晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

Soitec發(fā)布2021上半財年報告，銷售額達(dá)2.54億歐元，維持健康發(fā)展態(tài)勢

作為設(shè)計和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè)，法國Soitec半導(dǎo)體公司于11月18日公布了2021上半財年業(yè)績(截止至2020年9月30日)。該財務(wù)報表4于11月18日獲董事會批準(zhǔn)。

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2020-11-25

Soitec 晶圓
如何測試晶圓?晶圓形狀變化：從圓到不圓

晶圓對于科技來說屬于重要組成之一，缺少晶圓，先進(jìn)的科技將停步不前。那么，當(dāng)晶圓被制造出來后，如何確定晶圓成品的好壞呢?本文中，小編將對大家介紹晶圓的測試方法，并且將對晶圓的形狀變化進(jìn)行探討。

技術(shù)解析
2020-11-12

指數(shù) 形狀晶圓
如何制造單晶晶圓?晶圓用料+尺寸分析

晶圓的重要性不言而喻，現(xiàn)實生活中的諸多電子設(shè)備的運轉(zhuǎn)均依賴于晶圓。為增進(jìn)大家對晶圓的了解，本文將對晶圓的概念、晶圓的基本原料、晶圓的尺寸以及如何制造單晶晶圓予以介紹。

技術(shù)解析
2020-11-12

指數(shù) 單晶晶圓晶圓
你了解晶圓的結(jié)構(gòu)嗎?晶圓是如何被制造出來的?

晶圓十分重要，缺少晶圓，目前大多需要處理器或者芯片的設(shè)備均無法運行。為增進(jìn)大家對晶圓的了解，本文將對晶圓的結(jié)構(gòu)、晶圓的切割工藝以及晶圓的制造過程予以介紹。

技術(shù)解析
2020-11-12

結(jié)構(gòu) 指數(shù) 晶圓
掘金中國代工業(yè)，SK海力士把200mm晶圓產(chǎn)線搬到無錫

中國是半導(dǎo)體芯片消費大國，但隨著美國政府為切斷對中國某些商業(yè)電子生產(chǎn)商的半導(dǎo)體銷售所設(shè)立的種種壁壘，勢必將推動中國本土半導(dǎo)體供應(yīng)能力的提升。面對中國這個巨大的市場，SK海力士已開始悄悄布局。

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2020-11-10

半導(dǎo)體代工 sk海力士晶圓
70億自建產(chǎn)線未雨綢繆! 國產(chǎn)CMOS龍頭格科微勇闖IPO

成立近13年，這家中國十大IC設(shè)計企業(yè)、國產(chǎn)CMOS圖像傳感器巨頭終于要沖刺科創(chuàng)板了。11月6日，格科微順利通過科創(chuàng)板上市委審核?？苿?chuàng)板即將迎來國產(chǎn)CMOS圖像傳感器龍頭企業(yè)。

模擬技術(shù)
2020-11-10

cmos 科創(chuàng)板晶圓
買晶圓設(shè)備,研發(fā)5/6nm芯片，聯(lián)發(fā)科大動作頻頻

據(jù)中國臺灣經(jīng)濟(jì)日報報道，聯(lián)發(fā)科為確保晶圓代工產(chǎn)能，不影響旗下芯片出貨，公司斥資 16.2 億新臺幣(約合人民幣 3.79 億元)向科林研發(fā)、佳能株式會社，以及東京威力科創(chuàng)等設(shè)備廠購買晶圓制造設(shè)備，并將這些設(shè)備租給力晶集團(tuán)旗下晶圓代工廠力積電使用。

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2020-11-02

聯(lián)發(fā)科芯片晶圓
臺積電：3nm工藝按計劃推進(jìn)，2022年大規(guī)模投產(chǎn)

臺積電CEO魏哲家在此前的一份報告中曾表示，2024年到2025年，臺積電60%到70%的產(chǎn)能將在臺南科學(xué)園區(qū)。

模擬技術(shù)
2020-10-22

臺積電晶圓
三大運營商獲批開展eSIM技術(shù)：中國移動大量采購eSIM晶圓

去年12月，中國聯(lián)通已經(jīng)獲批開展該服務(wù)。截至目前，三大運營商均獲批eSIM全國應(yīng)用許可，eSIM或迎來大規(guī)模發(fā)展機(jī)遇。10月19日工信部網(wǎng)站發(fā)布文件，同意中國電信、中國移動在全國范圍內(nèi)開展物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域eSIM技術(shù)應(yīng)用服務(wù)。

通信技術(shù)
2020-10-20

運營商 sim卡晶圓
四種晶圓級封裝技術(shù)

幾十年來，封裝半導(dǎo)體集成電路的規(guī)范方式是單個單元從晶片中切割后再進(jìn)行封裝的工藝。然而，這種方法不被主要半導(dǎo)體制造商認(rèn)可，主要是因為高制造成本以及今天的模塊的射頻成分在增加。

半導(dǎo)體
2020-10-19

半導(dǎo)體封裝芯片倒裝晶圓
臺積電總裁魏哲家表示第四季度不出貨華為，不乘機(jī)漲價

據(jù)臺媒報道，在上周召開的法說會上，晶圓代工龍頭臺積電就近期市場有關(guān)供應(yīng)鏈方面調(diào)整的擔(dān)憂作出回應(yīng)，同時再度上調(diào)今年產(chǎn)業(yè)與公司展望。

半導(dǎo)體
2020-10-19

華為臺積電晶圓
首片國產(chǎn) 6英寸碳化硅晶圓產(chǎn)品發(fā)布！在上海

2020年10月17日東方衛(wèi)視的報道，首片國產(chǎn) 6 英寸碳化硅 MOSFET(金屬氧化物場效應(yīng)晶體管)晶圓于 10 月 16 日在上海正式發(fā)布。

電子設(shè)計自動化
2020-10-18

碳化硅晶圓
瞬息萬變的半導(dǎo)體戰(zhàn)場，臺積電支撐行業(yè)變革

英特爾自1968年創(chuàng)立后一直處于全球半導(dǎo)體的領(lǐng)軍者地位，但在2020年7月24日，英特爾宣布7納米制程延遲，或?qū)⑽械谌酱S。消息一出，英特爾股價次日重挫16.2%，被傳為其代工方的臺積電股價大漲。臺積電已于7月16日以3063億美元的市值榮登全球半導(dǎo)體企業(yè)榜首，消息一出，其市值繼續(xù)暴漲420億美元。而英特爾競爭對手AMD股價漲幅亦達(dá)16.5%。

半導(dǎo)體
2020-10-14

英特爾臺積電晶圓
Soitec任命Yvon Pastol 為客戶執(zhí)行副總裁，與不斷增長的客戶群增強互動

作為設(shè)計和生產(chǎn)創(chuàng)新半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè)，法國Soitec半導(dǎo)體公司宣布任命高級行業(yè)主管Yvon Pastol為客戶執(zhí)行副總裁。

Soitec
2020-10-14

soitec 晶圓
臺積電5nm晶圓預(yù)估價接近17000美元

臺積電新發(fā)的5nm制造工藝在每片晶圓上顯得特別昂貴，作為新晶圓，晶體密度使其特別適合具有高晶體管數(shù)量的芯片。隨著新制造技術(shù)的出現(xiàn)，由于節(jié)點需要的資金不斷增多，晶圓價格都會上漲。

半導(dǎo)體
2020-09-19

臺積電 5nm 晶圓
8 英寸晶圓廠設(shè)備需求大供應(yīng)緊張，芯片制造商瞄上二手設(shè)備

8 月 18 日消息，據(jù)國外媒體報道，產(chǎn)業(yè)鏈人士透露，芯片制造商目前對 8 英寸晶圓制造設(shè)備的需求旺盛，但設(shè)備供應(yīng)緊張，導(dǎo)致芯片制造商轉(zhuǎn)而關(guān)注二手設(shè)備。從外媒的報道來看，芯片制造商對 8 英寸晶圓廠的

充電吧
2020-09-10

芯片晶圓
訂單接到手軟：臺積電快速擴(kuò)充12英寸晶圓廠產(chǎn)能

8月18日消息，據(jù)國外媒體報道，芯片代工商臺積電近幾年在芯片制程工藝方面走在行業(yè)的前列，憑借先進(jìn)的工藝，他們獲得了蘋果、AMD等眾多廠商的代工訂單，他們先進(jìn)工藝今年的產(chǎn)能也都比較緊張。外媒在最新的報

充電吧
2020-09-10

臺積電晶圓
SUSS MicroTec與DELO宣布在壓印技術(shù)領(lǐng)域建立緊密合作關(guān)系

SUSS MicroTec和DELO合作，優(yōu)化用于晶圓級光學(xué)元件(WLO)生產(chǎn)的壓印制造工藝。

廠商動態(tài)
2020-09-09

光學(xué)元件壓印技術(shù) 晶圓
突發(fā)!又一晶圓巨頭遭網(wǎng)絡(luò)攻擊!暫停運轉(zhuǎn)

據(jù)路透社9月6日報道，以色列芯片巨頭TowerJazz突然遭受網(wǎng)絡(luò)攻擊，部分系統(tǒng)服務(wù)器和制造部門暫停運轉(zhuǎn)。據(jù)該公司的官方聲明稱，該公司已經(jīng)組建了全球領(lǐng)先的技術(shù)團(tuán)隊，正在與執(zhí)法部門緊密合作，力求盡快恢復(fù)遭網(wǎng)絡(luò)攻擊的系統(tǒng)。

充電吧
2020-09-08

網(wǎng)絡(luò)攻擊晶圓
AZZURRO副總裁Erwin Ysewijn：推廣大尺寸GaN-on-Si晶圓　訴求生產(chǎn)時間與成本雙贏

　　來自德國的AZZURRO成立于2003年，主要是提供新型態(tài)晶圓給功率半導(dǎo)體與LED廠商使用。AZZURRO擁有獨家專利氮化鎵上矽（GaN-on-Si）的技術(shù)，他們的方式是先在矽基板上長出以G

LED人物
2020-09-07

LED azzurro 晶圓

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晶圓

Soitec發(fā)布2021上半財年報告，銷售額達(dá)2.54億歐元，維持健康發(fā)展態(tài)勢

如何測試晶圓?晶圓形狀變化：從圓到不圓

如何制造單晶晶圓?晶圓用料+尺寸分析

你了解晶圓的結(jié)構(gòu)嗎?晶圓是如何被制造出來的?

掘金中國代工業(yè)，SK海力士把200mm晶圓產(chǎn)線搬到無錫

70億自建產(chǎn)線未雨綢繆! 國產(chǎn)CMOS龍頭格科微勇闖IPO

買晶圓設(shè)備,研發(fā)5/6nm芯片，聯(lián)發(fā)科大動作頻頻

臺積電：3nm工藝按計劃推進(jìn)，2022年大規(guī)模投產(chǎn)

三大運營商獲批開展eSIM技術(shù)：中國移動大量采購eSIM晶圓

四種晶圓級封裝技術(shù)

臺積電總裁魏哲家表示第四季度不出貨華為，不乘機(jī)漲價

首片國產(chǎn) 6英寸碳化硅晶圓產(chǎn)品發(fā)布！在上海

瞬息萬變的半導(dǎo)體戰(zhàn)場，臺積電支撐行業(yè)變革

Soitec任命Yvon Pastol 為客戶執(zhí)行副總裁，與不斷增長的客戶群增強互動

臺積電5nm晶圓預(yù)估價接近17000美元

8 英寸晶圓廠設(shè)備需求大供應(yīng)緊張，芯片制造商瞄上二手設(shè)備

訂單接到手軟：臺積電快速擴(kuò)充12英寸晶圓廠產(chǎn)能

SUSS MicroTec與DELO宣布在壓印技術(shù)領(lǐng)域建立緊密合作關(guān)系

突發(fā)!又一晶圓巨頭遭網(wǎng)絡(luò)攻擊!暫停運轉(zhuǎn)

AZZURRO副總裁Erwin Ysewijn：推廣大尺寸GaN-on-Si晶圓　訴求生產(chǎn)時間與成本雙贏

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