晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。

臺積先進制程業(yè)績飆

臺積電（2330）40奈米業(yè)績報捷，在第三季需求大于供給下，法人估，40奈米第三季的絕對營業(yè)額將正式突破200億元，占當(dāng)季營收比約18%；本季臺積通吃超威兩顆最新處理器，40奈米季營收更可上看250億元，達成公司年初預(yù)

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2010-10-21

先進制程臺積電微處理器晶圓
瑞薩開發(fā)用于微控制器超小型封裝技術(shù)將封裝體積縮小80％

瑞薩電子2010年10月19日宣布，該公司面向微控制器產(chǎn)品開發(fā)出了尺寸可削減至裸片大小的封裝技術(shù)“FO-WLP（Fan-Out Wafer-Level Package）”。采用FO-WLP的微控制器預(yù)定2011年底開始樣品供貨。據(jù)瑞薩介紹，利用該技術(shù)，

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2010-10-21

微控制器布線封裝技術(shù) 晶圓
推動半導(dǎo)體臺灣本土設(shè)備應(yīng)戰(zhàn)

臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)30多年發(fā)展，實力已僅次于美、日成為全球第三大半導(dǎo)體生產(chǎn)基地。惟日前南韓宣布將于未來5年投入1.7兆韓圜全力發(fā)展系統(tǒng)芯片及半導(dǎo)體之制程設(shè)備，預(yù)定分別達至50%和35%之設(shè)備自給率。面對如此強大的

電子設(shè)計自動化
2010-10-19

半導(dǎo)體供應(yīng)鏈組件晶圓
金屬中心推晶圓曝光機

記者林政鋒／攝影國產(chǎn)第一臺晶圓級全自動曝光機上市，由科毅公司及金屬中心合作研發(fā)成功，產(chǎn)品良率近百分百，價格僅進口貨的一半，將銷往臺灣與大陸市場，前景看俏。金屬中心董事長黃啟川說，積極發(fā)展高附加價

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2010-10-19

半導(dǎo)體金屬全自動晶圓
國產(chǎn)晶圓級全自動曝光機問世

科毅科技公司與金屬中心合作成功開發(fā)國產(chǎn)第一臺「IC封裝晶圓級全自動曝光機」，昨日舉行記者會，展現(xiàn)國人的驕傲；該機在產(chǎn)能、自動對位精度、系統(tǒng)整合穩(wěn)定性等，都能媲美進口機種，甚至超越，尤其價格只要進口機種

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2010-10-19

半導(dǎo)體金屬全自動晶圓
晶圓測試廠旺季不旺效應(yīng)擴大

半導(dǎo)體業(yè)第4季旺季不旺效應(yīng)出現(xiàn)擴大跡象，由于內(nèi)存需求依舊疲軟，臺系IC設(shè)計公司下單力道不強，LCD驅(qū)動IC市況走弱雖已趨緩，但亦沒有增加訂單態(tài)勢，皆減少對晶圓測試需求。龍頭廠京元電和硅格皆感受到臺系IC設(shè)計公司

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2010-10-18

內(nèi)存驅(qū)動IC IC設(shè)計晶圓
霍尼韋爾將擴大靶材及相關(guān)金屬材料的產(chǎn)能

美國新澤西州莫里斯鎮(zhèn) 2010 年10 月 11 日訊——霍尼韋爾公司電子材料部今日宣布，作為長期投資計劃的一部分，公司將擴大 300mm 濺射靶材及相關(guān)金屬材料的產(chǎn)能，以適應(yīng)半導(dǎo)體行業(yè)需求的反彈?；裟犴f爾將提

電子設(shè)計自動化
2010-10-17

金屬霍尼韋爾半導(dǎo)體行業(yè) 晶圓
全球晶圓營收將超越35億美元

晶圓代工廠全球晶圓(GlobalFoundries)13日于新竹舉行全球技術(shù)論壇，營運長謝松輝指出，無線通訊產(chǎn)品市場需求強勁，足以抵銷PC及顯示器市場衰退，對

電子設(shè)計自動化
2010-10-17

無線通訊晶圓代工顯示器晶圓
臺積運動會將報喜明年股息沖刺3.5元

晶圓龍頭臺積電本月底將舉行年度運動會，由于今年獲利將創(chuàng)歷史新高，每股稅后純益上看5.8元，市場預(yù)期，臺積電董事長張忠謀可望在運動會上對股東和員工「紅包大方送」，明年每股配發(fā)股東現(xiàn)金股息上看3.5元，與獲利

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2010-10-17

臺積電晶圓
GlobalFoundries推進MEMS晶圓量產(chǎn)

新浪科技訊 10月15日消息，GlobalFoundries200mm晶圓事業(yè)部高級副總裁Raj-Kumar今天在上海透露，GlobalFoundries的MEMS晶圓量產(chǎn)能力目前在2000-3000片/月，而隨著技術(shù)的改進和工藝裝備的革新，未來2-3年月產(chǎn)能有望增

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2010-10-15

MEMS BSP GLOBALFOUNDRIES 晶圓
開發(fā)曝光機制造能力提升

科毅科技為了催生國內(nèi)第一臺自主開發(fā)的晶圓級全自動曝光機的誕生，在經(jīng)濟部工業(yè)局得多項計劃協(xié)助下，已于今年成功開發(fā)出國內(nèi)第一臺IC封測廠晶圓級全自動曝光機，并已順利投入國內(nèi)某晶圓封測廠生產(chǎn)線，為國人先進設(shè)備

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2010-10-15

半導(dǎo)體 LED 全自動晶圓
晶圓測試廠Q4能見度低

晶圓代工廠第3季產(chǎn)能利用率仍維持在滿載水位，但后段晶圓測試廠京元電（2449）、欣銓（3264）的8月及9月營收雖仍同步保持在高檔，但10月之后產(chǎn)能利用率已明顯滑落，主要原因是利基型DRAM及閃存等訂單突然喊卡。京元電

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2010-10-15

DRAM 晶圓代工內(nèi)存晶圓
富士通展示GaN功率晶體管的試制晶圓

富士通半導(dǎo)體在“CEATEC JAPAN 2010”（2010年10月5～9日，幕張Messe會展中心）上，展示了集成GaN功率晶體管的直徑150mm的硅晶圓。在該元件量產(chǎn)線所在的會津若松市的工廠中進行了試制。面向2012年的正式量產(chǎn)，將于20

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2010-10-15

富士通功率晶體管 GAN 晶圓
全球晶圓與SVTC結(jié)盟　搶Fabless MEMS市場

全球晶圓(Global Foundries)加速布局微機電(MEMS)領(lǐng)域，13日宣布與SVTC技術(shù)公司結(jié)成戰(zhàn)略聯(lián)盟，加速進行微機電系統(tǒng)(MEMS)的量產(chǎn)制造，進而將客戶群由目前主要的整合組件廠(IDM)，拓展至無晶圓廠(Fabless)客戶群。

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2010-10-14

MEMS BLE TC 晶圓
與特許整合完成　全球晶圓攻勢再起

在完成與特許(Chartered)半導(dǎo)體的整并作業(yè)后，全球晶圓(GlobalFoundries)即將火力全開，除持續(xù)強攻32、28奈米等先進制程代工服務(wù)，挑戰(zhàn)臺積電龍頭地位外，更積極擴大微機電系統(tǒng)(MEMS)、模擬與電源芯片以及RF CMOS等

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2010-10-14

晶圓代工 FAB 先進制程晶圓
IBM和意法加持全球晶圓快攻28/20奈米制程

為提高在亞洲的晶圓代工市占率，并與主要對手臺積電一較長短，全球晶圓（Global Foundries；GF）的亞洲巡回論壇，今日于新竹盛大舉辦。會中全球晶圓營運長謝松輝表示，GF正快步邁進28/20奈米階段，目前在美國紐約投

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2010-10-14

IBM 晶圓廠 MEMS 晶圓
全球晶圓今年營收逼近聯(lián)電

由超威（AMD）及阿布扎比先進科技投資公司（ATIC）共同合資成立的晶圓代工大廠全球晶圓公司（GlobalFoundries），昨（13）日在臺舉辦年度科技論壇，營運長謝松輝預(yù)估，全球晶圓今年營收有機會突破35億美元，資本支出

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2010-10-14

晶圓代工聯(lián)電先進制程晶圓
張忠謀:TSMC排隊依舊今年獲利可創(chuàng)新高

臺積電董事長張忠謀從副總統(tǒng)蕭萬長手中接受2010臺灣最佳聲望標(biāo)竿企業(yè)講座。(巨亨網(wǎng)記者蘇芷萱攝) 臺積電(2330-TW)董事長張忠謀今(13)日表示，今年臺積電在營收、獲利皆是創(chuàng)紀(jì)錄的一年，目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前景看

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2010-10-13

鴻海 TSMC 臺積電晶圓
全球晶圓SVTC搶進MEMS

全球晶圓(Globalfoundries)積極布局微機電系統(tǒng) (MEMS)領(lǐng)域。全球晶圓今天宣布，與SVTC結(jié)盟，期能加速MEMS量產(chǎn)制造。全球晶圓表示，MEMS應(yīng)用廣泛，包括車用傳感器、噴墨打印機、高階智能型手機及游戲控制器等，是

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2010-10-13

MEMS CMOS TC 晶圓
全球晶圓Q4營運展望依然樂觀

晶圓代工廠全球晶圓 (Globalfoundries)對第4季營運展望依然樂觀，營運長謝松輝表示，若客戶沒有取消訂單，預(yù)期第4季業(yè)績可望較第3季再成長個位數(shù)。全球晶圓今天在新竹國賓飯店舉辦技術(shù)論壇，謝松輝接受媒體訪問時

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2010-10-13

計算機顯示器晶圓

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晶圓

臺積先進制程業(yè)績飆

瑞薩開發(fā)用于微控制器超小型封裝技術(shù)將封裝體積縮小80％

推動半導(dǎo)體臺灣本土設(shè)備應(yīng)戰(zhàn)

金屬中心推晶圓曝光機

國產(chǎn)晶圓級全自動曝光機問世

晶圓測試廠旺季不旺效應(yīng)擴大

霍尼韋爾將擴大靶材及相關(guān)金屬材料的產(chǎn)能

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與特許整合完成　全球晶圓攻勢再起

IBM和意法加持全球晶圓快攻28/20奈米制程

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