晶圓
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全球晶圓與SVTC合推MEMS量產(chǎn)
晶圓代工大廠全球晶圓 (GLOBALFOUNDRIES)今天宣布與SVTC技術公司結成戰(zhàn)略聯(lián)盟，加速進行微機電系統(tǒng) (MEMS)的量產(chǎn)制造。 這項合作著重于技術開發(fā)合作，將有助GLOBALFOUNDRIES達成目標，成為MEMS晶圓廠的領導者。
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GLOBALFOUNDRIES與SVTC合作，加速推動MEMS晶圓量產(chǎn)
GLOBALFOUNDRIES日前宣布與SVTC 技術公司結成戰(zhàn)略聯(lián)盟，加速進行微機電系統(tǒng)(MEMS)的量產(chǎn)制造。這項合作著重于技術開發(fā)合作，將有助GLOBALFOUNDRIES達成目標，成為MEMS晶圓廠的領導者。微機電系統(tǒng)(MEMS)是半導體市場成
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晶圓雙雄Q4營收下滑有限
晶圓雙雄臺積電（2330）、聯(lián)電（2303）的9月營收持續(xù)創(chuàng)高，第3季營收均略優(yōu)于公司先前預期數(shù)字，但營收月增率及季增率均已明顯放緩，顯見晶圓代工廠排隊等產(chǎn)能的人已經(jīng)大幅減少。由于計算機芯片生產(chǎn)鏈提前去化庫存，
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全球晶圓搶攻亞洲市場
全球晶圓9月初于美國舉行首屆全球技術論壇，展示28納米類比／混合訊號(AMS)生產(chǎn)設計流程開發(fā)套件，并推出新的28納米HPP(High Performance Plus)技術，全球晶圓全球技術論壇預計于13日移師亞洲，首站抵達臺灣，再轉
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封測業(yè)4Q營運成長走緩 預估呈個位數(shù)下滑
封測業(yè)9月營收陸續(xù)公布，就一線大廠而言，邏輯IC封測業(yè)者普出現(xiàn)小幅下滑，內(nèi)存封測業(yè)則是呈現(xiàn)小幅走揚，晶圓測試業(yè)第4季相對疲軟，普遍預估將呈現(xiàn)個位數(shù)下滑，邏輯IC封測業(yè)和LCD驅動IC封測業(yè)多以持平看待，內(nèi)存封測業(yè)
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晶圓雙雄Q4營收下滑有限
晶圓雙雄臺積電（2330）、聯(lián)電（2303）的9月營收持續(xù)創(chuàng)高，第3季營收均略優(yōu)于公司先前預期數(shù)字，但營收月增率及季增率均已明顯放緩，顯見晶圓代工廠排隊等產(chǎn)能的人已經(jīng)大幅減少。由于計算機芯片生產(chǎn)鏈提前去化庫存，
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全球晶圓再度來臺宣戰(zhàn)搶攻亞洲市場
全球晶圓(GlobalFoundries)全力挑戰(zhàn)晶圓雙雄臺積電與聯(lián)電，6月初曾來臺宣布擴產(chǎn)計劃，本月將再度于13日來臺舉辦全球技術論壇，由全球晶圓營運長謝松輝主持，由于近期傳出臺積電大客戶NVIDIA轉單全球晶圓，后續(xù)動向備
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全球晶圓再度來臺宣戰(zhàn) 搶攻亞洲市場
全球晶圓(Global Foundries)全力挑戰(zhàn)晶圓雙雄臺積電與聯(lián)電，6月初曾來臺宣布擴產(chǎn)計劃，本月將再度于13日來臺舉辦全球技術論壇，由全球晶圓營運長謝松輝主持，由于近期傳出臺積電大客戶NVIDIA轉單全球晶圓，后續(xù)動向備
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全球晶圓10月15日上海全球論壇日程
GLOBAL Technology Conference Asia - Shanghai Agenda Start Time Activity & Presentation Title Presenter 8:00 Registration & Breakfast 9:00 "Welcome and Introd
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2010年度全球晶圓出貨預測將成長39%
根據(jù)SEMI發(fā)布的報告，該組織估計今(2010)年度全球出貨的晶圓將比去年成長39%，不過明年 的成長趨緩，成長率將只有6%。2010年度polished晶圓出貨預估約為91億4200萬平方英寸，2 011年度預測將為97億200萬平方英寸
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晶圓雙雄 9月合并營收攻頂
繼EMS大廠鴻海（2317）9月合并營收繳出歷史新高成績單之后，晶圓雙雄9月合并營收也雙雙寫下歷史新高、71個月以來新高，臺積電（2330）、聯(lián)電（2303）9月營收分別為376.38億元、109.4億元。臺積電第3季營收達1,122億元
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全球晶圓臺北上海宣戰(zhàn)搶攻亞洲市場
全球晶圓(Global Foundries)全力挑戰(zhàn)晶圓雙雄臺積電與聯(lián)電，6月初曾來臺宣布擴產(chǎn)計劃，本月將再度于13日來臺舉辦全球技術論壇，由全球晶圓營運長謝松輝主持，由于近期傳出臺積電大客戶NVIDIA轉單全球晶圓，后續(xù)動向備
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晶圓雙雄9月營收微增Q3再上攀符合預期
晶圓雙雄臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)公布9月營收皆較8月微幅成長，第三季業(yè)績再上攀！臺積電9月合并營收376.38億元，月增0.7%，總計第三季合并營收1122.5億元，季增達6.94%，創(chuàng)下季營收歷史新高，優(yōu)于先前預期；聯(lián)電
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和艦案定讞 晶圓雙雄大陸戰(zhàn)場各擅勝場
纏訴五年的和艦案，終于因檢方不提上訴而定讞。而回顧五年前聯(lián)電被控違反政府規(guī)定投資大陸和艦科技，被外界冠上「偷跑」，經(jīng)過五年的官司審理了結，政黨也輪替，產(chǎn)業(yè)西進政策解凍等多項時空因素變遷，聯(lián)電可望在近期
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2010全球硅片出貨面積創(chuàng)記錄，18寸晶圓近期無望
據(jù)iSuppli公司的半導體制造市場研究，按面積計算，全球硅片出貨量將在2010年增長到紀錄最高水平。 iSuppli公司預測，2010年硅片出貨量將增長23.6%，從2009年的72億平方英寸上升到89億平方英寸。到2014年，總體硅
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趨勢成形 封測廠搶進12吋金凸塊領域
由于智能型手機(Smartphone)要求高分辨率又須兼顧芯片體積，讓芯片由8吋制程微縮到12吋趨勢逐漸成形，繼日廠瑞薩(Renesas)之后，臺灣IC設計公司也開始導入12吋制程，并同步帶動后段玻璃覆晶(COG)技術變革，LCD驅動IC
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GF兇悍搶單 瞄準英偉達意法
全球晶圓（Globalfoundries）來臺舉行技術論壇，挑戰(zhàn)晶圓雙雄企圖心強，尤其日前傳出臺積電主力客戶、繪圖芯片大廠英偉達（nVidia）與全球晶圓簽約，成為這次全球晶圓來臺最受關注焦點。 全球晶圓今年擴產(chǎn)積極，
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爾必達30納米制程DRAM邁入量產(chǎn)
日廠爾必達(Elpida)將自2010年12月開始導入30納米前半制程量產(chǎn)DRAM，與同年7月早一步投入30納米前半制程DRAM量產(chǎn)的三星電子(SamsungElectronics)較勁。據(jù)悉，新的制程技術可撙節(jié)約30%的生產(chǎn)成本。爾必達另計劃2011年
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晶圓封測具吸引力 美林喊進半導體產(chǎn)業(yè)底部現(xiàn)形
美林證券出具研究報告指出，半導體類股已轉趨正向，底部也已接近，晶圓、封測族群股價更具買進吸引力，將臺積電、聯(lián)電評等升至買進，目標價76.3元及18.6元；封測族群的日月光、硅品評等也升至買進，目標價30.2元及39
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IDM快速走向輕晶圓三大轉型方案優(yōu)缺點PK
雖然業(yè)界仍然流傳著AMD董事長JerrySanders的名言：“擁有晶圓廠的是真男人(Realmenhavefabs)”,然而越來越多的IDM大廠將迫于現(xiàn)實壓力而放棄晶圓廠或者走上輕晶圓之路。臺灣工業(yè)技術研究院報告指出，IDM產(chǎn)業(yè)在半導體制
