晶圓

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晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。

  • 首度超越日本　臺灣晶圓產能2011年冠全球

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    據最新調查報告顯示，在2011年臺灣地區(qū)很可能超過日本成為全球最大的晶圓產能來源地，由于臺灣地區(qū)已能提供封裝及測試，因此不少Fabless的半導體公司，選擇把產品交給臺灣公司代工，包括TSMC、UMC及WIN半導體，臺灣地

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  • Maxim 300mm晶圓生產線已開始出貨

    Maxim近期已經通過300mm晶圓生產線的模擬產品驗證并開始供貨。這一重大舉措進一步確立了Maxim在模擬/混和信號領域技術領先地位。 Maxim按照與Powerchip Technology Corporation晶圓廠的代工協(xié)議，在300mm晶圓生

  • 頎邦、南茂12吋金凸塊產能

    臺系的LCD驅動IC封測廠頎邦科技和南茂科技皆將12吋金凸塊，視為未來擴產重點項目。 頎邦率先建置12吋金凸塊產能，新產能在5月開出后立即爆滿，并在第3季持續(xù)追加，月產能由當時的7,000片提升至現(xiàn)今的1.5萬片，以上

  • Maxim 300mm晶圓生產線開始出貨

    Maxim近期已經通過300mm晶圓生產線的模擬產品驗證并開始供貨。這一重大舉措進一步確立了Maxim在模擬/混和信號領域技術領先地位。 Maxim按照與Powerchip Technology Corporation晶圓廠的代工協(xié)議，在300mm晶圓生產

  • 臺積電晶圓15廠

    臺積電晶圓15廠(Fab 15)位于中科，于2010年7月中正式動土，晶圓15廠是繼晶圓14廠暌違多年后的重大建廠案，亦是臺積電第3座12吋超大型晶圓廠，亦是第2座具有28奈米制程能力的晶圓廠。 晶圓15廠第1期預計將于2011年

  • 封測雙雄 拚技術升級

    封測雙雄日月光、硅品昨（9）日都表示，臺積電擴大12吋晶圓封裝布局，勢必會對既有封測廠造成威脅。兩家公司都強調，會加快相關技術布局腳步，不讓臺積電專美于前。 日月光主管表示，臺積電擁有雄厚資源及深厚客

  • 全球晶圓紐約州新廠遭基礎設施建設拖累

    根據X-bitLabs網站報導指出，2009年7月底正式破土動工以來，全球晶圓(GlobalFoundries)位于美國紐約州的新晶圓廠Fab2興建工作，原本一直進展順利，不過現(xiàn)在卻遭遇到基礎設施上的阻攔，后續(xù)進度極有可能被延期，如此一

  • 封測廠10月營收 內存優(yōu)于邏輯IC

    封測廠包括京元電子、欣銓科技、硅品精密、力成科技、華東科技和福懋科技等陸續(xù)公布10月營收。邏輯IC封測大廠硅品、晶圓測試廠京元電和欣銓科技實績呈現(xiàn)走跌，同時對第4季景氣以持平或下滑看待。而內存封測廠表現(xiàn)較佳

    模擬
    2010-11-09
    DRAM 內存 晶圓 IC

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  • 京元電10月營收連3月下滑，欣銓則終止新高

    IC封測廠陸續(xù)公布10月營收，專業(yè)晶圓測試廠京元電(2449)、欣銓(3264)均較上月下滑，其中京元電連續(xù)3個月走跌，欣銓則終止創(chuàng)新高之路，并較上月減少5.5%。 京元電10月營收為11.6億元，較上月減少2.65%，較去年同

  • 爾必達削減產能應對芯片降價

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    2010-11-08
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    據國外媒體報道，去年獲得日本政府救助的芯片廠商爾必達今天表示，由于芯片價格的“意外”下滑，該公司計劃將產能削減25%。在芯片制造業(yè)中，產能以晶圓數(shù)量計算。爾必達將把每月的晶圓產量從23萬下調至17萬

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    晶圓代工大廠臺積電(TSMC)與聯(lián)電(UMC)日前陸續(xù)公布第三季財務報告；其中臺積電第三季合并營收為新臺幣1,122.5億元，與2009年同期相較增加24.8%，與前一季相較增加了6.9%；聯(lián)電第三季營收新臺幣326.5億元，與上季的新

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  • Tessera在華成立全資公司，提供先進數(shù)碼相機技術

    Tessera公司近日宣布在上海成立全資公司“特信華微型化技術服務（上海）有限公司”，致力于提供創(chuàng)新技術，改造下一代無線、消費和計算產品，更好地支持中國客戶利用其創(chuàng)新的微型化技術在手機和其他消費電子