ABB和保時捷管理咨詢聯(lián)合撰寫的白皮書詳細介紹了將機器人自動化技術用于表面精加工，將如何提高電子制造業(yè)的生產(chǎn)力和盈利能力。白皮書《機器人智能解決方案賦能表面精加工》鼓勵制造商采用機器人加工技術的最新成果，在降低成本、減少浪費的同時，提高產(chǎn)量和可持續(xù)性。

廠商文章
2024-09-25

機器人電子制造
預補償方法以減少Class D功率放大器的爆裂噪聲

如今，Class D功率放大器在音頻系統(tǒng)中被廣泛使用。然而，在放大器啟動或關閉時，以及在靜音/取消靜音切換期間，揚聲器中經(jīng)常會出現(xiàn)爆裂聲或點擊聲。這些噪音可能會被聽到，并使用戶感到不適。在音頻系統(tǒng)中靜音功率放大器是避免在啟動或關閉期間出現(xiàn)爆裂聲的有效方法。此外，音頻系統(tǒng)有時播放音樂，有時停止播放，這需要頻繁地靜音或取消靜音放大器。因此，爆裂聲是頻繁靜音和取消靜音控制的關鍵問題。本文討論了靜音/取消靜音過渡期間爆裂聲的發(fā)生原因，并設計了相應的方法來抑制這些噪音。

英飛凌
2024-09-25

功率放大器爆裂聲
英飛凌榮獲2024年ASCM卓越獎

【2024年9月25日，德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）榮獲美國供應鏈管理協(xié)會（ASCM）頒發(fā)的“ASCM企業(yè)轉型卓越獎”。ASCM是供應鏈學習、轉型、創(chuàng)新和領導力領域的全球領導者。該獎項旨在表彰采用ASCM 的全球標準、產(chǎn)品、服務和資源對供應鏈進行評估，從而改進業(yè)務的組織轉型。英飛凌因采用ASCM的供應鏈運營參考（SCOR）模型而獲此殊榮。通過落實以客戶為中心的理念，英飛凌大大提升了客戶滿意度，優(yōu)化產(chǎn)能利用，并大幅降低成本。

英飛凌
2024-09-25

供應鏈自動化數(shù)字化
真金無懼火煉 ——魏德米勒電氣聯(lián)接方案在鋼鐵行業(yè)的應用

近年來，國內(nèi)某知名鋼鐵集團致力于推動傳統(tǒng)鋼鐵主業(yè)的高質量發(fā)展，通過提高電控自動化水平，進一步優(yōu)化產(chǎn)品質量和產(chǎn)能效率，不斷提升市場競爭力。

魏德米勒
2024-09-25

數(shù)據(jù) 電力信號魏德米勒
NXP全新i.MX RT700跨界MCU搭載eIQ Neutron NPU，以高性能、低功耗賦能AI邊緣

高度集成的全新i.MX RT700跨界MCU旨在顯著節(jié)省功耗，配備eIQ Neutron神經(jīng)處理單元(NPU)，可在邊緣端提供高達172倍的AI加速

恩智浦半導體
2024-09-24

智能家居 MCU AI
Molex莫仕新推出的多功能VaporConnect光饋通模塊，采用創(chuàng)新型熱管理方案，旨在滿足人工智能驅動型數(shù)據(jù)中心的發(fā)展需要

伊利諾伊州萊爾 – 2024年9月24日 – 全球電子領導者和連接技術創(chuàng)新者Molex莫仕今日宣布推出一款全新的熱管理解決方案，旨在應對生成式AI和機器學習等高性能數(shù)據(jù)中心工作負載日益增長的需求。該解決方案不僅能減少部署和升級的時間，還能降低成本。用于兩相浸入式冷卻的Molex莫仕 VaporConnect?光饋通模塊采用獨特的模塊化承載盒設計，通過螺栓直接固定在沉浸槽上。用戶無需更改機械接口或重新設計箱體結構，即可輕松更換光收發(fā)器和網(wǎng)絡布線基礎設施，滿足數(shù)據(jù)中心不斷擴展的計算速度和容量需求。該模塊的參考設計預計將在2025年第1季度發(fā)布。

Molex莫仕
2024-09-24

數(shù)據(jù)中心人工智能
Teledyne e2v一站式成像模塊實現(xiàn) 200萬像素視覺和3D深度數(shù)據(jù)

法國格勒諾布爾，2024年9月24日 — Teledyne科技旗下公司、全球成像解決方案創(chuàng)新者Teledyne e2v宣布推出新型Optimom? 5D一站式成像模塊。新型成像模塊采用最近發(fā)布的Topaz5D?圖像傳感器、緊湊型主板、標準連接器和預組裝鏡頭。這個全面板級視覺擴展將全高清2D視覺與3D深度數(shù)據(jù)生成無縫集成。它在惡劣光線條件下表現(xiàn)出色，能夠根據(jù)檢測到的對比度提供3D物體或人員可視化。

Teledyne Technologies
2024-09-24

圖像傳感器連接器
Teledyne推出首款16k TDI線掃描相機，線速率達1兆赫茲(1MKz)

加拿大滑鐵盧 – 2024年9月19日 – Teledyne科技\旗下公司Teledyne DALSA推出Linea? HS2 TDI線掃描相機系列。憑借超過四十年的行業(yè)深耕，這一創(chuàng)新的相機系列代表了下一代TDI技術的重大突破。它專為光照匱乏條件下的超高速成像而設計，提供具有16k/5 μm分辨率的卓越圖像質量，擁有業(yè)界領先的1兆赫茲最大線速率或每秒16吉(16G)像素數(shù)據(jù)吞吐量。

Teledyne Technologies
2024-09-24

掃描相機傳感器
革新終端 AI 開發(fā)流程，新唐科技推出 NuEzAI-M55M1 開發(fā)板，打造簡單、快速、輕松上手開發(fā)體驗

臺灣新竹-2024 年 9 月 24 日-隨著各行各業(yè)對人工智能 (AI) 潛力的日益重視，將 AI 模型直接部署在設備端的終端 AI 正成為一股重要趨勢，并廣泛應用于智能家庭設備、智慧城市、工業(yè)自動化、互動玩具和穿戴式設備等領域。這些應用場景需要實時的數(shù)據(jù)處理和分析能力，同時還需保持低功耗和高效能，以確保設備能夠長時間穩(wěn)定運行。這一需求推動了新一代微控制器 (MCU)、神經(jīng)網(wǎng)絡處理單元 (NPU) 和微處理器 (MPU) 解決方案的乘勢而起。然而，盡管市場對終端 AI 的興趣日益增長，在實作終端 AI 功能的過程中，開發(fā)者面臨著諸多設計挑戰(zhàn)和痛點。

新唐科技
2024-09-24

開發(fā)板 AI 機器學習
意法半導體推出FIPS 140-3認證TPM加密模塊，面向計算機、服務器和嵌入式系統(tǒng)

先進的保護功能，通過全球認可的美國聯(lián)邦采購必須遵守的信息安全認證最新標準認證

意法半導體
2024-09-24

服務器計算機嵌入式系統(tǒng)

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廠商動態(tài)

貿(mào)澤開售適用于高性能計算應用的AMD Alveo V80加速器卡

優(yōu)化電源管理芯片擁抱汽車電氣化新時代

品英Pickering最新版本的微波開關設計工具，增強了仿真能力和原理圖設計功能

電動壓縮機設計-SiC模塊篇

魏德米勒執(zhí)行董事會人事變更- Sebastian Durst博士將擔任首席執(zhí)行官

ABB研究顯示，機器人加工使電子制造業(yè)生產(chǎn)率提升33%，投資回報率高達1200%

預補償方法以減少Class D功率放大器的爆裂噪聲

英飛凌榮獲2024年ASCM卓越獎

真金無懼火煉 ——魏德米勒電氣聯(lián)接方案在鋼鐵行業(yè)的應用

NXP全新i.MX RT700跨界MCU搭載eIQ Neutron NPU，以高性能、低功耗賦能AI邊緣

Molex莫仕新推出的多功能VaporConnect光饋通模塊，采用創(chuàng)新型熱管理方案，旨在滿足人工智能驅動型數(shù)據(jù)中心的發(fā)展需要

Teledyne e2v一站式成像模塊實現(xiàn) 200萬像素視覺和3D深度數(shù)據(jù)

Teledyne推出首款16k TDI線掃描相機，線速率達1兆赫茲(1MKz)

革新終端 AI 開發(fā)流程，新唐科技推出 NuEzAI-M55M1 開發(fā)板，打造簡單、快速、輕松上手開發(fā)體驗

意法半導體推出FIPS 140-3認證TPM加密模塊，面向計算機、服務器和嵌入式系統(tǒng)

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