實(shí)現(xiàn)業(yè)界超低導(dǎo)通電阻和超寬SOA范圍
“氣候變化”領(lǐng)域?yàn)槭状稳脒x,“水安全”領(lǐng)域已連續(xù)四年入選
650V耐壓、TOLL封裝的GaN HEMT有助于進(jìn)一步提高電源效率
~8英寸型號(hào),實(shí)現(xiàn)業(yè)界先進(jìn)的11.67mm縱向?qū)挾龋?.2V驅(qū)動(dòng),打印更節(jié)能~
近年來(lái),全球耗電量逐年增加,在工業(yè)和交通運(yùn)輸領(lǐng)域的增長(zhǎng)尤為顯著。另外,以化石燃料為基礎(chǔ)的火力發(fā)電和經(jīng)濟(jì)活動(dòng)所產(chǎn)生的CO2(二氧化碳)排放量增加已成為嚴(yán)重的社會(huì)問(wèn)題。因此,為了實(shí)現(xiàn)零碳社會(huì),努力提高能源利用效率并實(shí)現(xiàn)碳中和已成為全球共同的目標(biāo)。
低電容設(shè)計(jì)可防止信號(hào)劣化,出色的抗浪涌能力可提高車(chē)載電子設(shè)備的保護(hù)性能
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM Co., Ltd宣布與Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited就車(chē)載氮化鎵功率器件的開(kāi)發(fā)和量產(chǎn)事宜建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。
羅姆生產(chǎn)的SoC用PMIC*1被無(wú)晶圓廠車(chē)載半導(dǎo)體綜合制造商Telechips Inc.的新一代座艙用SoC*2“Dolphin3”和“Dolphin5”為主的電源參考設(shè)計(jì)采用。該參考設(shè)計(jì)計(jì)劃用于歐洲汽車(chē)制造商的座艙,這種座艙預(yù)計(jì)于2025年開(kāi)始量產(chǎn)。
計(jì)劃于2025 年開(kāi)始向歐洲汽車(chē)制造商供貨
業(yè)界先進(jìn)的汽車(chē)零部件制造商Valeo Group(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“法雷奧”)與全球知名半導(dǎo)體及電子元器件制造商ROHM Co., Ltd.(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“羅姆”)將通過(guò)結(jié)合雙方在功率電子領(lǐng)域的專(zhuān)業(yè)知識(shí)和技術(shù)優(yōu)勢(shì),聯(lián)合開(kāi)發(fā)面向牽引逆變器的新一代功率模塊。作為雙方合作的第一步,羅姆將為法雷奧的新一代動(dòng)力總成解決方案提供碳化硅(SiC)塑封型模塊“TRCDRIVE pack?”。
內(nèi)置ROHM自有的HD單聲道模式,除“空間音效”、“靜謐性”、“規(guī)模感”三要素外,還能真實(shí)地表現(xiàn)出樂(lè)器原本的“質(zhì)感”
與普通產(chǎn)品相比,可確保約1.3倍的爬電距離。即使是表貼型也無(wú)需進(jìn)行樹(shù)脂灌封絕緣處理
助力車(chē)載電動(dòng)壓縮機(jī)和工業(yè)設(shè)備逆變器等效率提升
全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆(總部位于日本京都市)將于11月12日至15日參加在德國(guó)慕尼黑舉辦的世界領(lǐng)先的電子元件、系統(tǒng)、應(yīng)用和解決方案貿(mào)易展覽會(huì)和會(huì)議—2024慕尼黑電子展(簡(jiǎn)稱(chēng)electronica2024),展位號(hào)為C3-520。羅姆將展示其先進(jìn)的功率和模擬技術(shù),旨在提高汽車(chē)和工業(yè)應(yīng)用中的功率密度、效率和可靠性。這些先進(jìn)技術(shù)對(duì)于滿足現(xiàn)代電子系統(tǒng)日益增長(zhǎng)的需求至關(guān)重要,特別是在可持續(xù)性和創(chuàng)新的背景下。
羅姆半導(dǎo)體集團(tuán)(ROHM)成立于1958年,是全球知名的半導(dǎo)體廠商之一,主要從事IC、分立元器件、光學(xué)元器件、無(wú)源元件、模塊、半導(dǎo)體應(yīng)用產(chǎn)品、醫(yī)療器具等產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。
默渝
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