晶圓
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兆晶藍寶石單晶晶圓供不應求
拜藍寶石單晶晶圓市場供不應求，平均單價每季不斷調漲之財，兆晶科技（4969）今年前8月每股獲利高達4.59元，創(chuàng)歷年之最，到今年底，該公司產能仍將持續(xù)擴增，預估月產能將由目前24萬片，提高到30萬片，增幅達25％。
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半導體產業(yè)大悲大喜 最牛反彈之后走向何方？
2008年至2009年，IC芯片市場在自身周期與宏觀經濟的雙重壓力下陷入深淵，產業(yè)所經歷的痛苦與磨難至今仍讓人記憶猶新。如今2010年已經過半，在全球經濟的復蘇前景仍未明朗之際，芯片市場卻獲得了超預期的反彈。08-09這
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晶圓級封裝向大尺寸芯片發(fā)展
晶圓級封裝（WLP）技術正在穩(wěn)步向小芯片應用繁衍。對大尺寸芯片應用如DRAM和flash存儲器而言，批量生產前景還不明朗，但理想的WLP可靠性高，且能高頻運行，有望改變這種大尺寸芯片無法應用的現(xiàn)狀。WLP一般擁有良好的
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晶圓級封裝向大尺寸芯片發(fā)展
晶圓級封裝（WLP）技術正在穩(wěn)步向小芯片應用繁衍。對大尺寸芯片應用如DRAM和flash存儲器而言，批量生產前景還不明朗，但理想的WLP可靠性高，且能高頻運行，有望改變這種大尺寸芯片無法應用的現(xiàn)狀。WLP一般擁有良好的
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65納米以下制程產能仍短缺 晶圓雙雄仍擴產
雖然繪圖芯片、網通及手機芯片等市場已進入庫存修正階段，除了 65/55納米以下先進制程產能仍短缺，40納米及28納米產能更是供不應求，晶圓雙雄臺積電及聯(lián)電仍然擴產不停歇。設備業(yè)者表示，手機及網通芯片、中央處理
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65納米以下制程產能仍短缺晶圓雙雄仍擴產
雖然繪圖芯片、網通及手機芯片等市場已進入庫存修正階段，除了65/55納米以下先進制程產能仍短缺，40納米及28納米產能更是供不應求，晶圓雙雄臺積電及聯(lián)電仍然擴產不停歇。設備業(yè)者表示，手機及網通芯片、中央處理器及
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封測雙雄砍單 K&S震驚
封測雙雄日月光（2311）和硅品（2325）第四季資本支出喊卡，嚴重沖擊全球銅打線機設備領導廠裕庫力索法（K&S）訂單，K&S總部已指示全力固單，并設法增加晶圓切割刀、焊針及芯片接著機等其他半導體廠耗材，減輕封
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65納米以下仍缺 晶圓雙雄擴產不止
雖然繪圖芯片、網通及手機芯片等市場已進入庫存修正階段，包括日月光、矽品等封測廠已暫緩擴產動作，但是晶圓雙雄臺積電及聯(lián)電仍然擴產不停歇，除了65/55納米以下先進制程產能仍短缺，40納米及28納米產能更是供不應求
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晶圓雙雄搶綠金 策略模式大不同
臺積電與聯(lián)電16日雙雙邁入太陽能事業(yè)發(fā)展的新里程，讓雙方的競爭戰(zhàn)線也隨之擴大。表面上，兩家公司的布局雖都涵蓋多晶硅與薄膜太陽能領域，但不論在事業(yè)發(fā)展的策略、太陽能技術的選擇，以及商業(yè)模式的操作上均大相
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先進制程與12吋晶圓產能領先 臺積電將成為IDM訂單委外最大受惠者
臺積電2009年營收達90億美元，取得47.4%的全球市占率，穩(wěn)居晶圓代工產業(yè)第1名位置。聯(lián)電雖然在全球晶圓代工產業(yè)排名第2，但2009年27.7億美元的全年營收，規(guī)模不及臺積電的3分之1。然而，2008年10月成立的全球晶圓(Gl
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臺灣有條件開放面板企業(yè)赴祖國大陸投資
臺灣經濟主管部門10日晚宣布，有條件開放6代以上的TFT-LCD面板企業(yè)赴祖國大陸投資，限量3座，并且要與臺灣已設面板廠有1個世代以上的技術差距。臺經濟主管部門同時宣布，開放并購、參股投資大陸晶圓鑄造廠，但制程技
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先進制程與12吋晶圓領先臺積電將成為IDM委外最大受惠者
臺積電2009年營收達90億美元，取得47.4%的全球市占率，穩(wěn)居晶圓代工產業(yè)第1名位置。聯(lián)電雖然在全球晶圓代工產業(yè)排名第2，但2009年27.7億美元的全年營收，規(guī)模不及臺積電的3分之1。 然而，2008年10月成立的全球晶圓
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晶圓雙雄 太陽能廠動土
臺積電（2330）與聯(lián)電（2303）今（16）日為旗下太陽能廠分別舉行動土、開幕典禮，隨著兩大廠明年太陽能產能陸續(xù)開出，晶圓雙雄在太陽能產業(yè)的角力賽正式開打。 除臺積電外，面板龍頭友達（2409）最近修正中科二林
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星科金朋切入12寸晶圓級BGA封裝技術
全球第4大封測廠星科金朋(STATS ChipPAC)先前宣布12寸嵌入式晶圓級球閘陣列(Wafer-Level Ball Grid Array；eWLB)技術具備量產能力之后，15日進行新廠落成啟用典禮，在eWLB領域再邁進一步。星科金朋指出，該公司為首家
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AMAT發(fā)布面向22nm工藝的掩模檢查設備，同時支持ArF-DP和EUV
美國應用材料（AMAT）發(fā)布了掩模檢查設備“Aera3”。支持22nm工藝，檢測靈敏度較該公司原機型“Aera2”提高50％，同時還配備了可支持ArF液浸及EUV（extreme ultraviolet）兩種光刻技術的功能。 作為面向ArF液浸的
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DRAM廠求獲利，回頭大砍后段封測價
景氣復蘇情況未如預期，內存產業(yè)近來開始彌漫供過于求的利空氣氛，不論是DRAM以及Flash價格都未見到止跌。據悉，業(yè)界傳出，獲利表現(xiàn)較為不佳的 DRAM廠商為維持獲利，回頭砍后段封測廠的第四季的接單價格，跌幅落在
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半導體積極擴產外圍耗材化學材料需求旺盛
半導體廠拼擴產，帶動外圍耗材與化學材料廠亦接單暢旺，如化學機械研磨(CMP)、光阻劑(Slurry)以及外圍耗材包括光罩盒、晶圓盒等等供應商，也紛紛擴產因應未來需求?；瘜W材料大廠陶氏化學(DowChemical)半導體技術部門
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2010-2011年全球半導體投資額達830億美元
國際半導體制造裝置材料協(xié)會(SEMI)公布了有關半導體生產線的預測“WorldFabForecaST".該預測分析了在2010年和2011年兩年內，包括MEMS、LED、離散半導體、LED和MEMS在內的大規(guī)模量產以及少量生產用生產線的新建計
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導體積極擴產 外圍耗材化學材料需求旺盛
半導體廠拼擴產，帶動外圍耗材與化學材料廠亦接單暢旺，如化學機械研磨(CMP)、光阻劑(Slurry)以及外圍耗材包括光罩盒、晶圓盒等等供應商，也紛紛擴產因應未來需求。化學材料大廠陶氏化學(Dow Chemical) 半導體技術部
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半導體積極擴產 外圍耗材化學材料需求旺盛
半導體廠拼擴產，帶動外圍耗材與化學材料廠亦接單暢旺，如化學機械研磨(CMP)、光阻劑(Slurry)以及外圍耗材包括光罩盒、晶圓盒等等供應商，也紛紛擴產因應未來需求?；瘜W材料大廠陶氏化學(Dow Chemical) 半導體技術部
