上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司 (宏力半導(dǎo)體),專注于差異化技術(shù)的半導(dǎo)體制造業(yè)領(lǐng)先企業(yè)之一,發(fā)布其先進的0.13微米嵌入式閃存制程。 宏力半導(dǎo)體的新0.13微米嵌入式閃存制程結(jié)合了其已經(jīng)量產(chǎn)的自對準分柵閃存技術(shù)和自身
上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司 (宏力半導(dǎo)體),專注于差異化技術(shù)的半導(dǎo)體制造業(yè)領(lǐng)先企業(yè)之一,發(fā)布其先進的0.13微米嵌入式閃存制程。宏力半導(dǎo)體的新0.13微米嵌入式閃存制程結(jié)合了其已經(jīng)量產(chǎn)的自對準分柵閃存技術(shù)和自身的
上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司 (宏力半導(dǎo)體),發(fā)布其先進的0.13微米嵌入式閃存制程。宏力半導(dǎo)體的新0.13微米嵌入式閃存制程結(jié)合了其已經(jīng)量產(chǎn)的自對準分柵閃存技術(shù)和自身的0.13微米邏輯技術(shù)。該授權(quán)閃存技術(shù)具有單元尺寸
臺積電日前宣布完成0.18微米嵌入式閃存(0.18-micron embFlash)制程認證,此制程因有低漏電的特性,因此適用于手持式裝置與汽車電子等芯片應(yīng)用上,有助于臺積電爭取更多新客戶,預(yù)計今年第3季就可以量產(chǎn)。 臺積電目前
純晶圓代工廠之一,上海華虹NEC電子有限公司(以下簡稱“華虹NEC”)日前宣布,與多家智能卡行業(yè)龍頭設(shè)計公司的合作順利進行?;谌A虹NEC的0.13微米嵌入式閃存工藝(“EF130”)生產(chǎn)的SIM卡產(chǎn)品完成產(chǎn)品的可靠性測試
IBM獲英飛凌130納米嵌入式閃存工藝使用許可
臺積電將銅工藝引入0.13微米嵌入式閃存芯片
海宏力半導(dǎo)體制造有限公司近日宣布,在過去的2006年,其晶圓出貨量和營業(yè)額較2005年的增長率均超過100%。2007年伊始,在半導(dǎo)體行業(yè)普遍低迷的情況下,宏力依然延續(xù)06年第四季度的增長勢頭,產(chǎn)能利用持續(xù)滿載,且
英特爾有限公司今天宣布, 將擴展其NOR閃存產(chǎn)品線,以滿足不斷增長的數(shù)十億美元嵌入式市場的需要。英特爾公司計劃引入3伏(3V)版本的英特爾StrataFlash®嵌入式存儲架構(gòu)。英特爾還透露,將以首款串行外圍接口(Ser
Infineon 130納米嵌入式閃存微控制器實現(xiàn)量產(chǎn)