晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

日月光估明年資本支出7億~8億美元

日月光2010年以來營運(yùn)績效超過競爭對手硅品，可謂一吐過去被壓抑的怨氣。在大舉擴(kuò)充銅打線封裝制程下，該公司2010年資本支出將達(dá)8.8億美元，已經(jīng)超過原訂計(jì)劃。該公司財(cái)務(wù)長董宏思更端出2011年3大成長動能，除了大展

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2010-11-01

封裝組件晶圓電源管理IC
藍(lán)寶石業(yè)界發(fā)生劇變

嚴(yán)重的材料短缺使藍(lán)寶石的2英寸晶圓價(jià)格漲到了30多美元。預(yù)計(jì)該問題到2011年中期才能得到解決。藍(lán)寶石是指非紅色的氧化鋁（Al2O3）。含有雜質(zhì)的藍(lán)寶石很早以前就被作為寶石，由于其具有多種光學(xué)、機(jī)械、電氣、熱

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2010-11-01

IC CRYSTAL DEVELOP 晶圓
晶圓雙雄Q3營收臺積電季增6.9%聯(lián)電9.8%

晶圓代工大廠臺積電(TSMC)與聯(lián)電(UMC)日前陸續(xù)公布第三季財(cái)務(wù)報(bào)告；其中臺積電第三季合并營收為新臺幣1,122.5億元，與2009年同期相較增加24.8%，與前一季相較增加了6.9%；聯(lián)電第三季營收新臺幣 326.5 億元，與上季

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2010-11-01

聯(lián)電計(jì)算機(jī) 臺積電晶圓
日月光明年投資不亞于今年，三大引擎啟動

全球封測龍頭廠日月光(2311)財(cái)務(wù)長董宏思認(rèn)為，日月光明年的成長力道，不但會高于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)平均值，甚至也會優(yōu)于上下游以同業(yè)水平，主要成長動力來自于三大引擎，同時預(yù)估明年的資本支出將不亞于今年，約有7億-8億

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2010-10-30

AN 封裝組件晶圓
世界第4季晶圓出貨減3成

晶圓代工廠世界先進(jìn)（5347）昨（29）日舉行法說會，世界先進(jìn)總經(jīng)理方略表示，由于客戶端第3季下單太樂觀，如今市場庫存水位過高，上游客戶已開始調(diào)節(jié)存貨，所以第4季晶圓出貨量將較前一季大幅減少3成比重。世界

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2010-10-30

晶圓代工晶圓
德國補(bǔ)助下調(diào)加劇2011年全球太陽能供過于求

德國環(huán)境部長最近表示，以近期德國太陽能市場的擴(kuò)張速度來看，估計(jì)2011年1月德國太陽能補(bǔ)助金額下調(diào)幅度將達(dá)到13%；針對以上訊息，集邦科技(TrendForce)認(rèn)為2011年全球太陽能產(chǎn)業(yè)供過于求的疑慮進(jìn)一步增加。根

消費(fèi)電子
2010-10-29

太陽能太陽能電池 5G 晶圓
臺積電Q3獲利創(chuàng)新高，Q4估總產(chǎn)能成長4%

臺積電(2330)今(28)日公布第三季財(cái)報(bào)，合并營收達(dá)1122.5億元，稅后純益達(dá)496.4億元，皆創(chuàng)歷史新高紀(jì)錄。臺積電財(cái)務(wù)長何麗梅表示，除計(jì)算機(jī)相關(guān)應(yīng)用，其余應(yīng)用別的晶圓出貨量皆成長，另外，上修產(chǎn)能計(jì)劃，預(yù)估今年全

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2010-10-29

計(jì)算機(jī) 臺積電微米晶圓
臺積電第4季合并營收預(yù)估1070-1090億元產(chǎn)能季增4%

臺積電(2330-TW)(TSM-US)財(cái)務(wù)長何麗梅表示，臺積公司預(yù)期今年第4季合并營收介于1070-1090億元之間，毛利率則維持在48-50%，預(yù)估整體產(chǎn)能將增加至306.6萬片約當(dāng)8吋晶圓，季增4%，其中，12吋高階制程產(chǎn)能將較第3季成

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2010-10-29

電表臺積電晶圓
聯(lián)電Q3獲利6年新高

聯(lián)電法說會昨公布第3季獲利創(chuàng)近6年新高，每股盈余0.7元。展望第4季，聯(lián)電認(rèn)為，整體產(chǎn)能利率將維持在9成以上水平，預(yù)估Q4出貨季減5％，不過高階制程比重持續(xù)提升有助平均價(jià)格上揚(yáng)，65奈米制程以下先進(jìn)制程比重可望拉

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2010-10-28

先進(jìn)制程聯(lián)電計(jì)算機(jī) 晶圓
大連晶圓成都封裝英特爾產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)中國造

27日消息經(jīng)過3年的建設(shè)，芯片巨頭英特爾公司在中國的首個晶圓制造工廠昨日在大連正式落成。大連芯片廠投資25億美元，是英特爾在亞洲的第一個晶圓制造工廠，也是其在全球第八家300毫米晶圓廠，新工廠將首先采用65

消費(fèi)電子
2010-10-28

芯片廠英特爾封裝晶圓
聯(lián)電第三季度獲利創(chuàng)近6年新高

聯(lián)電法說會昨公布第3季獲利創(chuàng)近6年新高，每股盈余0.7元。展望第4季，聯(lián)電認(rèn)為，整體產(chǎn)能利率將維持在9成以上水平，預(yù)估Q4出貨季減5%，不過高階制程比重持續(xù)提升有助平均價(jià)格上揚(yáng)，65奈米制程以下先進(jìn)制程比重可望拉升

電子設(shè)計(jì)自動化
2010-10-28

先進(jìn)制程聯(lián)電計(jì)算機(jī) 晶圓
挑戰(zhàn)IBM領(lǐng)導(dǎo)地位 Soitec開發(fā)出SOI工藝

法國的半導(dǎo)體工藝正在挑戰(zhàn)IBM在晶圓技術(shù)上的領(lǐng)導(dǎo)地位。二十年前,SOI(絕緣體硅)還是一項(xiàng)專門技術(shù)為軍事和航天應(yīng)用的技術(shù)。兩法國研究所日前宣布，已開發(fā)出低風(fēng)險(xiǎn)的SOI技術(shù)，并且正在商業(yè)化運(yùn)作中，并且成立

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2010-10-28

IBM TE SOI工藝晶圓
聯(lián)電Q3獲利6年新高

聯(lián)電法說會昨公布第3季獲利創(chuàng)近6年新高，每股盈余0.7元。展望第4季，聯(lián)電認(rèn)為，整體產(chǎn)能利率將維持在9成以上水平，預(yù)估Q4出貨季減5％，不過高階制程比重持續(xù)提升有助平均價(jià)格上揚(yáng)，65奈米制程以下先進(jìn)制程比重可望拉

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2010-10-28

先進(jìn)制程聯(lián)電計(jì)算機(jī) 晶圓
擴(kuò)充12吋晶圓產(chǎn)能旺宏投資70億

旺宏(2337)昨(25)日董事會通過投資70億元資本支出，擴(kuò)充12吋晶圓廠產(chǎn)能，藉此以擴(kuò)充12吋晶圓廠產(chǎn)能自每月1萬片提升至2萬片，預(yù)計(jì)明年上半年開始投資。旺宏第三季營收符合公司預(yù)期，比第二季增逾一成，達(dá)單季業(yè)績

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2010-10-26

晶圓廠 EPS ROM 晶圓
展訊和聯(lián)發(fā)科陷入價(jià)格競爭

北京時間10月25日下午消息（張?jiān)录t）據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，展訊通訊開始步其競爭對手聯(lián)發(fā)科的后塵，下調(diào)了自己的解決方案價(jià)格，兩企業(yè)間的價(jià)格競爭開始加劇。消息人士預(yù)計(jì)，展訊鑄造廠的晶圓訂單增加，以及加大對封裝和測

通信技術(shù)
2010-10-25

聯(lián)發(fā)科 5G 晶圓
瑞薩開發(fā)出用于微控制器的超小型封裝技術(shù)

瑞薩電子2010年10月19日宣布，該公司面向微控制器產(chǎn)品開發(fā)出了尺寸可削減至裸片大小的封裝技術(shù)“FO-WLP(Fan-Out Wafer-Level Package)”。采用FO-WLP的微控制器預(yù)定2011年底開始樣品供貨。據(jù)瑞薩介紹，利用

電子設(shè)計(jì)自動化
2010-10-25

微控制器封裝技術(shù) TIMES 晶圓
瑞薩開發(fā)出用于微控制器的超小型封裝技術(shù) 可將封裝體積縮小80％

瑞薩電子2010年10月19日宣布，該公司面向微控制器產(chǎn)品開發(fā)出了尺寸可削減至裸片大小的封裝技術(shù)“FO-WLP（Fan-Out Wafer-Level Package）”。采用FO-WLP的微控制器預(yù)定2011年底開始樣品供貨。據(jù)瑞薩介紹，利用該技術(shù)，

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2010-10-22

微控制器布線封裝技術(shù) 晶圓
欣銓前3季EPS 2.5元再創(chuàng)新高

晶圓測試廠欣銓科技（3264）昨（21）日公布第3季財(cái)報(bào)，雖然第3季合并營收達(dá)13.15億元略高于第2季，但因毛利率下滑，所以單季營業(yè)利益及稅后盈余均較第2季低，不過每股凈利仍達(dá)0.82元，至于今年前3季累計(jì)獲利已達(dá)1

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2010-10-22

內(nèi)存 EPS DM 晶圓
GlobalFoundries追趕聯(lián)電晶圓生產(chǎn)加速(圖)

GlobalFoundries首席運(yùn)營官、原特許半導(dǎo)體首席執(zhí)行官謝松輝(Chia Song Hwee)近日評論說，他們在2010年的目標(biāo)是取得 35億美元以上的總收入，直逼競爭對手聯(lián)電(UMC)。市場觀察人士預(yù)計(jì)聯(lián)電今年收入1210億新臺幣，折合3

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2010-10-21

聯(lián)電 GLOBALFOUNDRIES FAB 晶圓
MIC：晶圓制程競賽由技術(shù)走向資本，大者恒大

資策會昨(19)日舉辦全球資通訊產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢研討會，針對多媒體應(yīng)用IC與半導(dǎo)體技術(shù)前景議題，資深產(chǎn)業(yè)分析師潘建光表示，隨著網(wǎng)絡(luò)多媒體產(chǎn)品需要架構(gòu)統(tǒng)整和多元發(fā)展，驅(qū)使多媒體IC朝向整合與微縮，而制程技術(shù)演進(jìn)有

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2010-10-21

芯片恒大 IC 晶圓

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晶圓

日月光估明年資本支出7億~8億美元

藍(lán)寶石業(yè)界發(fā)生劇變

晶圓雙雄Q3營收臺積電季增6.9%聯(lián)電9.8%

日月光明年投資不亞于今年，三大引擎啟動

世界第4季晶圓出貨減3成

德國補(bǔ)助下調(diào)加劇2011年全球太陽能供過于求

臺積電Q3獲利創(chuàng)新高，Q4估總產(chǎn)能成長4%

臺積電第4季合并營收預(yù)估1070-1090億元產(chǎn)能季增4%

聯(lián)電Q3獲利6年新高

大連晶圓成都封裝英特爾產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)中國造

聯(lián)電第三季度獲利創(chuàng)近6年新高

挑戰(zhàn)IBM領(lǐng)導(dǎo)地位 Soitec開發(fā)出SOI工藝

聯(lián)電Q3獲利6年新高

擴(kuò)充12吋晶圓產(chǎn)能旺宏投資70億

展訊和聯(lián)發(fā)科陷入價(jià)格競爭

瑞薩開發(fā)出用于微控制器的超小型封裝技術(shù)

瑞薩開發(fā)出用于微控制器的超小型封裝技術(shù) 可將封裝體積縮小80％

欣銓前3季EPS 2.5元再創(chuàng)新高

GlobalFoundries追趕聯(lián)電晶圓生產(chǎn)加速(圖)

MIC：晶圓制程競賽由技術(shù)走向資本，大者恒大

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