全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新晶圓制造設(shè)備及服務(wù)供應(yīng)商泛林集團(tuán)近日宣布,任命汪挺先生為公司副總裁兼泛林集團(tuán)中國(guó)區(qū)總裁,全面負(fù)責(zé)公司在中國(guó)大陸地區(qū)的運(yùn)營(yíng)工作。
——深入解析泛林集團(tuán)Striker ICEFill電介質(zhì)填充技術(shù)
任何診斷都離不開信息匯總與分析。相比數(shù)字和統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),人們總是更擅長(zhǎng)通過圖形化的信息來分析問題,尤其是當(dāng)數(shù)據(jù)呈現(xiàn)的是隨著時(shí)間的推移而發(fā)生變化的問題。
泛林集團(tuán)首席技術(shù)官Rick Gottscho博士接受了行業(yè)媒體Semiconductor Engineering (SE)的專訪,分享他對(duì)于存儲(chǔ)和設(shè)備微縮,新市場(chǎng)需求,以及由成本、新技術(shù)和機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用所推動(dòng)的生產(chǎn)變革方面的看法。
泛林集團(tuán)全新的Sense.i平臺(tái)提供了行業(yè)領(lǐng)先的產(chǎn)量和創(chuàng)新的傳感技術(shù)。
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