臺(tái)積電2009年?duì)I收達(dá)90億美元,取得47.4%的全球市占率,穩(wěn)居晶圓代工產(chǎn)業(yè)第1名位置。聯(lián)電雖然在全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)排名第2,但2009年27.7億美元的全年?duì)I收,規(guī)模不及臺(tái)積電的3分之1。 然而,2008年10月成立的全球晶圓
芯片走向極小化、多任務(wù)、高效能且低價(jià)的態(tài)勢(shì)已不可改變。在后摩爾定律時(shí)代,芯片走向20nm,甚至14nm和10nm制程技術(shù),曝光技術(shù)將是驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)成長的關(guān)鍵,而其他如制程、設(shè)備、和材料也將扮演著相當(dāng)關(guān)鍵角色。臺(tái)積
晶圓代工廠聯(lián)電8月營收達(dá)新臺(tái)幣108.85億元,較7月再成長0.59%,由于9月接單暢旺,第3季財(cái)測(cè)可望達(dá)陣。至于臺(tái)積電雖尚未公布,但預(yù)期將較7月走低,9月則與8月相當(dāng),不過第3季財(cái)測(cè)亦可順利達(dá)成。 聯(lián)電第3季各產(chǎn)品應(yīng)用
隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)走向40奈米以下先進(jìn)制程,產(chǎn)業(yè)上下游皆競相投入先進(jìn)制程研發(fā),包括臺(tái)積電、聯(lián)電、全球晶圓(Global Foundries)皆大手筆添購設(shè)備,更加速跨入20奈米級(jí)、10奈米級(jí)的制程研發(fā),半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者包括艾斯摩爾
芯片走向極小化、多任務(wù)、高效能且低價(jià)的態(tài)勢(shì)已不可改變。在后摩爾定律時(shí)代,芯片走向20nm,甚至14nm和10nm制程技術(shù),曝光技術(shù)將是驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)成長的關(guān)鍵,而其他如制程、設(shè)備、和材料也將扮演著相當(dāng)關(guān)鍵角色。臺(tái)積
芯片走向極小化、多任務(wù)、高效能且低價(jià)的態(tài)勢(shì)已不可改變。在后摩爾定律時(shí)代,芯片走向20nm,甚至14nm和10nm制程技術(shù),曝光技術(shù)將是驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)成長的關(guān)鍵,而其他如制程、設(shè)備、和材料也將扮演著相當(dāng)關(guān)鍵角色。臺(tái)積
芯片走向極小化、多任務(wù)、高效能且低價(jià)的態(tài)勢(shì)已不可改變。在后摩爾定律時(shí)代,芯片走向20nm,甚至14nm 和10nm 制程技術(shù),曝光技術(shù)將是驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)成長的關(guān)鍵,而其他如制程、設(shè)備、和材料也將扮演著相當(dāng)關(guān)鍵角色。臺(tái)
在相關(guān)半導(dǎo)體業(yè)者共同努力下,先進(jìn)制程與立體芯片(3D IC)的商用進(jìn)展迭有突破,不僅將有助延長摩爾定律為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)所帶來的龐大經(jīng)濟(jì)效益,亦成為今年國際半導(dǎo)體展(SEMICON Taiwan)上備受矚目的發(fā)展焦點(diǎn)。 日月光集團(tuán)
晶圓代工大廠聯(lián)電(2303)昨(25)日董事會(huì)中通過追加今年資本支出案,全年總預(yù)算以現(xiàn)金支出基礎(chǔ)計(jì)算,調(diào)整為18.19億美元,以建置高階產(chǎn)能,滿足客戶在高階技術(shù)與產(chǎn)能之需求,實(shí)際執(zhí)行進(jìn)度將視市場狀況調(diào)整。 聯(lián)電
臺(tái)積電新竹12寸廠(Fab12)7月晶圓出貨量創(chuàng)下逾11萬片歷史新高,董事長張忠謀上周發(fā)給廠內(nèi)員工每名5000元獎(jiǎng)金,估計(jì)至少發(fā)出新臺(tái)幣2000萬元,約400名員工受惠。臺(tái)積電近日表示,給予F12寸廠員工的5000元新臺(tái)幣,是屬于
臺(tái)積電新竹12廠(Fab12)7月晶圓出貨量創(chuàng)下逾11萬片歷史新高,董事長張忠謀上周發(fā)給廠內(nèi)員工每名5,000元獎(jiǎng)金,估計(jì)至少發(fā)出2,000萬元,約4,000名員工受惠。業(yè)界解讀,下半年半導(dǎo)體景氣成長趨緩,但張忠謀視人力為最大
據(jù)傳,臺(tái)積電繪圖芯片大客戶超威(AMD)的 28 奈米最新產(chǎn)品,明年初將轉(zhuǎn)單給全球晶圓(Globalfoundries,簡稱GF),形成臺(tái)積電、GF 兩大代工廠競爭白熱化。臺(tái)積電昨(19)日表示,對(duì)于客戶動(dòng)向與市場傳聞,公司不予評(píng)
市場傳出,臺(tái)積電(2330)重要客戶超威(AMD)28奈米最新產(chǎn)品,明年初將轉(zhuǎn)單全球晶圓(GF)。臺(tái)積電表示,28奈米至今未有產(chǎn)出,訂單之說純?yōu)槭袌鲆軠y(cè);但超威是重要客戶,至于客戶方面訊息則不便透露。然日前MIC分析師潘建
臺(tái)積電日前調(diào)高資本支出至59億美元(約新臺(tái)幣1,883億元),位于新竹的Fab12 第五期下季量產(chǎn),南科Fab14第四期年底完工裝機(jī),加上已經(jīng)動(dòng)工的臺(tái)中Fab15,今年臺(tái)積電12吋晶圓廠已突破十座,成為全球最多12吋晶圓的廠商
根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)組織(Semiconductor International Capacity Statistics,SICAS)的報(bào)告,全球大多數(shù)先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)芯片制造產(chǎn)能利用率,在2010年第二季達(dá)到接近百分之百;這意味著盡管晶圓代工廠在第二季擴(kuò)增
全球4大晶圓代工廠2010年積極擴(kuò)充40納米以下先進(jìn)制程產(chǎn)能,臺(tái)積電、聯(lián)電、全球晶圓(Global Foundries)與中芯(SMIC)資本支出金額逾100億美元。然而,目前40納米以下先進(jìn)制程客戶只有超微(AMD)、NVIDIA、賽靈思 (Xilin
量測(cè)設(shè)備儀器廠科磊(KLA-Tencor)指出,隨著40奈米以下先進(jìn)制程對(duì)于良率提升需求,科磊已陸續(xù)推出多樣系列產(chǎn)品,并已跨入20奈米、10奈米級(jí)等先進(jìn)制程,預(yù)期2010年將有22樣新產(chǎn)品問世,帶動(dòng)業(yè)績成長。 目前科磊在全
晶圓代工業(yè)拚先進(jìn)制程,仰賴技術(shù)研發(fā)的人才打先鋒,三星與臺(tái)積電這場40奈米大戰(zhàn)中,三星的操盤者是晶圓代工首席研發(fā)梁孟松,正是臺(tái)積電資深研發(fā)副總蔣尚義一手栽培的大將,這場國際業(yè)者的較勁,也是一場師徒大戰(zhàn)。
中芯國際10日晚間發(fā)布的財(cái)報(bào)顯示,第二季度中芯國際營收3.81億美元,同比增加42.5%,凈利潤9600萬美元,成功扭虧為盈,上一季度該公司虧損1.81億美元。 咨詢公司iSuppli高級(jí)分析師顧文軍認(rèn)為中芯國際第二季度財(cái)
8月11日晚間消息,咨詢公司iSuppli高級(jí)分析師顧文軍認(rèn)為中芯國際第二季度財(cái)報(bào)有三大亮點(diǎn),中芯國際真正意義上的盈利盡在眼前。 顧文軍對(duì)新浪科技表示,本季度中芯國際財(cái)報(bào)主要有三個(gè)亮點(diǎn): 第一:毛利率持續(xù)走高