6月21日，南京市創(chuàng)新型企業(yè)家早餐會上，江蘇省科技情報研究所副所長馬永浩宣讀“南京市百強(qiáng)高新技術(shù)企業(yè)榜單”， 包括南京南瑞繼保電氣有限公司、南京中興新軟件有限責(zé)任公司、等共計100家企業(yè)，ITECH(艾德克斯電子有限公司)榮列其中。
地球約有71%的面積覆蓋著水，在水下蘊(yùn)藏著豐富的資源。
AC/DC和DC/DC轉(zhuǎn)換器廣泛應(yīng)用在各行各業(yè)，比如手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、UPS電源內(nèi)部、電動汽車等等。
在科技飛速發(fā)展的今天，測試設(shè)備的性能已成為決定產(chǎn)品質(zhì)量與研發(fā)效率的關(guān)鍵因素。艾德克斯榮幸推出全新IT-N6300系列三通道可編程直流電源，專為滿足多通道測試需求而設(shè)計。該系列包括經(jīng)濟(jì)型和高性能版，該系列提供經(jīng)濟(jì)型與高性能版，無論是科研、教育還是生產(chǎn)領(lǐng)域，IT-N6300都能在基礎(chǔ)測試與高精度測量之間提供高效、精準(zhǔn)的解決方案，助力提升工作效率與測試精準(zhǔn)度。
在2024年美國LEAP Awards（Leadership in Engineering Achievement Program）中，經(jīng)過激烈角逐，ITECH IT6600C雙向可編程直流電源榮獲了測試與測量（Test & Measurement）類目的金獎。LEAP（工程成就計劃領(lǐng)導(dǎo)力）獎是美國頒發(fā)的一項享有盛譽(yù)的獎項，項旨在表彰電子、軟件、測試和測量、工業(yè)自動化等領(lǐng)域的進(jìn)步，展示對工程學(xué)科做出重大貢獻(xiàn)的成熟產(chǎn)品和新興產(chǎn)品。ITECH從四家入圍企業(yè)中脫穎而出，憑借其卓越的技術(shù)表現(xiàn)，IT6600C成為該類別中唯一榮獲金獎的產(chǎn)品。這一殊榮再次彰顯了ITECH在測試領(lǐng)域的創(chuàng)新實力和領(lǐng)先地位。
在 2024年度電子行業(yè)大獎(Electronics Industry Awards 2024) 上，艾德克斯(ITECH)IT6600C 雙向可編程直流電源榮獲多項獎項。本次獎項評選旨在表彰全球范圍內(nèi)在產(chǎn)品創(chuàng)新、客戶服務(wù)及行業(yè)貢獻(xiàn)方面的卓越成就，由業(yè)內(nèi)專家與公眾共同評選而出，代表了電子行業(yè)的高水平與權(quán)威認(rèn)可。
近日，全球知名電源測試設(shè)備制造商ITECH（艾德克斯電子）正式發(fā)布了其最新的高速大功率電子負(fù)載——IT8900G/L。這款設(shè)備以卓越的動態(tài)響應(yīng)和帶載能力再次引領(lǐng)行業(yè)潮流。通過30kHz電流的精準(zhǔn)動態(tài)控制，IT8900G不僅為高頻應(yīng)用提供了更廣泛的測試解決方案，還顯著提升了測試效率和精度。
IT6600C雙向可編程直流電源成功入圍2024年Elektra Awards年度測試產(chǎn)品獎（Test Product of the Year），成為該類別中唯一入圍的電源產(chǎn)品及唯一入選的亞洲產(chǎn)品。Elektra Awards由擁有60年歷史的英國知名媒體Electronics Weekly主辦，至今已舉辦22屆。其他入圍產(chǎn)品還包括R&S公司的示波器。
艾德克斯（ITECH）旗下備受青睞的IT-M3100可編程直流電源系列再添新星，隆重推出全新1000V高壓型號。這款新成員不僅功率覆蓋從400W到1500W，更以緊湊設(shè)計著稱，1U高度、半寬機(jī)架，完美適用于實驗室和產(chǎn)線系統(tǒng)控制。不僅如此，IT-M3100系列還支持高達(dá)256通道的同步控制，大幅提升產(chǎn)線測試效率，堪稱靈活高效的測試?yán)鳌?/p>
在為期三天的慕尼黑上海電子展上(7月8-10日)，艾德克斯作為全球領(lǐng)先的測試與測量解決方案供應(yīng)商，憑借卓越的技術(shù)實力與一系列創(chuàng)新產(chǎn)品，成為展會上一道亮麗的風(fēng)景線。此次展會，艾德克斯不僅全面展示了其在功率電子領(lǐng)域的深厚積累與完善測試解決方案，展示了年度重磅新品IT6600系列大功率可編程直流電源及IT2700多通道源載模組系統(tǒng)，以及一系列功能強(qiáng)大、性能穩(wěn)定的交直流電源、電子負(fù)載、源表及測試系統(tǒng)，在業(yè)內(nèi)掀起了一股熱潮，開啟了測試技術(shù)的新篇章。
荷蘭奈梅亨，2024年5月29日- ITEC推出了ADAT3 XF TwinRevolve倒裝芯片貼片機(jī)，其運(yùn)行速度比現(xiàn)有機(jī)器快五倍，每小時完成多達(dá)60,000個倒裝芯片貼片。ITEC旨在通過更少的機(jī)器實現(xiàn)更高的生產(chǎn)率，幫助制造商減少工廠占地面積和運(yùn)行成本，從而實現(xiàn)更具競爭力的總擁有成本(TCO)。
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