晶圓

英飛凌與Wolfspeed擴展并延長多年期 150mm 碳化硅晶圓供應(yīng)協(xié)議

【2024年1月26日，德國慕尼黑和美國北卡羅來納州達勒姆訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）與全球碳化硅技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者Wolfspeed（NYSE代碼：WOLF）近日宣布擴展并延長雙方最初于2018年2月簽署的150mm碳化硅晶圓長期供應(yīng)協(xié)議。經(jīng)過此次擴展，雙方的合作又新增了一項多年期產(chǎn)能預(yù)訂協(xié)議。這不僅有助于提升英飛凌總體供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性，還能幫助滿足汽車、太陽能和電動汽車應(yīng)用以及儲能系統(tǒng)對碳化硅半導(dǎo)體產(chǎn)品日益增長的需求。

TrendForce集邦咨詢：Intel與UMC合作布局FinFET晶圓代工市場，將以現(xiàn)有資源降低投資成本

Jan. 26, 2024 ---- 英特爾(Intel)與聯(lián)電(UMC)于2024年1月25日正式宣布合作開發(fā)12nm，TrendForce集邦咨詢認為，此合作藉由UMC提供多元化技術(shù)服務(wù)、Intel提供現(xiàn)成工廠設(shè)施，雙方共同營運。不僅幫助Intel銜接由IDM轉(zhuǎn)換至晶圓代工的生意模式，增加制程調(diào)度彈性并獲取晶圓代工營運經(jīng)驗，而且UMC也不需負擔龐大的資本支出即可靈活運用FinFET產(chǎn)能，從成熟制程的競局中另謀生路，同時藉由共同營運Intel美國廠區(qū)，間接拓展工廠國際分布，分散國際形勢風險，此應(yīng)為雙贏局面。

全球半導(dǎo)體產(chǎn)能將首破3000萬片/月大關(guān)！

業(yè)內(nèi)消息，近日國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）發(fā)布了《世界晶圓廠預(yù)測報告》，報告顯示全球半導(dǎo)體每月晶圓（WPM）產(chǎn)能在2023年增長5.5%至2960萬片后，預(yù)計2024年將增長6.4%，首次突破每月3000萬片大關(guān)（以200mm當量計算）。

泛林集團推出全球首個晶圓邊緣沉積解決方案以提高芯片良率

Coronus? DX 建立在泛林集團 15 年來在晶圓邊緣解決方案的創(chuàng)新之上

一萬片晶圓下線！中芯集成三期 12 英寸中試線量產(chǎn)

據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道，近日第四屆中國(紹興)集成電路產(chǎn)業(yè)大會在浙江紹興舉行，期間舉行了中芯集成三期 12 英寸中試線量產(chǎn)暨第一萬片晶圓下線儀式。

IQE 宣布推出可用于 MicroLED 顯示器認證的 8 英寸 (200mm) RGB 外延產(chǎn)品

IQE plc（AIM 股票代碼：IQE，以下簡稱“IQE”或“集團”）全球領(lǐng)先的化合物半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)品和先進材料解決方案供應(yīng)商，近日宣布將推出全新 8英寸 (200mm) 紅、綠、藍三色（ “RGB”）外延晶圓產(chǎn)品組合，供 microLED 顯示器認證。

意法半導(dǎo)體攜手三安光電，推進中國碳化硅生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展

格芯和意法半導(dǎo)體正式簽署法國12英寸半導(dǎo)體晶圓新廠協(xié)議

中國，2023年6月6日——全球排名前列、提供功能豐富產(chǎn)品技術(shù)的半導(dǎo)體制造商格芯(GlobalFoundries，簡稱GF;納斯達克證交所代碼:GFS)和服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)宣布，雙方于2022年7月公布的將在法國Crolles新建一個高產(chǎn)能半導(dǎo)體聯(lián)營廠的合作，現(xiàn)正式完成協(xié)議簽署。

南部科學工業(yè)園區(qū)發(fā)生供電事故導(dǎo)致部分晶圓報廢

據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道，上周中國臺灣地區(qū)的南部科學工業(yè)園區(qū)發(fā)生了供電電壓驟降事故，臺積電、聯(lián)電等全球晶圓大廠均受到不同程度影響，其中聯(lián)電的部分晶圓被迫報廢，其他具體損失有待進一步統(tǒng)計。

英飛凌與天岳先進簽訂全新晶圓和晶錠供應(yīng)協(xié)議，進一步推動其碳化硅供應(yīng)商體系多元化

【2023 年 5 月 3 日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)與中國碳化硅供應(yīng)商山東天岳先進科技股份有限公司(以下簡稱“天岳先進”)簽訂一項新的晶圓和晶錠供應(yīng)協(xié)議。該協(xié)議不僅可以讓英飛凌多元化其碳化硅(SiC)材料供應(yīng)商體系，還能夠確保英飛凌獲得更多具有競爭力的碳化硅材料供應(yīng)。根據(jù)該協(xié)議，天岳先進將為德國半導(dǎo)體制造商英飛凌供應(yīng)用于制造碳化硅半導(dǎo)體的高質(zhì)量并且有競爭力的150毫米碳化硅晶圓和晶錠，其供應(yīng)量預(yù)計將占到英飛凌長期需求量的兩位數(shù)份額。

什么是芯片?芯片內(nèi)部制造工藝了解嗎?

為增進大家對芯片的認識，本文將對芯片的內(nèi)部制造工藝予以介紹。

芯片是怎樣制作的,芯片制作相關(guān)介紹

集成電路英語：integrated circuit，縮寫作 IC;或稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在電子學中是一種將電路(主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動組件等)小型化的方式，并時常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。

全球晶圓產(chǎn)能排名：三星/臺積電領(lǐng)銜

根據(jù)半導(dǎo)體研究機構(gòu) Knometa Research 最新發(fā)布的《全球晶圓產(chǎn)能報告》顯示，截至2022年底，三星擁有全球最大的先進制程及次先進制程產(chǎn)能;臺積電則是全球最大的晶圓代工廠商，擁有全球最大的成熟制程產(chǎn)能;德州儀器是全球最大模擬芯片供應(yīng)商，擁有全球最大的大線寬制程產(chǎn)能。

Rapidus 將在北海道建設(shè)日本第一家晶圓廠

據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道，日本自主芯片企業(yè) Rapidus 將在北海道的千歲市建造日本第一家晶圓工廠，千歲是北海道西南部一座擁有約10萬人口的城市，擁有硅片制造商 SUMCO Corp 等產(chǎn)業(yè)相關(guān)設(shè)施，預(yù)計最早將于下周官宣。

邁鑄半導(dǎo)體完成1500萬Pre A+輪融資，用于實現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)

近日，原創(chuàng)技術(shù)晶圓級微機電鑄造技術(shù)及應(yīng)用方案提供商——上海邁鑄半導(dǎo)體科技有限公司(下簡稱“邁鑄半導(dǎo)體”)完成1500萬Pre A+輪融資，由上輪老股東海南至華投資合伙企業(yè)、廣州潤明策投資發(fā)展合伙企業(yè)追投，主要用于中試生產(chǎn)線建設(shè)和新產(chǎn)品開發(fā)。下一階段將重點圍繞量產(chǎn)，實現(xiàn)MEMS-Casting(微機電鑄造)技術(shù)的產(chǎn)業(yè)應(yīng)用以及公司的快速發(fā)展。

晶圓代工收入占比超九成 ，功率器件代工收入貢獻大

全球半導(dǎo)體市場逐漸回暖，下游市場需求逐步恢復(fù)，尤其是進入2021年后，半導(dǎo)體緊俏行情愈演愈烈，“缺芯”成為行業(yè)主旋律。

晶圓有怎樣的市場需求呢？布局成熟工藝芯片有何意義？

中國芯是指由中國自主研發(fā)并生產(chǎn)制造的計算機處理芯片。實施“中國芯”工程，采用動態(tài)流水線結(jié)構(gòu)，研發(fā)生產(chǎn)了一系列中國芯。

當前晶圓產(chǎn)能全球排名三星高居榜首；2025年5G占中國總連接數(shù)占47% | 每周產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)匯總

2月21日消息，據(jù)市場研究公司 TrendForce，由于得克薩斯州電力問題，三星的 S2 晶圓廠將短暫停工，預(yù)計將影響全球 300mm（300mm 為晶圓尺寸，而非晶圓制程）晶圓廠產(chǎn)能的 1% 至 2%。

隨著市場波動，各晶圓代工廠面臨著怎樣的起伏？

全球最大的內(nèi)存芯片制造商三星電子公司的代工業(yè)務(wù)收入首次超過其主要的NAND閃存芯片。根據(jù)市場研究機構(gòu)TrendForce最新公布的2022年三季度全球晶圓代工市場的報告顯示。

歷史首次，三星晶圓代工收入超過NAND閃存

12月14日消息，據(jù)TrendForce最新數(shù)據(jù)，三星電子2022年Q3晶圓代工業(yè)務(wù)的營收達55.84億美元，高于其NAND閃存43億美元的營收額。