晶圓
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全球十大晶圓代工廠出爐：第一市占超五成
3月14日，TrendForce集邦咨詢發(fā)布一份最新數(shù)據(jù)，其中顯示，2021年第四季前十大晶圓代工廠產(chǎn)值合計達(dá)295.5億美元，季增8.3%，已連續(xù)十季創(chuàng)新高，不過成長幅度較第三季略收斂。
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作為Fab-Liter戰(zhàn)略的一部份，安森美剝離晶圓制造廠
公司就出售美國緬因州南波特蘭的工廠達(dá)成最終協(xié)議，并完成比利時工廠的出售
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晶圓市場一季度迎來普漲:漲幅達(dá)10%
近日，有消息稱，晶圓代工端計劃在今年第一季度再次進(jìn)行全面漲價，此次漲價的漲幅在5%到10%之間，與去年平均20%以上的漲幅相比略低。
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晶圓廠過剩：今年底前啟動建置19座，2022年再工建設(shè)十座
SEMI指出，29座晶圓廠，其中今年底前會啟動建置19座，2022年再開工建設(shè)另外十座，其中，臺灣與大陸各有八個晶圓新廠建設(shè)案，領(lǐng)先其他地區(qū)，其后依序是美洲六個，歐洲/中東三個，日本和韓國各二個。
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是德科技推出新型并行參數(shù)測試系統(tǒng)，助力實(shí)施經(jīng)濟(jì)高效的高吞吐量晶圓測試
新型探針卡適配器和 SPECS 軟件支持制造產(chǎn)能平穩(wěn)提升
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官宣！富士康首座晶圓級封測廠青島投產(chǎn)：月封測晶圓芯片約3萬片
從富士康官方獲悉，11月26日上午，富士康半導(dǎo)體高端封測項(xiàng)目投產(chǎn)儀式在青島西海岸新區(qū)舉行。伴隨著首條晶圓級封裝測試生產(chǎn)線順利啟動，項(xiàng)目正式進(jìn)入生產(chǎn)運(yùn)營階段。據(jù)了解，該項(xiàng)目是富士康科技集團(tuán)首座晶圓級封測廠，通過導(dǎo)入全自動化搬運(yùn)、智慧化生產(chǎn)與電子分析等高端系統(tǒng)，打造業(yè)界前沿的工業(yè)4....
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晶圓工藝
晶圓工藝是一種生產(chǎn)工藝，晶圓工藝是從大的方面來講，晶圓生產(chǎn)包括晶棒制造和晶片制造兩大步驟，它又可細(xì)分為以下幾道主要工序(其中晶棒制造只包括下面的第一道工序，其余的全部屬晶片制造，所以有時又統(tǒng)稱它們?yōu)榫е衅筇幚砉ば?。
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中國芯片研發(fā)進(jìn)展
半導(dǎo)體是一項(xiàng)對現(xiàn)代社會的各方各面都不可或缺的基礎(chǔ)技術(shù)，它們的應(yīng)用遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了智能手機(jī)、筆記本電腦和云基礎(chǔ)設(shè)施等典型的信息和通信技術(shù)，例如，醫(yī)院、汽車制造商和電力公司都依賴于越來越復(fù)雜的芯片。
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晶圓概述
晶圓是指制作硅半導(dǎo)體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。
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晶圓的檢測方法及缺陷
半導(dǎo)體工業(yè)對于晶圓表面缺陷檢測的要求，一般是要求高效準(zhǔn)確，能夠捕捉有效缺陷，實(shí)現(xiàn)實(shí)時檢測。較為普遍的表面檢測技術(shù)主要可以分為兩大類：針接觸法和非接觸法，接觸法以針觸法為代表;非接觸法又可以分為原子力法和光學(xué)法。
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晶圓的制作流程及劃片分層過程
分層劃片工藝，根據(jù)劃片材料的厚度，在劃片深度方向采用分層進(jìn)給的方式進(jìn)行劃片。首先進(jìn)行開槽劃片，采用比較小的進(jìn)給深度，以保證刀具受力小，降低刀具磨損，減小劃片刀崩邊，然后再劃片到 UV 膜厚度 1/2 的位置。
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晶圓拋光過程
拋光過程隨著集成電路(Integrated circuit,IC)制造技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片特征尺寸越來越小，互連層數(shù)越來越多，晶圓直徑也不斷增大。要實(shí)現(xiàn)多層布線，晶圓表面必須具有極高的平整度、光滑度和潔凈度，而化學(xué)機(jī)械拋光(Chemical mechanical polishing, CMP)是目前最有效的晶圓平坦化技術(shù)，它與光刻、刻蝕、離子注入、PVD / CVD 一起被稱為 IC 制造最核心的五大關(guān)鍵技術(shù)。
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浙江麗水中欣晶圓外延項(xiàng)目建設(shè)工程開工
（全球TMT2021年11月18日訊）2021年11月17日，浙江麗水中欣晶圓半導(dǎo)體科技有限公司外延項(xiàng)目建設(shè)工程開工儀式在浙江麗水經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)舉行。項(xiàng)目預(yù)計將于2022年11月竣工，2023年可實(shí)現(xiàn)投產(chǎn)運(yùn)營。 浙江麗水中欣晶圓半導(dǎo)體科技有限公司由杭州中欣晶圓半...
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浙江麗水中欣晶圓外延項(xiàng)目建設(shè)工程開工儀式隆重舉行
浙江麗水2021年11月18日 /美通社/ -- 2021年11月17日上午10點(diǎn)28分，浙江麗水中欣晶圓半導(dǎo)體科技有限公司外延項(xiàng)目建設(shè)工程開工儀式在浙江麗水經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)隆重舉行。麗水市人大常委會主任李鋒，麗水市政府常務(wù)副市長杜興林，麗水經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)黨工委書記、管委會主任劉志...
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加速特征相關(guān)(FD)干法刻蝕的工藝發(fā)展
在干法刻蝕中，由于與氣體分子的碰撞和其他隨機(jī)熱效應(yīng)，加速離子的軌跡是不均勻且不垂直的(圖1)。這會對刻蝕結(jié)果有所影響，因?yàn)榫A上任何一點(diǎn)的刻蝕速率將根據(jù)大體積腔室可見的立體角和該角度范圍內(nèi)的離子通量而變化。這些不均勻且特征相關(guān)的刻蝕速率使半導(dǎo)體工藝設(shè)計過程中刻蝕配方的研發(fā)愈發(fā)復(fù)雜。在本文中，我們將論述如何通過在SEMulator3D?中使用可視性刻蝕建模來彌補(bǔ)干法刻蝕這一方面的不足。
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中芯國際：今年擬擴(kuò)建 1 萬片 12 英寸和 4.5 萬 8 英寸晶圓產(chǎn)能
10月18日消息，中芯國際今日在投資者互動平臺回復(fù)問詢時表示，該公司今年擬擴(kuò)建1萬片成熟12英寸和4.5萬片8英寸晶圓的產(chǎn)能，以滿足更多的客戶需求。IT之家曾報道，集邦咨詢的最新調(diào)查顯示，全球第二季度前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)值達(dá)244.07億美元，季增6.2%，自2019年第三季以來...
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為拓展海外業(yè)務(wù)，三星掌門人將親赴美國選址：建廠競賽開始！
全球晶圓代工先進(jìn)制程領(lǐng)域競爭愈發(fā)白熱化，在臺積電公布亮眼財報，并宣告將赴日本設(shè)廠，用以生產(chǎn)22/28納米特殊制程，成為臺積電繼美國亞利桑那州興建5納米晶圓廠后，又一向海外拓展的重要決策。
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中芯國際：公司今年擬擴(kuò)建1萬片成熟12英寸和4.5萬片8英寸晶圓的產(chǎn)能
10月18日，中芯國際在投資者互動平臺表示，公司今年擬擴(kuò)建1萬片成熟12英寸和4.5萬片8英寸晶圓的產(chǎn)能，以滿足更多的客戶需求。
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中芯國際：今年擬擴(kuò)建?1?萬片?12?英寸和?4.5?萬?8?英寸晶圓產(chǎn)能
10月18日消息，中芯國際今日在投資者互動平臺回復(fù)問詢時表示，該公司今年擬擴(kuò)建1萬片成熟12英寸和4.5萬片8英寸晶圓的產(chǎn)能，以滿足更多的客戶需求。IT之家曾報道，集邦咨詢的最新調(diào)查顯示，全球第二季度前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)值達(dá)244.07億美元，季增6.2%，自2019年第三季以來...
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臺積電：優(yōu)先考慮供貨給沒囤貨的公司
早前，臺積電董事長劉德音接受專訪時表示，對于芯片短缺問題，臺積電努力用前所未有的方式解決，不過送到工廠的芯片比用于產(chǎn)品多，代表供應(yīng)鏈有人囤積芯片！
