晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

多數(shù)IC設(shè)計(jì)廠今年取得的晶圓代工產(chǎn)能有限，代工產(chǎn)能繼續(xù)維持供不應(yīng)求的緊張態(tài)勢(shì)

1日訊，半導(dǎo)體晶圓價(jià)格是否開(kāi)始松動(dòng)，仍是近期外界高度關(guān)注的焦點(diǎn)之一，不少市場(chǎng)意見(jiàn)認(rèn)為，IC設(shè)計(jì)廠商面對(duì)低迷的市場(chǎng)需求，若無(wú)法在供應(yīng)端取得晶圓代工伙伴降價(jià)支援，無(wú)論是第4季還是2023年上半整體獲利表現(xiàn)都將面臨龐大壓力。

消費(fèi)電子
2022-12-07

晶圓 IC設(shè)計(jì)廠商投片量
2022年第三季度，全球硅晶圓出貨量創(chuàng)下3741百萬(wàn)平方英寸 (MSI) 的新紀(jì)錄

國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)SEMI今天(7日)在其半導(dǎo)體行業(yè)年度硅出貨量預(yù)測(cè)報(bào)告中指出，今年全球硅晶圓出貨量將同比增長(zhǎng)4.8%，達(dá)到近14700百萬(wàn)平方英寸的歷史新高。

模擬技術(shù)
2022-11-24

硅出貨量晶圓
短報(bào)文通信是北斗系統(tǒng)區(qū)別于其他全球衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)獨(dú)有的特色服務(wù)？

北斗衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)(英文名稱：BeiDou Navigation Satellite System，簡(jiǎn)稱BDS)是中國(guó)自行研制的全球衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)，也是繼GPS、GLONASS之后的第三個(gè)成熟的衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)。

通信技術(shù)
2022-11-22

芯片華大北斗晶圓
ERS electronic推出全新一代WAT330

為晶圓級(jí)封裝提供更精進(jìn)的翹曲矯正技術(shù)——ERS electronic推出全新一代WAT330 慕尼黑2022年11月16日 /美通社/ -- 半導(dǎo)體制造業(yè)提供溫度管理解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者——ERS electronic 對(duì)其翹曲矯正設(shè)備...

產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)
2022-11-17

封裝 RS ELECTRONIC 晶圓
硅晶圓出貨近147億平方英寸，半導(dǎo)體產(chǎn)品創(chuàng)新高

據(jù)業(yè)內(nèi)信息，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)預(yù)計(jì)今年的硅晶圓出貨量會(huì)達(dá)到146.94億平方英寸，相比于2021年140.17億平方英寸增長(zhǎng)4.8%。

通信先鋒
2022-11-09

半導(dǎo)體硅晶圓
三星開(kāi)始量產(chǎn)第8代V-NAND，存儲(chǔ)密度高達(dá)1Tb

三星第8代V-NAND具有目前三星同類產(chǎn)品中最高的存儲(chǔ)密度，可更高效地為企業(yè)擴(kuò)展存儲(chǔ)空間深圳2020年11月8日 /美通社/ -- 作為全球化的半導(dǎo)體企業(yè)，正如在2022年度閃存峰會(huì)和2022年度三星內(nèi)存技術(shù)日上所承諾的，三星今日宣布，已開(kāi)始量產(chǎn)三星產(chǎn)品中具有最高存...

產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)
2022-11-08

三星存儲(chǔ)密度 NAND 晶圓
高性能封裝技術(shù)開(kāi)辟芯片成品制造新空間長(zhǎng)電科技第三季度逆勢(shì)增長(zhǎng)業(yè)績(jī)?cè)賱?chuàng)新高

2022第三季度財(cái)務(wù)亮點(diǎn)：三季度實(shí)現(xiàn)收入為人民幣91.8億元，前三季度累計(jì)實(shí)現(xiàn)收入為人民幣247.8億元，同創(chuàng)歷年同期新高。三季度和前三季度累計(jì)收入同比分別增長(zhǎng)13.4%和13.1%。三季度凈利潤(rùn)為人民幣9.1億元，前...

產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)
2022-10-28

芯片封裝技術(shù) 長(zhǎng)電科技晶圓
長(zhǎng)電科技第三季度營(yíng)收91.8億元，同比增長(zhǎng)13.4%

集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長(zhǎng)電科技公布了2022年第三季度財(cái)務(wù)報(bào)告。財(cái)報(bào)顯示，長(zhǎng)電科技第三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入人民幣91.8億元，同比增長(zhǎng)13.4%；實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)人民幣9.1億元，同比增長(zhǎng)14.6%，雙雙創(chuàng)下歷史同期新高。長(zhǎng)電科技前三季度累計(jì)實(shí)現(xiàn)收入為人民幣247....

美通社全球TMT
2022-10-28

汽車電子封裝技術(shù) 長(zhǎng)電科技晶圓
每平方米投資9.7萬(wàn)，華潤(rùn)旗下12寸晶圓深圳建廠

據(jù)業(yè)內(nèi)消息，華潤(rùn)旗下的華潤(rùn)微科技公司直接控股的潤(rùn)鵬半導(dǎo)體有限公司近日在深圳市寶安區(qū)以底價(jià)拿下了燕羅A409-0465宗地，準(zhǔn)備規(guī)劃建一座12寸半導(dǎo)體晶圓廠。據(jù)悉該項(xiàng)目固定資產(chǎn)投資總額已經(jīng)超過(guò)了220億元，投資總額和面積占比大約為9.7萬(wàn)/每平方米。

通信先鋒
2022-10-26

華潤(rùn) 12寸晶圓
三星正在擴(kuò)大多項(xiàng)目晶圓服務(wù)，制程擴(kuò)大至4nm

星電子計(jì)劃于2023年擴(kuò)大多項(xiàng)目晶圓(MPW)服務(wù)，且制程技術(shù)將擴(kuò)大至4nm。隨著制造工藝水平的提高，在生產(chǎn)線上制造芯片的費(fèi)用不斷上漲，一次0.6微米工藝的生產(chǎn)費(fèi)用就要20-30萬(wàn)元，而一次0.35微米工藝的生產(chǎn)費(fèi)用則需要60-80萬(wàn)元。如果設(shè)計(jì)中存在問(wèn)題，那么制造出來(lái)的所有芯片將全部報(bào)廢。為了降低成本，我們采用了多項(xiàng)目晶圓。

嵌入式硬件
2022-10-25

三星 4nm 多項(xiàng)目晶圓晶圓
CPU中央處理器工藝要素了解嗎?大佬解讀CPU技術(shù)參數(shù)!

在這篇文章中，小編將對(duì)CPU中央處理器的相關(guān)內(nèi)容和情況加以介紹以幫助大家增進(jìn)對(duì)CPU中央處理器的了解程度，和小編一起來(lái)閱讀以下內(nèi)容吧。

智能硬件
2022-10-19

CPU 中央處理器晶圓
智原推出14納米IP組合于三星SAFE?平臺(tái)

智原科技今日宣布其支持三星14納米LPP工藝的IP硅智財(cái)已在三星SAFE? IP平臺(tái)上架，提供三星晶圓廠客戶采用。

科技最前沿
2022-10-18

芯片晶圓
臺(tái)積電第三季度7納米及更先進(jìn)制程占晶圓總收入54%

臺(tái)積電(TSMC)公布2022年第三季度業(yè)績(jī)。第三季度合并營(yíng)收為6131.4億元新臺(tái)幣，上年同期為4146.7億元新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)47.9%，環(huán)比增長(zhǎng)14.8%；凈利潤(rùn)2808.7億元新臺(tái)幣，上年同期新臺(tái)幣1562.6億元。同比增長(zhǎng)79.7%，環(huán)比增長(zhǎng)18.5%。第三季度，臺(tái)積電...

快訊
2022-10-14

先進(jìn)制程臺(tái)積電 TSMC 晶圓
投資超75億，中芯國(guó)際12英寸晶圓生產(chǎn)線開(kāi)建

據(jù)業(yè)內(nèi)消息，近日中芯國(guó)際投資超75億的12英寸晶圓生產(chǎn)線的項(xiàng)目在天津西青開(kāi)工建設(shè)。

通信先鋒
2022-09-27

中芯國(guó)際 12英寸晶圓
全行業(yè)利潤(rùn)下滑，消費(fèi)電子供應(yīng)鏈降價(jià)潮來(lái)臨?

無(wú)論是手機(jī)端還是PC端，今年上半年都迎來(lái)利潤(rùn)和出貨量的大幅下降。根據(jù)小米聯(lián)想等各家公司的年中財(cái)報(bào)來(lái)說(shuō)，主體業(yè)務(wù)和產(chǎn)品出貨量紛紛出現(xiàn)大幅下降，整個(gè)產(chǎn)業(yè)的供應(yīng)鏈元器件市場(chǎng)也是紛紛降價(jià)，上下游生存空間均進(jìn)一步變窄，預(yù)計(jì)下半年消費(fèi)電子供應(yīng)鏈將會(huì)迎來(lái)新一輪降價(jià)潮。

通信先鋒
2022-08-30

消費(fèi)電子芯片晶圓
國(guó)內(nèi)晶圓市場(chǎng)將向8英寸金剛砂邁進(jìn)！

由于金剛砂具有硅基臨界擊穿電場(chǎng)的10倍之多，且同時(shí)有極佳的導(dǎo)熱性、電子密度、遷移率等特點(diǎn)，所以使得金剛砂成為晶圓發(fā)展的必經(jīng)之路，而8英寸金剛砂相比于現(xiàn)階段的4~6英寸金剛砂會(huì)有更大的利潤(rùn)和市場(chǎng)，所以目前國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)開(kāi)始向8英寸金剛砂邁進(jìn)。

通信先鋒
2022-08-29

金剛砂晶圓
什么是摩爾定律？為何先進(jìn)制程玩家反攻成熟制程？

摩爾定律是英特爾創(chuàng)始人之一戈登·摩爾的經(jīng)驗(yàn)之談，其核心內(nèi)容為：集成電路上可以容納的晶體管數(shù)目在大約每經(jīng)過(guò)18個(gè)月到24個(gè)月便會(huì)增加一倍。換言之，處理器的性能大約每?jī)赡攴槐?，同時(shí)價(jià)格下降為之前的一半。

消費(fèi)電子
2022-08-23

代工成熟制程晶圓
長(zhǎng)電科技2022年上半年?duì)I收155.9億元，同比增長(zhǎng)12.8%

（全球TMT2022年8月19日訊）集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長(zhǎng)電科技公布了2022年半年度業(yè)績(jī)報(bào)告。財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，上半年長(zhǎng)電科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入人民幣155.9億元，同比增長(zhǎng)12.8%；實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)15.4億元，業(yè)績(jī)表現(xiàn)整體穩(wěn)中向好。 2022年長(zhǎng)電科技加大高性能...

美通社全球TMT
2022-08-22

手機(jī)芯片微電子長(zhǎng)電科技晶圓
泉州三安集成取得IAFT16949證書(shū)

（全球TMT2022年8月5日訊）2022年7月25日，泉州三安集成取得IATF16949體系認(rèn)證證書(shū)，該證書(shū)標(biāo)志著泉州三安集成的質(zhì)量管理體系就射頻前端芯片和濾波器的設(shè)計(jì)和制造符合IATF16949:2016相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)要求，體現(xiàn)了三安一貫地致力于為汽車行業(yè)客戶提供高品質(zhì)產(chǎn)品和服務(wù)...

美通社全球TMT
2022-08-06

集成封裝濾波器晶圓
MPI Corporation為200mm和300mm WLR流程安裝WaferWallet(R)MAX

（全球TMT2022年8月1日訊）MPI Corporation的先進(jìn)半導(dǎo)體測(cè)試部門是半導(dǎo)體測(cè)試解決方案的行業(yè)領(lǐng)軍者及創(chuàng)新先鋒，該部門啟動(dòng)了帶有WaferWallet?MAX的TS3500-SE自動(dòng)晶圓探針測(cè)試系統(tǒng)向一個(gè)先進(jìn)WLR（晶圓級(jí)可靠性）測(cè)試流程中的整合。WaferWa...

美通社全球TMT
2022-08-02

PI WAFER RATIO 晶圓

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晶圓

多數(shù)IC設(shè)計(jì)廠今年取得的晶圓代工產(chǎn)能有限，代工產(chǎn)能繼續(xù)維持供不應(yīng)求的緊張態(tài)勢(shì)

2022年第三季度，全球硅晶圓出貨量創(chuàng)下3741百萬(wàn)平方英寸 (MSI) 的新紀(jì)錄

短報(bào)文通信是北斗系統(tǒng)區(qū)別于其他全球衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)獨(dú)有的特色服務(wù)？

ERS electronic推出全新一代WAT330

硅晶圓出貨近147億平方英寸，半導(dǎo)體產(chǎn)品創(chuàng)新高

三星開(kāi)始量產(chǎn)第8代V-NAND，存儲(chǔ)密度高達(dá)1Tb

高性能封裝技術(shù)開(kāi)辟芯片成品制造新空間長(zhǎng)電科技第三季度逆勢(shì)增長(zhǎng)業(yè)績(jī)?cè)賱?chuàng)新高

長(zhǎng)電科技第三季度營(yíng)收91.8億元，同比增長(zhǎng)13.4%

每平方米投資9.7萬(wàn)，華潤(rùn)旗下12寸晶圓深圳建廠

三星正在擴(kuò)大多項(xiàng)目晶圓服務(wù)，制程擴(kuò)大至4nm

CPU中央處理器工藝要素了解嗎?大佬解讀CPU技術(shù)參數(shù)!

智原推出14納米IP組合于三星SAFE?平臺(tái)

臺(tái)積電第三季度7納米及更先進(jìn)制程占晶圓總收入54%

投資超75億，中芯國(guó)際12英寸晶圓生產(chǎn)線開(kāi)建

全行業(yè)利潤(rùn)下滑，消費(fèi)電子供應(yīng)鏈降價(jià)潮來(lái)臨?

國(guó)內(nèi)晶圓市場(chǎng)將向8英寸金剛砂邁進(jìn)！

什么是摩爾定律？為何先進(jìn)制程玩家反攻成熟制程？

長(zhǎng)電科技2022年上半年?duì)I收155.9億元，同比增長(zhǎng)12.8%

泉州三安集成取得IAFT16949證書(shū)

MPI Corporation為200mm和300mm WLR流程安裝WaferWallet(R)MAX

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