在前不久的一場媒體活動中,ADI系統(tǒng)解決方案事業(yè)部總監(jiān)趙軼苗(Morton)將ADI公司55年的歷史概括為扮演“數(shù)字與模擬世界,或者是物理世界和數(shù)字世界的橋梁”,他用一個二維坐標圖更硬核的解釋為“就是建立在帶寬和分辨率技術上的橋梁”。
助力戰(zhàn)疫,魏德米勒始終與您同在!
中國上海——2020年2月27日——恩智浦半導體今日宣布推出全新的JN5189和JN5188 IEEE 802.15.4無線微控制器(MCU),它們可為Zigbee 3.0和Thread應用提供超低功耗的互聯(lián)智能。
Holtek針對鋰電池保護應用領域,全新推出HT45F8550/60鋰電池保護SoC MCU。
Marvell 第二代 100BASE-T1 具備低功耗及與上一代產品的引腳兼容,在汽車抗電磁干擾方面超出標準要求
CEVA-Dragonfly NB2交鑰匙解決方案達成另一關鍵里程碑,成功通過國際認可的全球認證論壇測試套件認證,為客戶確保產品的資格和互操作性
匯頂GR551x系列高集成度低功耗藍牙SoC,簡化了適用于多種低功耗連接智能設備的產品開發(fā)
2020年2月28日 – 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開始備貨Qorvo的QPA3069功率放大器。
隨著全球5G商用部署步伐的加快,外場服務團隊正面臨著如何成功部署和運營新的網(wǎng)絡基礎設施的挑戰(zhàn),這些基礎設施的架構與前幾代蜂窩網(wǎng)絡截然不同。羅德與施瓦茨公司推出了5G站點測試解決方案(5G STS, 5G Site Testing Solution),該解決方案為業(yè)界提供了一整套技術成熟的測試設備,將5G站點安裝和排障所需的所有功能性測試、射頻測試和信令測試結合起來。
深耕于高壓集成電路高能效電源轉換領域的知名公司Power Integrations公司(納斯達克股票代號POWI)近日宣布BridgeSwitch?集成半橋(IHB)電機驅動器IC產品系列已有新的擴展,現(xiàn)在支持最高400W的應用。BridgeSwitch IC內部集成了兩個性能加強的FREDFET(具有快恢復外延型二極管的場效應晶體管)分別用于半橋電路的上管和下管,且具有無損耗的電流檢測功能,可使無刷直流(BLDC)電機驅動器應用中的逆變器效率達到99.2%。IHB驅動器所提供的業(yè)界先進的效率性能和分布式散熱方法可省去散熱片,有助于降低系統(tǒng)成本和重量。
AMD在去年推出了第二代銳龍 3000系列的標壓移動處理器,其12nm制造工藝、4核心8線程,集成Vega 10顯卡,TDP35W熱功耗設計,性能足夠強勁,在帶來更低功耗和發(fā)熱量的同時,也擁有更優(yōu)秀、流暢的游戲畫質和更長的續(xù)航時間。
第二代AMD EPYC打造流暢的在線教學平臺
由AMD聯(lián)合主流筆記本品牌發(fā)起的“天貓聚劃算AMD品牌團”活動正在天貓平臺火熱進行。這次活動的促銷力度堪比每年的“雙十二”?;顒訉⒊掷m(xù)至3月1日,并在2月28日迎來一輪優(yōu)惠購機集中放價的大爆發(fā)。
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新的USB-C供電(PD)3.0器件提供領先市場的方案用于電源適配器和電池充電器應用