晶圓

應(yīng)用材料公司數(shù)字化服務(wù)工具省時增效

分銷商續(xù)寫造富神話

近期晶圓代工新一輪漲價的趨勢已定，各芯片廠商也在暗想著如何把價格傳導(dǎo)到下游端?！霸旄?、缺貨、替代、尋料”依然會是下半年芯片產(chǎn)業(yè)鏈的主旋律。

第二季晶圓代工廠商最新營收排名出爐

市調(diào)機(jī)構(gòu)集邦科技統(tǒng)計，第2季晶圓代工總產(chǎn)值244.07億美元，連8季創(chuàng)歷史新高，臺積電市占率略降至52.9%，不過穩(wěn)居龍頭寶座，世界先進(jìn)超越高塔半導(dǎo)體，躍居第8位。

Cree | Wolfspeed與意法半導(dǎo)體擴(kuò)大現(xiàn)有150mm SiC晶圓供應(yīng)協(xié)議

2021年8月19日，美國北卡羅萊納州達(dá)勒姆訊 –– 全球碳化硅技術(shù)領(lǐng)先企業(yè)科銳Cree, Inc.與意法半導(dǎo)體STMicroelectronics宣布擴(kuò)大現(xiàn)有的多年長期碳化硅(SiC)晶圓供應(yīng)協(xié)議。

【數(shù)據(jù)】2025年前全球晶圓產(chǎn)能分布

7月14日，研調(diào)機(jī)構(gòu)ICInsights發(fā)表全球晶圓廠產(chǎn)能報告（ICWaferCapacity），報告指出，2020年臺灣地區(qū)晶圓廠產(chǎn)能在全球市占率高達(dá)21.4%，穩(wěn)居全球龍頭，其次為韓國，預(yù)期2021-2025年臺灣地區(qū)仍是全球產(chǎn)能最大地區(qū)，而北美、歐洲地區(qū)市占將持續(xù)下滑。IC...

八寸晶圓為啥能成為香餑餑，到處產(chǎn)能已滿

去年下半年開始出現(xiàn)了波及全球的“芯片荒”，并且從實(shí)際來看，最缺的其實(shí)并不是先進(jìn)處理器這些，而是那些成熟的工藝的芯片，比如電源管理、MCU、RF器件、傳感器和各種分立器件等。而這些芯片的制程大部分都需要采用8英寸晶圓制程。據(jù)外媒最新援引產(chǎn)業(yè)鏈方面的消息報道稱，8英寸晶圓廠產(chǎn)能緊張的...

Intel?4工藝Meteor?Lake?14代酷睿晶圓首秀：2023年發(fā)布

Intel前天宣布了全新的工藝路線圖，一個最核心的變化就是改名：10nmEnhancedSuperFin改名為Intel7，7nm改名為Intel4，未來還有Intel3，以及全新晶體管架構(gòu)的Intel20A、Intel18A。Intel表示，此前的工藝節(jié)點(diǎn)命名規(guī)則始于1997年...

晶圓備交貨時間延遲至2年！

根據(jù)韓國晶圓廠設(shè)備制造商的數(shù)據(jù)和TheElec收集的全球晶圓廠設(shè)備制造商的數(shù)據(jù)，截至7月份，晶圓廠設(shè)備的交貨時間已增加至平均14個月。交期時間的延長是由于芯片制造商增加了對晶圓廠的支出，以及全球范圍內(nèi)長期芯片短缺導(dǎo)致設(shè)備制造商采購芯片的時間也拉長。去年晶圓廠設(shè)備的交貨時間在三到六...

e絡(luò)盟供貨Nordic Semiconductor首款PMIC

Nordic Semiconductor首款電源管理IC(PMIC)產(chǎn)品nPM1100是業(yè)界最緊湊的電源管理解決方案

碳化硅邁入新時代ST 25年研發(fā)突破技術(shù)挑戰(zhàn)

1996年，ST開始與卡塔尼亞大學(xué)合作研發(fā)碳化硅(SiC)，今天，SiC正在徹底改變電動汽車。

聞泰科技購買英國晶圓廠NWF交易過戶手續(xù)已完成

8月15日消息，當(dāng)日聞泰科技發(fā)出《進(jìn)展公告》，公告中確認(rèn)子公司已持有英國芯片公司100%股權(quán)，交易已經(jīng)完成。

GaAs/InP/GaN晶圓代工服務(wù)上線世強(qiáng)硬創(chuàng)電商平臺，年代工產(chǎn)能30000片，最快10周可交付

目前，整個市場的晶圓代工產(chǎn)能嚴(yán)重不足。在這種情況下，海威華芯在世強(qiáng)硬創(chuàng)電商平臺上線六英寸(兼容4英寸)化合物半導(dǎo)體晶圓代工服務(wù)。

一片晶圓到底可以生產(chǎn)多少芯片？

現(xiàn)實(shí)中，晶圓有8英寸、12英寸還有18英寸等等。晶圓尺寸越大，芯片的制程就越小，而目前14nm或以下制程的芯片，其實(shí)都是用12英寸的晶圓制造的，因此12英寸晶圓的出貨面積高達(dá)65%。那么我們就來計算一下一塊12英寸晶圓能夠生產(chǎn)多少個芯片。12英寸晶圓的表面積大約是70659平方毫...

太難了！晶圓備交貨時間延遲至2年！

根據(jù)韓國晶圓廠設(shè)備制造商的數(shù)據(jù)和TheElec收集的全球晶圓廠設(shè)備制造商的數(shù)據(jù)，截至7月份，晶圓廠設(shè)備的交貨時間已增加至平均14個月。

意法半導(dǎo)體制造首批200mm碳化硅晶圓

晶圓升級到 200mm標(biāo)志著擴(kuò)大產(chǎn)能，以及支持汽車和工業(yè)市場實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)和產(chǎn)品電氣化的計劃取得階段性成功

有變數(shù)！安世半導(dǎo)體收購英國最大晶圓廠遭調(diào)查

這項收購計劃或?qū)⑹茏琛?/p>

Nexperia位于曼徹斯特的新8英寸晶圓生產(chǎn)線啟動，首批產(chǎn)品為行業(yè)領(lǐng)先的Qrr品質(zhì)因數(shù)80 V/100 V MOSFET

新生產(chǎn)線提高了產(chǎn)能，力求滿足及時供應(yīng)

意法半導(dǎo)體在建的意大利300mm模擬和功率晶圓廠項目引入Tower 半導(dǎo)體公司

合作雙方將加快ST Agrate R3 300mm晶圓廠產(chǎn)能提升，以盡快實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

KLA發(fā)布全新汽車產(chǎn)品組合以提高芯片良率及可靠性

新的檢測系統(tǒng)和創(chuàng)新在線篩選解決方案協(xié)助晶圓廠提高產(chǎn)品質(zhì)量

意法半導(dǎo)體與Metalenz合作研制開創(chuàng)性消費(fèi)、汽車和工業(yè)光學(xué)傳感器

技術(shù)合作協(xié)議包括制造工藝開發(fā)、超表面光學(xué)技術(shù)產(chǎn)業(yè)化和技術(shù)許可；開創(chuàng)性平面透鏡技術(shù)為復(fù)雜光學(xué)系統(tǒng)帶來性能、功耗、尺寸和成本優(yōu)勢