晶圓
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半導體產業(yè)發(fā)展面臨三大問題，創(chuàng)業(yè)忽悠模式幾乎不可能成功？
在今年7月，停擺兩年的知名項目德科碼(南京)半導體科技有限公司破產。此前，湖南創(chuàng)芯、陜西坤同等都遭遇了相同的命運。如此多的半導體項目停擺和破產，與地方政府爭相上馬項目有關，并為此制定相關補貼和優(yōu)惠政策吸引投資。但是，在這一過程中，雖然都是上百億的項目，卻幾乎沒有背景審查。
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半導體微型機器人：可用于顯微外科手術
在過去的數十年內，許多手術已經進展到了微創(chuàng)水平，這使得手術對病人和醫(yī)生都更加安全。目前，已經有一些手術機器人進入應用，然而這些機器人系統(tǒng)往往體積非常大，通常會占據整個房間，而且出于體積限制，難以操作細微的精細組織和結構。但是近日有消息，科學家們成功地發(fā)明了微型醫(yī)療機器人，可以由人們按照自己的要求控制、操縱，并很快可以用于治療難以觸及的人體內部區(qū)域的顯微外科手術。
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前十大晶圓代工廠商Q3營收排名預測：臺積電穩(wěn)居首位 中芯國際第5
8月25日消息，昨日，TrendForce集邦咨詢旗下拓墣產業(yè)研究院最新調研結果顯示，預計第三季全球晶圓代工廠營收將增長14%。 出現此結果的原因在于，年底為歐美消費旺季，加上中國十一長假及雙11促銷活動，帶動目前下游客戶端拉貨動能旺盛，使晶圓代工產能與需求連帶穩(wěn)定提升。
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外媒：臺積電等芯片代工商8寸晶圓產能緊張 已提高報價
8月3日消息，據國外媒體報道，今年上半年，眾多行業(yè)都受到了影響，但芯片領域所受到的影響并不明顯，在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列的臺積電，上半年兩個季度的營收同比分別大增45%和34%。 而從外媒最新的
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一塊晶圓可以生產多少芯片？
近些日子，作為國內通訊和手機行業(yè)領軍企業(yè)的華為又遇到了新的大麻煩，在接下的數年甚至更長的日子里，可能會面臨芯片斷供的危機。那問題是小小的一個手機芯片為什么不能自主生產？到底是怎么回事？ 其實說白了，一個小小的手機芯片，論研發(fā)，華為有數以萬計
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采用7nm工藝，臺積電將為特斯拉代工芯片HW 4.0
日前，據中國臺灣媒體爆料，美國芯片設計企業(yè)博通與特斯拉共同開發(fā)了一款高效能運算芯片(HPC)。這款芯片最大的亮點就是采用了7nm制程工藝，以及系統(tǒng)級單晶元封裝技術(SoW)。
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Intel首次公開介紹下一代低功耗移動酷睿平臺Tiger Lake
HotChips 2020半導體大會上，Intel又一次公開講解了Tiger Lake的架構設計，并第一次亮出了Tiger Lake的晶圓：唯一可惜的，這次是線上會議，晶圓也只能通過視頻欣賞一下，看不到近處細節(jié)，不能數一數一塊晶圓能產出多少芯片，自然無法估算大致面積。
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SEMI：二季度全球晶圓出貨31.52億平方英寸 同比環(huán)比均有增長
7月29日消息，據國外媒體報道，相關機構的數據顯示，今年二季度全球晶圓的出貨量，同比環(huán)比均有增加。 披露二季度全球晶圓出貨數據的，是國際半導體產業(yè)協(xié)會（SEMI）。 國際半導體產業(yè)協(xié)會的數據顯示，二
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紫光集團自主研發(fā)8Gb DDR4內存顆粒單芯片
眾所周知，長鑫存儲是國內最早成功量產DDR4/LPDD4內存芯片的國產DRAM廠商。不過，除了長鑫存儲之外，紫光集團也在DRAM芯片領域布局已久。
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丟了驍龍875訂單 三星砸1760億元建新晶圓廠
據了解，對于晶圓代工，三星躊躇滿志，計劃在2030年前投資1150億美元(約合8011億元人民幣)打造成全球最大的芯片企業(yè)。
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物聯網芯片生產線200mm為佳建設以國產設備為主的200mm生產線很重要
隨著物聯網的發(fā)展迅速，200mm生產線一直都是各家的芯片廠商積極發(fā)展使用的主要產品。200mm生產線產于上世紀末，按照原本生產線的平均壽命來說，它只有15年的壽命，現在使用了近20年，許多已
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晶圓制造涌進汽車電子市場 與一線汽車零組件業(yè)者界線漸模糊
汽車導入芯片等電子零組件的趨勢愈來愈明顯，隨著電動車、自駕車等技術持續(xù)發(fā)展，未來這樣的態(tài)勢只會更加顯著，此前既有汽車內建芯片如微控制器、商用微機電系統(tǒng)(MEMS)傳感器及用在車載資訊娛樂系統(tǒng)的特
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AMD明年第2季將成臺積電第一大客戶，投片量將正式超越蘋果
8月3日消息，據中國臺灣地區(qū)媒體報道，AMD提前預定臺積電明年7nm與5nm產能，投片量翻倍暴增，臺積電7nm以下產能利用率一路滿載至明年。
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Advanced Energy 在SEMICON WEST 2020 展覽期內推出三款全新的工藝設備電源產品
AE 推出一款嶄新的電漿工藝設備電源系統(tǒng)，并確保其先進固態(tài)匹配器及集成了射頻發(fā)生器和匹配器的解決方案可以支持更多高效的功能
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美國對芯片之母EDA工具“動手腳”：從源頭固化安全措施
EDA軟件被譽為芯片設計之母，利用EDA工具，電子設計師可以從概念、算法、協(xié)議等開始設計電子系統(tǒng)，完成電子產品從電路設計、性能分析到設計出IC版圖或PCB版圖的整個過程。 作為幾乎所有芯片設計公司都離
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應用材料公司解決2D尺寸繼續(xù)微縮的重大技術瓶頸
2020年7月20日，加利福尼亞州圣克拉拉——應用材料公司今日宣布推出一項新技術，突破了晶圓代工-隨邏輯節(jié)點2D尺寸繼續(xù)微縮的關鍵瓶頸。
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國產芯片“智”勝未來
作為信息技術產業(yè)的基礎性支撐，芯片行業(yè)的發(fā)展對于國計民生至關重要，無論是全球化受阻，還是科技強國戰(zhàn)略的實施，都需要國產芯片奮起直追，大步進位。
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日本愿拿扶持資金吸引臺積電來日建廠，臺積電回應尚無計劃
說起半導體產業(yè)，總會繞不開臺積電。TrendForce數據顯示，今年第二季度，全球晶圓廠的座次是，臺積電獨攬51.5%的制造份額，高居第一，穩(wěn)坐“天字一號代工廠”。三星居次，份額是18.8%。3~5名分別是格芯、聯電和中芯國際。
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中芯國際快馬加鞭回歸, 芯片產業(yè)如何“變局”？
在大眾萬般期待和快馬加鞭程序之下，7月16日，中芯國際回歸A股，登陸了科創(chuàng)板。當然，中芯國際的回歸，并不會使得國內半導體實力一蹴而就，會有帶動作用，但也要遵循行業(yè)發(fā)展規(guī)律，國產化的培育需要時間。同時也不應閉門造車，需要以開放的心態(tài)聯合全球產業(yè)鏈上的合作伙伴。
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史無前例！病毒攻擊，6座晶圓廠關閉停產
近日，知名模擬/混合信號和MEMS半導體代工廠X-FAB集團發(fā)布消息稱，7月5日，公司受到網絡安全攻擊，暫時關閉旗下6座晶圓廠。
